针对美国晶圆代工厂GlobalFoundries正探讨与联电合并的可能性的传言,中国台湾“经济部长”郭智辉近日表示,虽然海外投资会提交给经济部进行审查,但目前并未收到相关消息。他强调,联电合并投资的传言是不可能的,经济部有各种情况的假设。
据外媒报道,GlobalFoundries已经与联电接触,探讨可能的合并交易,这将打造一个地理多元化的芯片制造商,即使在台海局势持续紧张的情况下,也能确保美国获得成熟的制程芯片。
中国台湾民众党立委张启楷在立法院质询联电合并传言时,郭智辉反问,"传言的概率有多高?"他认为这是不确定的消息,应该向联电确认。他进一步解释,如果业者有海外投资的意愿,会向中国台湾经济部提交审查,但目前并未收到相关信息;对于传言,经济部不予置评;至于他5月份是否将赴美国,也需要考虑行政院的整体运作,因此现在的出访行程还未确定。
对于合并案,联电上周表示,不回应市场传言,强调目前没有正在进行的合并案。据市调机构集邦科技统计,联电2024年第四季度的市场份额为4.7%,为全球第四大晶圆代工厂,GlobalFoundries的市场份额为4.6%,排在第五位。如果按照市场传言,联电和GlobalFoundries合并后,市场份额将达到9.3%,超过中芯国际的5.5%和三星的8.1%,将跃居第二位,仅次于龙头厂台积电。