搜索
芯谷微电子“一种半导体封装设备及方法”专利公布
1 周前
/ 阅读约1分钟
来源：集微网
天眼查显示，合肥芯谷微电子股份有限公司“一种半导体封装设备及方法”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119525597A。
天眼查显示，合肥芯谷微电子股份有限公司“一种半导体封装设备及方法”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119525597A。
本发明公开了一种半导体封装设备及方法，涉及半导体器件技术领域，旨在解决半导体封装工艺中，切筋机持续的对半导体引线框架进行切割作业时，切割刀的刃口容易磨损、形状可能会发生变化，从而影响切割精度的技术问题，包括切筋机主体，切筋机主体包括操作台，操作台顶面布置有交替式切割组件和保养组件，保养组件包括升降板，升降板底面布置有升降组件，升降板顶面布置有往复平移组件和研磨组件。本发明具有两组半导体切割刀能够交替进行切割工作，使长时间工作的半导体切割刀能够进入闲置状态，另一组半导体切割刀进入工作状态，既保障了切割工作的持续进行，又能够通过研磨组件对闲置状态下的半导体切割刀进行研磨保养的优点。
