尽管面临重重困难，俄罗斯仍希望在2030年实现采用国产28nm级制程技术的芯片国产化量产。据称，这项28nm制程技术将使其开发商MCST能够打造性能符合俄罗斯企业预期的CPU，该公司开发基于SPARC架构的Elbrus处理器。然而，一些人认为，Elbrus生态系统必须先发展完善，才能真正采用此类处理器。

据报道，MCST开发副总监Konstantin Trushkin在莫斯科的一场活动上表示：“我们希望这样的晶圆厂能够在2028年至2030年之间出现。但我们明白，我们将无法生产基于英特尔x86指令集架构的处理器，因为没有人会授权我们这样做。因此，采用不同指令集架构的处理器（例如Elbrus）将在本土晶圆厂生产。”

2022年初俄乌冲突后，中国台湾当局限制向俄罗斯和白俄罗斯供应更先进的芯片，此举恰逢俄罗斯努力重振自身半导体生产行业。目前，这家位于俄罗斯的晶圆厂已经完成一款能够使用350nm级制造工艺生产芯片的光刻设备开发，尽管尚未开始量产。此外，ZNTC正在开发一款能够支持130nm制造工艺的设备，因此俄罗斯设备何时能够支持更先进的制造技术还有待观察。

然而，据报道，俄罗斯还将ASML的PAS 5500系列光刻机及其备件走私到该国。ASML PAS 5500系列光刻机最先进版本配备波长为193nm的ArF激光器，分辨率可达90nm（PAS 5500/1150C）及以下。

MCST预计将成为首家在俄罗斯本土工厂生产高性能CPU的公司，以满足俄罗斯企业的性能需求。Konstantin Trushkin认为，依赖外国CPU会给国家信息系统带来不可接受的风险，因此俄罗斯需要依赖国产硬件（即不使用Arm或x86）。他承认，这种转变面临着重大障碍，尤其是需要将软件移植到新的硬件环境中。据Konstantin Trushkin称，从基于x86或Arm的设计过渡到Elbrus等替代方案需要解决兼容性和优化方面的挑战。

InfoTeKS公司的Dmitry Gusev对采用Elbrus的可行性提出质疑。他回忆起大约六七年前，他曾尝试将Elbrus处理器集成到公司系统中，但由于缺乏能够为ISA软件进行调整的人才，该计划最终被放弃。当时，还没有解决技能缺口的解决方案。

Dmitry Gusev建议，应首先通过教育和机构投资，围绕Elbrus构建一个支持性生态系统，然后再将这些投资用于更重大的项目。他认为，政府不应通过监管压力来强制采用，而应鼓励大学和培训中心培养人才，这样五到八年后，企业就不必再为争夺同样有限的合格专家人才而苦苦挣扎。（校对/李梅）