【业绩】A股217家半导体公司上半年业绩出炉:合计营收3604亿元 41家净利润翻倍增长
2024-09-01 / 阅读约0分钟
来源:集微网
A股217家半导体公司上半年业绩出炉:合计营收3604亿元 41家净利润翻倍增长

1.A股217家半导体公司上半年业绩出炉:合计营收3604亿元 41家净利润翻倍增长

2.消息称AI初创公司Character.AI裁员至少5%

3.小米第二!全球生成式AI智能手机Q2市场排名出炉

4.宣布破产?蔚来回应:虚假信息涉嫌严重违法

5.iPhone16快来了!苹果供应商「两班倒」日以继夜赶工

6.半导体两位大咖离职!

1.A股217家半导体公司上半年业绩出炉:合计营收3604亿元 41家净利润翻倍增长


2024年上半年,随着半导体产业链持续去库存,行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平,加之下游终端应用市场需求逐步复苏,带动半导体行业市场需求持续增长。

市场回暖,在半导体厂商经营业绩中也有所体现。据集微网不完全统计,截至8月31日,A股有217家公司披露了2024年上半年业绩报告,有71.89%公司营收出现同比增长。而盈利方面,更是有41家公司归母净利润同比增长100%。



217家企业合计营收3604亿元

据集微网统计的A股半导体公司2024年半年度业绩显示,217家公司实现营业收入合计3604.23亿元,平均每家企业16.61亿元。

从业绩规模来看,营收超过100亿元的公司有8家,分别是中芯国际、中电港、长电科技、纳思达、北方华创、韦尔股份、通富微电、晶盛机电,其上半年营收分别为262.69亿元、247.17亿元、154.87亿元、127.94亿元、123.35亿元、120.91亿元、110.8亿元、101.47亿元。

营收在50亿元~100亿元(含)区间的企业有6家,分别是江波龙、三安光电、深科技、华虹公司、华天科技、士兰微,营收分别为90.39亿元、76.79亿元、70.55亿元、67.32亿元、67.18亿元、52.74亿元。

营收在30亿元~50亿元(含)区间的企业有11家,分别是华润微、有研新材、晶合集成、海光信息、兆易创新、中微公司、佰维存储、三环集团、好上好、雅克科技、晶晨股份。

营收在20亿元~30亿元(含)区间的企业有16家,分别是芯联集成、紫光国微、扬杰科技、格科微、苏州固锝、顺络电子、思特威、振华科技、盛美上海、风华高科、卓胜微、汇顶科技、德明利、北京君正、航锦科技,以及睿创微纳。

在营收增幅方面,有156家公司营收实现同比增长,占比达到71.89%。其中,营收增幅超过100%的企业仅有8家,占比为3.67%,营收增幅在50%~100%(含)区间的企业有23家,占比10.6%;营收增幅在20%~50%(含)区间的企业有64家,占比达到29.49%;营收增幅在0%~20%(含)区间的企业有61家,占比达到28.11%;营收增速同比下降的企业有61家,占比为28.11%。

从增长幅度来看,德明利的营收增长幅度最高,达到268.5%,紧随其后分别是佰维存储、江波龙、和林微纳、思特威、芯海科技、天岳先进、长川科技,营收增幅分别为199.64%、143.82%、132.68%、129.04%、121.89%、108.27%、100.46%。

营收增幅在50%~100%之间的企业有23家,分别是云天励飞、赛微微电、源杰科技、普冉股份、南芯科技、东田微、希荻微、富创精密、澜起科技、晶升股份、恒玄科技、华灿光电、甬矽电子、龙迅股份、聚辰股份、苏州固锝、神工股份、峰岹科技、中电港、全志科技、艾为电子、翱捷科技,以及国林科技。

营收增幅在40%~50%之间的企业有16家,分别是盛美上海、中微公司、晶合集成、帝奥微、瑞芯微、北方华创、联特科技、露笑科技、海光信息、格科微、裕太微、芯动联科、联瑞新材、芯碁微装、雅克科技、捷捷微电。

营收增幅在30%~40%之间的企业有21家,分别是赛微电子、安集科技、乐鑫科技、伟测科技、正帆科技、圣邦股份、卓胜微、韦尔股份、中微公司、仕佳光子、江丰电子、南大光电、东软载波、欣中科技、广立微、清溢光电、敏芯股份、华天科技、康希通信、鼎龙股份、三环集团。

41家公司净利润翻倍增长

2024年上半年,有163家A股半导体公司实现盈利,归母净利润合计为317.8亿元,另有54家企业净利润出现亏损,共计亏损59.89亿元。

从归母净利润规模来看,217家企业中,共有5家企业净利润超过10亿元,占比达到2.3%;净利润在1亿元~10亿元(含)的企业有75家,占比为34.56%;净利润在0~1亿元的企业有83家,占比38.25%;净利润为亏损状态的企业有54家,占比为24.88%。

具体来看,归母净利润超过10亿元的公司分别为北方华创、晶盛机电、中芯国际、韦尔股份、三环集团,其归母净利润分别为27.81亿元、20.96亿元、16.46亿元、13.67亿元、10.26亿元。

净利润在5亿元-10亿元之间的企业有9家,分别是纳思达、海光信息、紫光国微、长电科技、江波龙、澜起科技、雅克科技、兆易创新、中微公司,其归母净利润分别为9.74亿元、8.53亿元、7.38亿元、6.19亿元、5.94亿元、5.93亿元、5.2亿元、5.17亿元、5.17亿元。

净利润在2亿元-5亿元之间的企业有27家,分别是盛美上海、华海清科、扬杰科技、振华科技、德明利、顺络电子、晶晨股份、深科技、卓胜微、复旦微电、通富微电、汇顶科技、佰维存储、华润微、斯达半导、华虹公司、安集科技、振华风光、睿创微纳、华天科技、鼎龙股份、新洁能、长川科技、捷捷微电、中瓷电子、风华高科,以及南芯科技。

在上述217企业中,有111家企业净利润出现同比增长,占比达到51.15%,而净利润出现下降的企业则有106家,占比48.85%。

从净利润增长幅度来看,英集芯归母净利润同比增长1776.17%,居于首位。紧随其后分别是长川科技、全志科技、韦尔股份、瑞芯微、澜起科技、德明利、赛微微电、ST华微、景嘉微、晶合集成,增幅分别为949.29%、800.91%、792.79%、636.99%、624.63%、588.12%、567.03%、562.84%、545.78%、528.81%,均超过500%。

归母净利润增幅在200%-500%(含)之间的企业有12家,分别是格科微、东田微、聚灿光电、汇顶科技、思特威、精测电子、上海贝岭、普冉股份、通富微电、华天科技、天岳先进、艾为电子。

归母净利润增幅在100%-200%(含)之间的企业有18家,分别为恒玄科技、江波龙、佰维存储、纳思达、仕佳光子、风华高科、乐鑫科技、晶升股份、鼎龙股份、聚辰股份、捷捷微电、神工股份、唯捷创芯、甬矽电子、明微电子、强力新材、华海诚科、南芯科技。

归母净利润增幅在50%-100%(含)之间的企业有16家,分别为圣邦股份、晶晨股份、清溢光电、晶丰明源、炬芯科技、海特高新、中微半导、露笑科技、联瑞新材、灿勤科技、和林微纳、芯联集成、北方华创、兆易创新、富满微、雅克科技。


消息称AI初创公司Character.AI裁员至少5%



据媒体援引一位听取公司领导汇报的人士的话报道称,聊天机器人初创公司Character.AI解雇了至少5%的员工,被解雇的员工大多负责这家初创公司的营销和招聘工作。

Character.AI发言人表示:“我们正在重新调整公司重点,以确保所有职位都符合我们打造个性化AI(人工智能)产品的新方向。因此,我们稍微减少了员工人数。”但该发言人没有透露被裁员工的具体人数。

本月初,Character.AI与Alphabet旗下谷歌签署了一项协议,授予谷歌使用聊天机器人制造商大语言模型技术的非排他性许可。Character.AI宣布,谷歌已同意向Character.AI支付模型授权费,并将让Character.AI联合创始人兼CEO诺姆·沙泽尔和总裁丹尼尔·德弗雷塔斯,以及Character从事模型训练和语音人工智能工作的员工(约130名员工中的30名)加入谷歌,参与Gemini AI项目。

该初创公司在博客中表示,作为与谷歌交易的一部分,Character.AI将获得更多资金,但并未透露具体金额。

Character.AI此前已从Andreessen Horowitz等投资者处筹集了1.93亿美元风险投资。据去年11月的报道,该公司正与谷歌洽谈筹集数亿美元资金。(校对/李梅)


3.小米第二!全球生成式AI智能手机Q2市场排名出炉



8月30日,据Techinsights发布报告显示,2024年第二季度,三星电子以36%的市场份额引领生成式AI智能手机市场。小米位居第二,市场份额为22%。



自2017年以来,设备端AI已应用于智能手机。2023年,新一代设备端生成式AI智能手机问世。设备端生成式AI是智能手机领域增长最快、最先进的技术之一。

据悉,三星是最早在Galaxy S24系列中采用生成式AI技术的厂商之一。谷歌、vivo、OPPO和小米都已将生成式AI功能集成到其旗舰智能手机中。

而高通、三星半导体、联发科、海思和谷歌等厂商的高端芯片配备了先进的AI处理子处理器,能够处理复杂的生成式AI任务。

另外,据IDC数据显示,生成式人工智能(GenAI)智能手机市场将在2024年达到2.342亿部的出货量,较2023年的5050万台出货量增长363.6%,将占今年整体智能手机市场的19%。2028年,GenAI智能手机出货量将在2028年达到9.12亿部,复合年均增长率为78.4%。

IDC表示,虽然目前面临换机周期延长,加上经济环境存在不确定性,但智能手机上的GenAI功能仍将推动升级,并为供应商和应用开发商带来庞大商机。

IDC全球季度手机追踪研究总监Anthony Scarsella表示:“支持GenAI的设备已经准备就绪,有望成为行业向消费者公布的下一件大事。2024年GenAI智能手机的三位数增长之后,将连续四年实现两位数增长,因为设备制造商希望在大多数高端设备产品中整合支持GenAI的CPU和NPU(神经处理单元)。”

Anthony Scarsella指出,成本仍将是发布时的一个关键抑制因素,因为许多功能强大的芯片和NPU价格不菲,主要在超高端市场中销售。然而,随着时间的推移,我们相信,随着设备制造商和AI应用之间的竞争加剧,这些组件将进入中端市场和更实惠的机型。


4.宣布破产?蔚来回应:虚假信息涉嫌严重违法

8月31日,蔚来法务部官微发布“关于近日相关恶意谣言的声明”。声明表示,昨日,注意到网络上突然出现“蔚来宣布破产”的虚假信息,随后被大量恶意传播,涉嫌严重违法,对此已报警,并将采取其他法律手段追究策划、制造、传播此谣言的违法人员法律责任。



此外,声明称,网络不是法外之地,汽车产业发展需要良性竞争,对于此类毫无底线、侮辱智商、恶意诋毁蔚来声誉的行为,蔚来将积极采取法律行动,维护自身合法权益和法律尊严。

8月1日,蔚来汽车宣布其2024年7月的交付成果。7月交付了20,498辆汽车,其中包括11,964辆高端智能电动SUV和8,534辆高端智能电动轿车。截至2024年7月31日,蔚来汽车累计交付量达到557,518辆。2024年年初至今,蔚来累计交付量为107,924辆,同比增长43.9%。(校对/姜羽桐)


5.iPhone16快来了!苹果供应商「两班倒」日以继夜赶工



苹果公司即将在9 月10 日发表iPhone16,眼下供应商「两班倒」,正日以继夜为新机型赶工。

8 月,郑州暑意未消。航空港经济综合实验区的富士康招募中心外,等待面试的工人,零散排出十几公尺,拉着行李箱、拎着蛇皮袋,在马路边或蹲或站,陆续有应聘者从车上下来。

‌穿着蓝色马甲的富士康员工,穿梭巡逻,喇叭广播一遍遍地重复:门口骗子多,不要跟陌生人搭讪……。

多年来,几乎每到8、9 月,这样热闹的招工场景都要上演一遍。

据《时代周报》周六(31 日)报导,随着iPhone 16 发布时间临近,富士康今年的招聘旺季也进入了倒数计时的阶段。最近几天,中介就打出新口号:「最后一周高价,小时工(人民币,下同)27 元/ 小时,派遣工返费8,500!」

今年郑州富士康招聘公众号发布的公告显示,今天是最后一天高价招工,今年返费工做满3 个月,最多共计能拿2.25 万元。另外,高价小时工方面,八大街高价小时工月做满280 小时,最多能拿7,840 元。

对比去年同一时候发布的招工公告,郑州富士康工厂返费工最高拿2.13 万元左右,同为八大街高价小时工月工资,最多6,440 块钱。

「缺人,大量缺人。」在郑州富士康工作超过10 年的线长说,这就是他最近最直观的感受。

多家供应商一线员工也表示,今年工厂整体招工人数已经超过去年。产业链公司内部人士说,虽然受就业大环境影响,今年工价比去年少一点,但整体招工需求比去年高,进厂的人更多了。

「缺人」、「累」、「加班」,是工厂员工提到最多的几个词。

本周稍早《日经新闻》曾披露,苹果看好首款支持人工智能(AI)功能的iPhone 新机,要求供应商为新机准备约8,800 万~9,000 万台的零组件,比去年多了10% 以上。

为了准备这场硬仗,半年前苹果CEO库克就亲自到上海,并与供应商代表见面。这个时间点,也跟此次iPhone 16 发布时间吻合,接近果链人士说,代工厂一般提前至少半年接到订单和生产要求。

当时库克用great、longterm、win-win 来形容苹果与供应链的关系,他表示:「对苹果供应链来说,我觉得没有比中国更重要的地方了。」


6.半导体两位大咖出走!

英特尔及三星近期都传出半导体大咖离开。英特尔在上周四的一份文件中披露,董事 Lip-Bu Tan (陈立武)已辞去董事会职务,他两年前被聘为半导体行业资深人士,以帮助该芯片制造商实现复兴。

陈先生于周一通知公司,他将辞去董事会职务,立即生效。

陈先生离职的消息传出之际,英特尔正面临挑战,该公司最近预测,第三季度营收低于市场预期,并宣布计划裁员 15% 以上(约 17,500 名员工),并从第四季度开始暂停派息。

陈立武在一份声明中表示:“这是基于重新安排各项承诺的优先顺序的需要而做出的个人决定,我仍然支持该公司及其重要工作。”

据三位知情人士透露,英特尔一位备受瞩目的董事会成员突然辞职,原因是他与CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)和其他董事之间发生了分歧,这些分歧涉及英特尔员工臃肿的队伍、厌恶风险的文化以及落后的人工智能(AI)战略。

至于三星电子近日则传出封装专家离开。去年3月三星为追赶台积电,聘请台积电前研发主管林俊成,担任半导体部门先进封装事业副总裁,负责先进封装技术研发工作,并与林俊成签下2年工作合约。

不过,业内人士透露,该工作组已于近期解散,成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同时,林俊成与三星的两年合约也即将到期,三星似乎不太可能再续约。

有传言称,中国大陆半导体厂正在与林俊成接触,但预计他会优先考虑中国台湾半导体公司的机会。