AMD新款EPYC处理器完成流片 采用台积电2nm工艺
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来源:集微网
当地时间周一(4月14日),AMD宣布代号为“Venice”的第六代AMD EPYC处理器完成流片,预计将于明年推出。据悉,Venice是业界首个采用台积电N2制程技术流片的HPC CPU设计,凸显了AMD积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。

当地时间周一(4月14日),AMD宣布代号为“Venice”的第六代AMD EPYC处理器完成流片,预计将于2026年推出。

据悉,Venice是业界首个采用台积电N2制程技术流片的HPC CPU设计,凸显了AMD积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。

AMD董事长兼CEO苏姿丰表示,台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴,AMD是台积电2nm制程以及硅谷州晶圆21厂的首家HPC客户,充分展现双方紧密合作,共同推动创新并提供先进技术,为未来发展提供动力。

台积电董事长兼总裁魏哲家表示,台积电与AMD的合作推动了显著的技术扩展,为高效晶圆带来了更佳的效果、功耗效率和良率。

台积电的N2工艺是其首个基于环栅(GAA)纳米片晶体管的制程技术。该公司预计,与上一代N3(3nm级)相比,该制程技术将使功耗降低24%至35%,或在恒压下提高15%的性能,同时晶体管密度也将提升1.15倍。这些提升主要得益于新型晶体管和N2 NanoFlex设计技术协同优化框架。

另外,AMD宣布已成功验证了由台积电在其位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂生产的第五代EPYC处理器的硅片。这意味着该公司部分当前一代EPYC CPU现在可以在美国生产。

苏姿丰表示,该公司将在美国生产更多的人工智能服务器。

(校对/赵月)