1.机构：联电与格芯合并带来的营收综效有限；

2.IBM与东京威力科创续签五年合作协议 推进次世代半导体技术研发；

3.鸿海：Q1营收同比增长24.2%，将关注全球政经变化影响；

1.机构：联电与格芯合并带来的营收综效有限；

近日，有消息称联电与格芯正在探讨可能的合并。对此，高盛证券初步认为，由于双方业务领域高度重叠，竞争格局并未明显改变，此次合并带来的营收综效有限，因此维持联电的“中立”投资评等，推测其合理股价为39元。

联电在传出与格芯潜在合并的消息后，股价一度开高，但随后却开高走低，连续两天下跌。行业人士称，市场对于双方合并的效果持有疑虑，同时考虑到特朗普的对等关税政策，也是导致买气偏低的原因。

如果格芯与联电真的合并，高盛提出了四个需要关注的看点：市场重叠导致综效有限；竞争格局不变；地理位置分散带来的潜在效益仍具不确定性；潜在合并可能引发监管审查。而营收提升空间有限的主要原因在于，双方都专注于成熟制程，主要以22、28纳米制程与更成熟的制程为主，聚焦传统晶圆代工业务；另外，终端市场高度相似，两家公司都重点关注汽车、通讯、消费性电子与工业等应用领域。

对此，业内不乏类似观点。以赛亚调研的分析师刘佳欣表示，虽然格芯内部确有初步讨论，但联电可能不愿就合并展开讨论，因为联电已与英特尔在美国展开合作，且双方技术蓝图高度重叠，联电缺乏接受该合并提案的诱因。如果联电与格芯真的合并，对整体竞争版图的影响也将十分有限，因为联电与格芯都未参与先进制程晶圆代工业务，该领域仍由台积电主导，其市占率超过80%。

2.IBM与东京威力科创续签五年合作协议 推进次世代半导体技术研发；

IBM与半导体设备巨头东京威力科创（TEL）近日共同宣布，将继续其合作协议，进行为期五年的先进半导体技术的联合研究和开发。这项新的协议将专注于推动下一代半导体节点和架构的技术发展，以满足生成式人工智能时代对效能的需求。

此项协议建立在IBM与TEL长达二十多年的合作伙伴关系之上。过去，两家公司已取得多项突破性进展，包括为3D芯片堆叠技术开发出一种新型激光剥离制程，用于生产300mm硅晶圆。

IBM半导体总经理暨混合云部门副总裁Mukesh Khare表示，IBM和TEL在过去20年的合作中，有效地推动了半导体技术的创新，为半导体产业提供了多代芯片的效能提升和能源效率的改善。他们很高兴在这个关键时刻继续合作，加速芯片创新，以推动生成式AI的时代。

东京威力科创总裁兼执行长河合利树也指出，IBM和东京威力科创通过多年的共同开发，建立了坚实的信任和创新关系。他们很高兴能与IBM再续五年长期的合作伙伴关系。这项续签协议强调了双方对推进半导体技术的共同承诺，包括采用高数值孔径（High NA）极紫外光（EUV）的图案化制程。

3.鸿海：Q1营收同比增长24.2%，将关注全球政经变化影响；

4月5日，鸿海公布了2025年第一季度的营收数据。得益于人工智能产品的强劲需求，鸿海的第一季度营收达到1.64万亿新台币，同比增长24.2%，创下历年同期新高。其中，3月营收同比增长23.37%，至5521.25亿新台币。

然而，由于鸿海是苹果供应链中的重要供应商，因此在美国总统特朗普发起关税战后，外界对该公司将采取何种应对措施和布局格外关注。

针对关税问题，鸿海董事长刘扬伟此前表示，对于集团而言，制造业不是在这里生产，就是在那里生产，差别不大。比较令人担心的是，一旦征收关税，是否会影响后续的经济景气，这还需要观察。

目前，鸿海的主要AI（人工智能）服务器生产基地包括墨西哥、美国、台湾和越南等地。由于墨西哥并不在特朗普对等关税名单中，美国对墨西哥的钢铁、铝和汽车产业征收25%的关税，因此在墨西哥生产的AI服务器目前还不受影响，这使得鸿海在墨西哥的生产压力大减。未来是否会增加在墨西哥的AI服务器产能以避开关税干扰，值得关注。

展望第二季度，鸿海表示，云端网络产品将继续保持增长趋势，但由于仍处于传统淡季，主要产品正处于新旧产品转换期。从目前的能见度来看，预计第二季度的运营展望将表现出季度增长和年度增长，但仍需关注全球政经局势变化的影响。