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【头条】智能影像时代，IP厂商如何推开“芯视界”的门？

2024-09-24 / 阅读约0分钟

来源：集微网

1.智能影像时代，IP厂商如何推开“芯视界”的门？

2.百亿级重大项目，通富先进封测基地两个子项目取得新进展

3.投资100亿元，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基

4.短短一周，英特尔获得85亿美元新资金

5.第三届GMIF2024创新峰会最新议程发布！四大亮点待解锁，更多精彩现场揭晓！

6.PCB湿电子化学品需求景气，头部厂商迎来发展新拐点

7.机构：前8个月中国汽车经销商面临1380亿元的损失

8.美国激光雷达公司Luminar将裁员规模扩大至30%

1.智能影像时代，IP厂商如何推开“芯视界”的门？

如今，我们正处于令人惊叹的影像时代。在这个时代，伴随数字化进程的加速，无处不在的屏幕成为信息交互的重要入口，影像成为人们记录生活、表达情感、传递信息的重要方式，也在教育、医疗、商业等各个领域发挥着重要作用。

从手机、电脑、电视，到自动驾驶、智能家居、智能安防。从直播、云游戏到数据中心，超高清视频加速普及，越来越多的影像处理和显示的需求呈现爆发增长之势。与此同时，碎片化、多元化以及日渐复杂的多媒体场景，也为视频编解码和影像显示处理等方面带来了更多挑战。

作为芯片行业的底层基石，IP厂商在洞察技术趋势、赋能技术创新方面发挥着关键作用。日前，安谋科技旗下自研的“玲珑”多媒体产品线迎来两款系列新品，包括国内首批支持H.266最新编解码协议的“玲珑”V510/V710 VPU，以及其首款本土自研图像显示处理器“玲珑”D8/D6/D2 DPU，以支持影像时代智能应用场景下加速涌现的多元化视频处理和显示需求。

随着新品处理器的推出，安谋科技的自研矩阵进一步丰富，在多媒体IP领域建立起更加完整的系统解决方案能力，为国内半导体厂商掘金“影像”时代，注入创新动力。同时，自2018年成立以来，安谋科技持续深耕中国市场，赋能本土创新，在中国半导体产业中扮演着“技术桥梁”和“创新引擎”，也让其独特的产业价值愈发彰显。

影像时代，“芯”向何方？

当前，在5G、物联网、AI等创新技术的加持之下，数字化浪潮正在加速向前，这为影像的发展带来了巨大机遇。

在智能驾驶、智能安防、智能家居、无人机、AR/VR等前沿终端应用领域，高清、实时的视频处理能力成为确保系统高效运行和提升用户体验的关键。在数据中心和云计算领域，随着大模型训练和推理任务的不断增加，数字基础设施需要具备更高效的高清视频编解码处理能力，在保证数据准确性的同时，实现低延迟、高吞吐量的视频处理。

同时，伴随终端智能化转型的持续推进，视频图像显示技术的应用边界不断拓展，超高清、超大屏、跨屏联动、多屏异显等技术趋势也愈发明显，各类应用场景对显示技术的实时处理、画质增强、数据安全等关键能力提出了更高要求。

在云端和终端场景及需求推动下，近年来，以VPU（Video Processing Unit）和DPU（Display Processing Unit）为代表的多媒体技术市场发展迅速。

作为视频处理核心，VPU用于处理视频编解码、压缩和解压缩等任务，能将原始视频数据转换为可播放或可存储的格式，并且优化视频质量、提高帧率等，是视频相关应用能够流畅运行的关键。

而作为显示控制核心，DPU负责将图像数据从内存传输到显示器上进行显示，控制显示器的刷新率、分辨率、色彩深度等参数，确保图像能够以正确的格式和质量在屏幕上呈现。随着超高清、跨屏联动、多屏异显等趋势显著，DPU的能力也愈发重要。

从半导体IP的视角，影像时代的场景呈现出碎片化、多样化需求的显著特征，为研发设计带来诸多挑战。比如，如安防领域的终端侧产品对于成本的需求会更加苛刻。而对于数据中心、云游戏等云端场景，会对性能、带宽和存储更加在意。

在日前举行的安谋科技“玲珑”DPU&VPU新品发布媒体沟通会上，安谋科技多媒体处理器研发负责人周华对集微网表示：IP厂商一方面需要从经济效益的角度出发，通过长期与客户沟通以及对于市场需求的洞察，持续深化“客户是师傅，研发做学徒”的合作站位，携手总结出共性的技术需求点，研发设计出标准化的IP，尽可能覆盖更多市场和场景。另一方面，也要针对不同场景、不同客户的具体需求，提供个性化的选项。

安谋科技多媒体处理器研发负责人周华

因此，面对智能影像时代，一款成功的多媒体IP产品，往往需要其在具备强大通用性的同时，还要兼具优秀的灵活性和可扩展性，从而为芯片设计厂商打造差异化竞争力、降低研发成本、提高设计成功率、缩短上市时间、提高竞争力等方面实现助力和赋能。同时，也需要IP厂商在研发、验证等方面倾注大量资源，非常考验IP厂商在架构创新、端到端系统解决方案等方面的综合能力。

首款自研DPU发布，“玲珑”系列再添重要拼图

从三折叠手机，到“黑神话悟空”，从智能座舱的多屏联动，到安防监控的多路控制，新的智能终端和应用场景不断涌现。智能影像时代下，追求更多、更大的屏幕、更好的显示效果，已成为必然趋势，同时，内容多层叠加以及数据信息安全等也成为显示技术创新和市场需求的方向。

此次安谋科技推出的首款自研显示处理器——“玲珑”D8/D6/D2 DPU，是其自研多媒体系列“玲珑”家族的新成员，自此在多媒体领域形成较为完整的解决方案，也将有助于更多芯片厂商更好地把握多媒体时代的机遇。

本次发布会上，安谋科技DPU高级产品经理柴卫华详细介绍了“玲珑”D8/D6/D2 DPU的技术特点和应用场景。这三款DPU处理器分别针对高性能场景、主流应用的性能功耗平衡场景以及物联网低能耗场景而设计，形成全场景覆盖的解决方案。据了解，目前在汽车、PC、消费电子等领域，“玲珑”DPU产品正在推进落地。

安谋科技DPU高级产品经理柴卫华

对比前代产品Arm Mali-D71/D51/D37 DPU，全新“玲珑”D8/D6/D2 DPU实现了核心性能的两倍提升。

在性能显著提升的基础上，灵活可扩展性和系统性成为“玲珑”DPU的亮眼标签，使其能够充分满足智能应用场景下多元化的显示需求。

具体而言，表现为如下几个方面：

首先，“玲珑”D8/D6/D2 DPU基于多核架构设计，支持按需灵活编程与配置，支持分辨率从1080P到8K，单核性能可高达每秒8K60帧，或能同时处理4路每秒4K60帧的实时显示输出。该DPU最多可支持16层的内容输入，而面对特别复杂的场景，还可以通过Smart Layer技术实现进一步扩展。

第二，玲珑DPU内置高质量的缩放引擎，支持1/6倍到64倍的缩放，其中的画质增强模块能够保证缩放后画质的进一步提升。支持更加丰富的格式，除了标准RGB等，还支持Arm帧缓冲压缩技术（AFBC），保证各个场景下的适应性。

第三，考虑到可扩展性，“玲珑”DPU架构甚至预留了一个特别接口，如果客户自身对图像显示、画质具有“独门秘籍”（如特殊要求和算法），都可以接入pipeline，从而体现出其独家差异化和竞争力。

第四，在系统性设计方面，考虑到SoC变大之后在内存等方面对于系统带来的压力，除了标准IP接口，“玲珑”DPU还在内部集成了Arm MMU-600/700中的TBU模块，可针对不同显示场景进行专门优化，便于灵活进行系统调度，实现超低延时和最大化降低系统带宽，降低了客户在整个系统管理上的难度。

第五，支持Arm TZMP架构的软硬一体设计，有效保障显示数据安全性。

综上，“玲珑”DPU具备高效出众的实时处理能力，可灵活按需配置架构，并且具备低延时、低系统带宽以及高数据安全等特点。在确保系统整体方案的高性能和高画质的前提下，还能有效控制系统的成本、功耗和带宽，同时实现与Arm架构的深度系统协同，更加精准匹配中国市场的需求。

VPU首批支持H.266，助客户抢占先发优势

智能影像时代，4K、8K等高清视频技术普及带来了海量信息传输和存储方面的挑战，而面向视频行业应用的高效能加速计算，离不开数据压缩和编解码技术。作为视频图像处理核心单元，VPU在编解码方面的重要性自不多言。

此次安谋科技发布的全新一代“玲珑”V510/V710 VPU产品，自2019年成立“玲珑”VPU团队以来，该VPU系列新品是第三代“玲珑”VPU产品，最大提升之处在于，新增了基于H.266标准的编码器和解码器，安谋科技也成为国内首批支持H.266视频编解码处理器的IP供应商之一。

H.266是业内最新的国际视频编码标准,能够提高4K和8K超高清视频的压缩效率。在同等画质下，H.266能够比上一代标准节省约50%的流量，使得高清视频的传输和存储成本得以显著降低。

据安谋科技VPU高级产品经理董峰介绍，目前很多互联网厂商都在积极部署H.266标准。新一代“玲珑”VPU实现首批对于H.266标准的支持，在使得高清、超高清视频的传输和存储更加高效，为用户带来更清晰、更细腻的视觉体验的同时，也有助于芯片设计厂商在市场竞争中保持先发优势。

安谋科技VPU高级产品经理董峰

此外，相较于上一代“玲珑”V6/V8 VPU，全新“玲珑”V510/V710 VPU的编解码性能均实现了翻倍提升，并且在4K/8K应用场景中的编码质量可提高25%以上，更好地兼顾主流市场和新兴应用的实时编解码需求。其中，V510系列主要面向4K及以下视频的应用场景，最多可支持4核配置；V710系列则针对高端的8K视频应用场景，最多可支持8核配置。

在架构层面，新一代“玲珑”VPU也具有显著优势。“玲珑”V510/V710 VPU采用了多核多格式编解码融合的可编程处理架构，单核的编码或解码性能可达到每秒4K60帧，根据端、边、云等不同场景需求，分别提供1-4核、4-8核等多种配置。在大幅节省存储空间及带宽成本的同时，“玲珑”V510/V710 VPU还能轻松按需配置，确保系统性能、功耗和面积的最佳平衡。

相较于纯硬件以及单核CPU的VPU架构技术路线，“玲珑”VPU采用的融合架构，包括硬件、MCU以及运行的固件、软件。在芯片完成流片后，仍然能够继续进行调整优化，一方面能够降低芯片设计厂商的研发成本和研发风险，另一方面，也能够大大缓解主CPU的工作量。

同时，这样的架构也相应地带来了灵活性的提升，也使得软硬件交互性和可扩展性更强，通过提供配套的工具和软件，有助于合作伙伴基于不同应用场景进行灵活多样的性能与功耗配置，满足多样化场景需求。比如在云游戏场景的低延时解决方案，就可以直接通过固件升级的方式来进行，便于精准匹配本地市场需求。

目前，“玲珑”VPU已授权30多家国内合作伙伴，并应用于手机终端、PC、智能汽车、智能安防等主流场景。

深耕自研赋能本土创新，夯实IP厂商产业价值

自2018年独立运营以来，安谋科技在发展Arm技术授权业务的同时，立足本土创新，坚持开展自研业务与Arm技术相配合，为本土集成电路产业发展提供丰富的产品组合和解决方案。目前，已经形成“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”多媒体系列等自研业务产品矩阵。这些自研新品均是聚焦于国内智能物联网、汽车电子、移动终端、基础设施等领域的多样化需求，兼具高标准、强性能、灵活扩展等特性，为本土产业提供符合实际需求的产品组合和系统级解决方案。

具体到此次发布的多媒体产品线新品，3位发言人不约而同提到：IP厂商需要在高度碎片化的多媒体市场和客户需求之间取“交集”，通过向不同客户“拜师取经”，让此次自研新品能够最大化满足共性需求，保持一定的产品普适性和场景覆盖度的同时，也能针对特定行业和客户做“定制”，包括前面提到的拓展接口、多核架构等，让客户也能保持充分的二次开发自由度和实现差异化。

在笔者看来，自研业务的成功落地也进一步彰显了安谋科技构建本土IP稳定供应链、助推国产芯片创新发展的独特价值。

一方面，安谋科技连接着中国市场与Arm全球生态，在充分发挥Arm全球领先技术和生态优势的同时，一直致力于将Arm世界一流的技术和产品引入中国，可以说是站在巨人的肩膀上，为本土芯片创新提供强力赋能。比如，此次发布的DPU&VPU新品对Arm MMU、AFBC以及对TrustZone功能集成，便体现出其对于整个Arm生态的兼容和支持，实现跟Arm产品及技术的融合，拥抱并融入Arm的技术生态，也有助于国内企业开发出具有国际竞争力的产品。

另一方面，安谋科技作为成长于本土市场的企业，基于自研业务和IP上游思考，能够深入理解本土厂商的切实需求，贴合本土市场进行创新，以多元化、定制化的解决方案支持快速发展的中国芯片市场，助力客户高效研发与快速商业化。

比如，周华在现场分享的客户案例：为了给监控领域的客户提供一个满意的解决方案，研发团队与该客户一直在“抠”视频画质细节，今年往来数千封邮件；又为了给客户节省成本，不遗余力地调整方案，5KB、10KB的进行优化设计；同时发挥本土企业的近身优势，以周为时间单位与客户进行交流，实现快速响应和服务……正是如此“接地气”，其自研系列才能精准捕捉和匹配本土市场的需求，结合中国市场的巨大空间和机遇，赋能本土创新。

对技术标准的持续坚持，对本土客户和行业需求的全力支持，让安谋科技自研业务在推出的短短几年间便取得了产业客户的积极响应和认可。据官方数据显示，安谋科技目前自研产品客户数量已超过220家，并且均已实现高质量交付，助力客户成功流片和量产。本土客户基于自研业务产品芯片出货量突破5亿颗，自研业务核心技术专利数量达到150余项。

近年来，安谋科技自研产品线不断壮大、创新迭代速度进一步加快，由此也带动了本土企业创新能力和产品竞争力的提升，持续夯实并践行其独特的产业定位和责任。相信伴随逐步构建起的完善的本土IP供应链，安谋科技能够更好地支持来自中国市场的广泛需求，推动国内半导体产业向前创新演进。

2.百亿级重大项目，通富先进封测基地两个子项目取得新进展

2024年9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区举行。

（来源：通富微电）

据悉，通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。同日，通富通科项目新设备同日入驻。南通新闻报道指出，通富通达先进封测基地项目正式开工，通富通科Memory二期项目首台设备正式入驻，标志着百亿级重大项目通富先进封测基地的两个子项目同日取得新突破。

据通富微电官方消息，通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。

据南通新闻报道，通富通达先进封测基地项目总投资75亿元，占地面积217亩，项目计划于2029年4月全面投产，全面达产后预计年新增应税销售60亿元、税收超亿元。

通富通科Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米，投产后整体每月可提供15万片晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。

3.投资100亿元，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基

南京又一百亿项目奠基开工。9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基。

华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目将引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线，产品广泛应用于存储、射频、算力、AI等领域。

作为国内集成电路封装测试行业领军企业，华天集团落地浦口区以来，不断加大投资力度、持续扩大生产规模。

据悉，华天南京集成电路先进封测产业基地项目一期于2020年7月投产，2023年实现产值29亿元。在南京的良好发展，让华天集团决定再投资100亿元启动二期项目，拟新建20万平方米厂房及配套设施，引进高端生产设备，做大在集成电路领域的规模。

9月14日，华天科技（南京）有限公司在取得建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、交地确认书的同时，在浦口区不动产登记大厅窗口，“零材料”领取了不动产权证，取得上述“四证”后，华天科技二期工程紧锣密鼓筹备，并在7天后举行奠基开工仪式。

近年来，南京将集成电路作为产业发展重点方向，集聚创新资源，加大培育力度，全面提升产业基础高级化和产业链现代化水平，引入了华天集团等一批领军企业，产业集聚效应不断凸显。浦口区抢抓发展机遇，积极培育壮大集成电路产业集群，初步形成了全产业链格局。

4.短短一周，英特尔获得85亿美元新资金

由于英特尔的市值大跌，这家陷入困境的芯片制造商现在正吸引着逢低买进者的极大兴趣，因为他们相信美国政府不会允许这样一家具有重要战略意义的实体破产。据报道，英特尔在过去几天里最新获得85亿美元的资金，这就是这一现象演变的一个例证。

9月16日，英特尔表示现已正式获得美国国防部安全飞地计划（Secure Enclave program）35亿美元的直接资金授权，该计划旨在鼓励先进半导体的生产，以满足战略防御需求。除此之外，根据美国《芯片法案》，英特尔还将获得85亿美元的赠款和110亿美元的贷款。

仅仅过了一周，媒体又爆出猛料：管理着价值近3500亿美元资产的著名资产管理公司阿波罗全球管理（Apollo Global）愿意对英特尔进行高达50亿美元的 “类股权 ”投资，这无疑是对这家芯片制造商最近宣布的扭亏为盈战略投下的信任票。

英特尔目前正计划将其芯片制造代工部门分拆为独立的子公司，这将在英特尔的芯片设计和制造能力之间拉开距离，并在吸引更多客户方面发挥重要作用。

除了英特尔已经宣布的旨在节约100亿美元成本的其他措施外，该公司目前已将波兰和德国晶圆厂的建设工程停工两年，并根据“市场情况 ”推迟了马来西亚一家新高级封装工厂的投产时间。

此外，英特尔已经裁掉其宣布的裁员计划的大约一半员工（超7500名），到2024年年底，将有约1.5万名员工离职。该公司还计划 “在今年年底前减少或退出全球约三分之二的不动产”。此外，这家芯片制造商还打算将其FPGA公司Altera首次公开募股（IPO）。

博通和亚马逊目前是英特尔新Intel 18A（1.8nm）工艺的主要客户，该工艺与台积电的2nm工艺进行竞争，预计将于2025年进入商用阶段。

与此同时，还有报道称，高通已经向英特尔提出收购要约。虽然谈判目前仍处于探索阶段，但任何交易都必将对整个行业产生巨大影响。

不过，需要注意的是，英特尔每增加一笔巨额资金，与高通达成收购交易的可能性就会降低。毕竟，高通公司的现金并不充裕，而英特尔仅15座晶圆厂就价值约1500亿美元。事实上，英特尔目前的股价较这一估值指标有一定折损，这只会让高通对该交易更感兴趣。然而，随着每一轮融资的增加，英特尔将为自己开辟更多实施全面改革的途径。

5.第三届GMIF2024创新峰会最新议程发布！四大亮点待解锁，更多精彩现场揭晓！

金秋鹏城，盛事将启。第三届 GMIF2024 创新峰会将于9月27日在深圳湾万丽酒店隆重开幕。以“AI驱动，存储复苏”为主题，峰会汇聚产业链上下游的关键企业，致力于打造国际化、高水准的交流合作平台，推动产业协同发展、共赢未来。本届峰会聚焦AI趋势下存储技术的革新与应用，规模升级、议程丰富，形式多元，呈现四大亮点。

大咖云集，前沿共探——解码技术创新趋势

来自北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO 、中科飞测、龙芯中科等全球知名企业高管与专家齐聚。围绕存储、AI、大数据和终端应用（汽车电子、消费电子、数据中心、工业互联）等热点领域，深入分享前沿技术，剖析创新方向，共绘协同创新的未来蓝图。

多元平台，精彩纷呈——赋能企业影响力提升

峰会设立主论坛与分论坛，深入聚焦存储技术与市场趋势。通过“湾区之夜”、全球直播等多元形式，打造企业宣传与互动对接平台。多元化互动和深入交流，为与会者提供独特的思想碰撞与行业洞见。

展示成果，促成合作——发掘新兴商业机遇

峰会为产业链上下游提供高效沟通交流平台，涵盖存储器产业链厂商、平台厂商和终端应用厂商等。通过深入连接产业链各环节，促进合作洽谈，发掘商业机会，推动共赢发展。

穿越周期，价值共赢——激发产业资本活力

峰会邀请国内外头部存储器企业、上市公司与独角兽企业，携手一二级投资机构，共同探讨存储市场发展趋势及技术创新热点，发掘潜在投资机会，彰显企业核心价值。

最新议程现已公布，欢迎点击下方长图了解。

同时，报名通道即将截止，欢迎各位产业伙伴和精英扫描下方二维码报名!

合作咨询

刘女士, 18618416028, lin.liu@gmif.com.cn

媒体联系人

谷女士, 15064010336, wenjing.gu@gmif.com.cn

观众报名咨询

莫先生, 17878125570, zengcan.mo@gmif.com.cn

（来源：深圳市存储器行业协会）

6.PCB湿电子化学品需求景气，头部厂商迎来发展新拐点

今年以来，A股40家PCB厂商H1业绩出现明显反弹，呈现出营收、盈利能力同比大幅上升的趋势，且预计Q3产线稼动率维持高位，持续增长引领电子行业复苏。究其原因，PCB厂商主要受益于电子行业周期触底及需求温和复苏，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势，PCB也随之成为A股年初至今表现较好的电子细分板块。

而功能性湿电子化学品作为PCB电子电路生产制作中的必备原材料，需求也在同步扩大，核心供应商业绩持续高增。根据中国电子材料行业协会数据，预计到 2025 年，我国湿电子化学品整体市场规模将达到 274.7 亿元，2022-2025 年复合增长率为 15.84%；国内湿电子化学品需求总量将达到 460.5 万吨，2022-2025 年复合增长率为 20.33%。

行业人士表示，当前，在全球集成电路、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。

掌握化学品核心技术，向高端载板延伸

行业周知，PCB生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、载板、半导体测试板、集成电路等高端电子电路使用的专用电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。

近年来，随着国内电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，国内市场电子电路专用电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对电子电路厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用电子化学品的垄断。

这其中就包括光华科技、天承科技和三孚新科等行业头部功能性湿电子化学品厂商，在沉铜和电镀工艺的电子电路制程中重要环节中，均已实现了向一线PCB大厂供货，且光华科技、天承科技已经向高端ABF载板等客户供货，产品供应在持续放量。

在产品方面，光华科技作为国内PCB化学品龙头企业，深耕表面化学品领域，掌握电镀化学品关键核心技术，公司的PCB药水可应用于水平沉铜、垂直沉铜等电镀环节，并拥有5G电子元器件制造工艺布局包括滤波器湿法金属化技术、高频材料金属化技术，应用于PPS等塑料的高频介质材料的表面金属化，包括金属喷涂、真空镀膜、电镀和化学镀等。针对PET复合铜箔后道水平镀铜工艺，光华科技技术也有优势明显。

在N.T.Informaition国际调研机构统计公布的2023年全球PCB百强企业中，60%以上的企业与光华科技合作，前10强中有9家企业选择光华科技的产品技术，其中就包括建滔集团、沪电股份、深南电路、胜宏科技、方正科技、景旺电子等。

天承科技的功能性湿电子化学品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求，主要用于高端PCB、封装载板的生产。

在电镀专用化学品方面，天承科技对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了多品类产品系列，主要用于高端PCB、封装载板等的生产，主要客户包括建滔集团、沪电股份、深南电路、胜宏科技、方正科技、景旺电子、生益电子、崇达技术等。

“作为多家国内外高端PCB厂商的电子化学品供应商，正逐步替代国外电子化学品。”在产线产能方面，光华科技服务客户水平棕化键合剂等表面处理线超过220条以上，镀铜线超过120条以上，镍金线超过20条以上，通过上述制程生产的PCB产品主要应用于高端AI服务器、传统服务器、3C电子或汽车等领域线路板的生产。

目前，天承科技服务客户镀铜镀锡生产线达65条以上（其中脉冲/直流、水平/VCP、盲孔/填孔/通孔等各种复杂电镀类型都囊括在内），服务客户水平沉铜生产线达85条以上，产品主要应用于高端AI服务器、传统服务器、3C电子或汽车等领域线路板的生产；另外，天承科技表面处理部分闪蚀、超粗化、棕粗化、再生微蚀等高性能产品也大批量应用于客户端。

行业持续高景气度，经营拐点已现

随着产品的突破、产能的释放和国产替代的需求，PCB化学品头部厂商的业绩也迎来拐点。不久前，光华科技、天承科技和三孚新科等三家PCB化学品头部厂商发布了上半年业绩，通过半年报来看，三家厂商在湿电子化学品主业方面都实现了明显了增长和经营发展的拐点。

今年上半年，光华科技实现营收11.7亿元，归属于上市公司股东的净利润为1073.56万元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为956.13万元，同比扭亏为盈。业绩扭亏的原因系报告期内电子化学品行业景气度提升，锂电池材料领域逐渐企稳。

拆分来看，上半年，光华科技PCB化学品实现营收7.36亿元，同比增长22.35%；化学试剂实现营收2.2亿元，同比增长20.98%。据悉，6月份，光华科技PCB化学品出货量创历史单月新高，并已向ABF载板类客户供货，公司经营拐点已现。

光华科技表示，公司将加快如高端HDI镀铜、载板填孔、键合剂等项目的推进，通过与MK成立合资公司大力推广镍钯金工艺，配合H、中兴、亚马逊等终端客户进行验证，提升PCB药水在国内的市占率，实现PCB药水的国产替代；同时向载板客户延伸，积极布局集成电路新领域，稳步拓展新行业新客户，迎接新一轮科技创新周期。

天承科技上半年实现营业收入1.73亿元，同比增长7.94%；归母净利润3665.22万元，同比增长40.25%；扣非净利润3067.87万元，同比增长17.20%。天承科技也表示，下半年，将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时，努力开发在其他领域的应用，不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化发展机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成新的增长点。

三孚新科上半年实现营业收入2.96亿元，同比增长38.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-587.1万元，亏损幅度较上年同期有所收窄。三孚新科表示，相较去年同期，公司新增康迪斯威、惠州毅领、江西博泉等主要控股子公司，补齐了公司在脉冲电镀、填孔电镀等PCB或载板铜面表面处理的其他关键制程以及被动元件表面处理所需的电子化学品产品。

总结来看，通过光华科技、天承科技、三孚新科的经营表现发现，受益于PCB行业的持续景气度，PCB化学品上市公司业绩普遍出现回暖迹象，头部厂商加速产能释放和拓展新客户，同步向高端IC载板领域延伸，推动了高端功能性湿电子化学品国产化率提升。

7.机构：前8个月中国汽车经销商面临1380亿元的损失

近日，中国汽车流通协会递交了《关于当前汽车经销商面临资金困境和关停风险相关情况的紧急报告》。数据显示，2014年1~8月，“价格战”已致使新车市场整体零售累计损失1380亿元，对行业健康发展产生较大影响。

该报告指出，当前汽车经销商的新车销售出现大面积亏损，普遍存在现金流赤字经营和资金链断裂风险加剧的情况，已难以摆脱生存的困境。现阶段面临的两大主要问题：一是消费不振和厂家批发量的双重压力使得经销商库存维持高位，为降低资金压力和融资成本，经销商被迫低价抛售求生；二是“价格战”使得进销倒挂严重，经销商卖得越多亏得越多，同时又面临融资到期履约困难压力，经销商面临经营回款断流，资金链断裂风险陡增。

该协会数据显示，截至今年8月，经销商进销倒挂数据最高已达-22.8%，较去年同期进一步扩大了10.7个百分点。据协会专家相关数据分析，8月，新车市场的整体折扣率为17.4%，今年1-8月，“价格战”已致使新车市场整体零售累计损失1380亿元，对行业健康发展产生较大影响。