(图片来源：Tom's Hardware)

在拉斯维加斯CES 2025展会上，我们参加了与AMD高管的圆桌会议。会上，我们询问了关于其旗舰级游戏优化CPU——Ryzen 9 9800X3D持续短缺的详情，这款CPU目前被誉为最佳游戏CPU，并探讨了何时能改善供应状况。AMD将此归咎于前所未有的市场需求激增，并指出Intel的“欠佳产品”Arrow Lake是加剧短缺的重要因素，其表现远低于预期，导致需求远超最初预测。

在另一场讨论中，我也有机会向Intel询问其针对AMD占据主导地位的3D V-Cache处理器的反制计划。

"我们清楚自己打造了一款卓越的产品。而竞争对手[Intel]的产品表现欠佳，这是我们始料未及的，"AMD高管Frank Azor幽默地说，"因此，市场需求比我们预期的要高得多。"

众所周知，Intel的Arrow Lake在发布时游戏性能表现令人失望。尽管该公司承诺会“修复”这一问题，但我们最近在多个系统上测试了完整补丁，发现补丁并无实质性帮助（至少在两块主板上），且修复所需的最新Windows版本对竞争对手的处理器更为有利，使得Intel的处境较发布时更为尴尬。相关测试结果即将公布。

这一切表明，Intel的竞争力远低于AMD的预期。

由于X3D处理器的生产周期较常规产品更长，这一问题愈发凸显。预测需求对于构建现代高端处理器至关重要，因其生产周期较长。如今，需求远超最初生产目标，AMD正努力提升产量，但这需要时间才能反映到零售市场。

"我们一直在提升制造能力，包括7000[系列]和9000X3D的月度、季度产量，"AMD高管David McAfee表示，"增产幅度远超计划。9800X3D和7800X3D的需求前所未有，因此当前需求远超以往任何时候。"

"从启动晶圆到产品下线，传统半导体的生产周期约为12到13周，"McAfee解释道，"堆叠过程延长了时间，因此真正提高这些产品的产量需超过一个季度（三个月）。我们正全力以赴满足需求，预计今年上半年将继续增加X3D产量。无疑，X3D已成为我们CPU产品组合中比一年前任何人预测的都更为重要的部分。此趋势将持续，我们正提升产能，确保满足客户对X3D部件的需求。"

McAfee表示，并无特定组件或生产流程部分构成瓶颈。

"问题在于，需分别构建CCD晶圆、缓存晶圆，并经过堆叠过程，这增加了大量时间。在构建X3D产品时，时间规划至关重要。"

McAfee还指出，新X3D产品不会分散需求，因为客户更倾向于选择8核X3D部件，而非更高核心数的型号，比例高达10:1。

"回顾7000X3D产品历史，7800X3D销量遥遥领先。对于12核和16核部件，虽有特定类型客户购买，但现实是，若真为创作者，可能仍会选择9950X。X3D对创作者工作量的提升微乎其微。从数据看，审查时你们也会发现，X3D仅带来百分之几的性能提升，"McAfee说。

"我认为，在9000系列中，高核心数产品虽有一定需求，但8核X3D部件的需求仍将保持10:1或更高比例，因其对纯游戏玩家而言是极为出色的游戏部件，无可匹敌，"他总结道。

目前，这是一场等待的游戏。AMD已提升产量，但大量崭新的9800X3D芯片上市尚需时日。待更多单位到货时，我们或许能看到新的9950X3D和9900X3D也上架销售。

至于Intel，其长期未能对AMD的3D V-Cache技术作出有效回应。我在另一场圆桌会议上与该公司探讨了其计划。

"AMD已用其堆叠的3D V-Cache X3D处理器推出了三代产品，正将其集成到更多产品中，并拓展至移动设备等领域，我们预计这一趋势将持续，"我提到，"而Intel对此似乎无动于衷，至少从外部观察来看如此。这实际上是将高利润、高端游戏市场拱手让给AMD，无论AMD在哪里部署这项技术。你们打算如何回应？"我问道。

"我们的目标是在每个领域都成为领先者，但我不会讨论未宣布的产品，"Intel客户端工程公司副总裁兼总经理Jim Johnson回答。

鉴于Intel对此事尚无官方回应，且未有泄露或其他行业消息表明Intel正在研发新的竞争技术，AMD或将继续在全球游戏市场中占据主导地位。目前，这无疑是AMD的游戏世界，而Intel则在其中奋力追赶。