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日本芯片制造商Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，正在与苹果等科技巨头洽谈
1 周前
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来源：集微网
日本芯片制造商Rapidus计划在2027年开始大规模生产先进半导体，并正在与苹果、谷歌等科技巨头洽谈。公司已在北海道工厂启动原型芯片生产线的部分运营，并计划在7月中旬分享性能数据。Rapidus目标生产2纳米芯片，将生产时间缩短两到三倍，并计划在实现2纳米量产后的两到三年内开始开发1.4纳米技术。
日本芯片制造商Rapidus正在与苹果和其他潜在客户进行洽谈，计划在2027年开始大规模生产先进半导体。据报道，Rapidus本周已在其北海道工厂启动了原型芯片生产线的部分运营，预计将于4月底全面投入运营。首席执行官Atsuyoshi Koike表示，公司将最迟在7月中旬与潜在客户分享这些制造芯片的性能数据。
Rapidus正在与40到50个潜在客户进行谈判，其中包括科技巨头谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软，以及AI芯片设计初创公司。然而，由于市场复杂性，该公司目前不愿接受中国制造商的订单。小池强调，美国公司对替代供应商的需求日益增长，这得益于中美紧张局势以及台积电在尖端芯片生产领域的主导地位。
Rapidus已与两家初创公司达成谅解备忘录，其中包括美国AI芯片设计公司Tenstorrent。为了吸引像苹果这样的巨头，该公司知道必须证明自己的制造能力。Rapidus的目标是2纳米芯片生产，这与日本公司目前生产的40纳米芯片相比有了重大飞跃。
该公司的工程师中有些曾有过日本芯片制造领头羊的经验，他们已经很好地掌握了2纳米技术。虽然台积电计划今年推出2纳米芯片，但Rapidus强调其能够加快其工艺，声称与竞争对手相比，它可以将从订单到制造和组装的时间缩短两到三倍。
Rapidus已将目光投向2纳米芯片之外，为了保持全球竞争力，需要在实现2纳米量产后的两到三年内开始开发1.4纳米技术。目前，Rapidus专注于改进其原型并提高产量，旨在成为半导体竞赛中的关键参与者。
