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台积电创始人张忠谋曾评论亚利桑那州晶圆厂建设成本高、运营成本高，这给人留下了在美国生产芯片成本过高、不具备经济可行性的印象。然而，TechInsights分析师认为事实并非如此，根据最新研究，台积电亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21晶圆厂的晶圆成本仅比中国台湾生产的类似晶圆高出约10%。
“台积电在亚利桑那州加工300mm晶圆的成本比在中国台湾生产的相同晶圆高出不到10%”，TechInsights分析师G. Dan Hutcheson写道。
虽然在美国建造晶圆厂的成本肯定高于中国台湾，但据G. Dan Hutcheson称，台积电的成本明显更高，因为它在全新的地点建造几十年来第一座海外晶圆厂，且面临新的劳动力、有时这些员工缺乏技能。据其他熟悉晶圆厂建设过程的人士称，在美国建造晶圆厂的成本并不是中国台湾的两倍。
半导体生产成本的主要因素是设备成本，这占晶圆总成本的三分之二以上。ASML、应用材料、KLA（科磊）、泛林集团或Tokyo Electron（TEL）等领先公司制造的工具在中国台湾和美国的成本相同，它们有效地抵消了基于地点的成本差异。
关于晶圆价格的混淆主要来自劳动力成本。美国的工资大约是中国台湾的三倍，许多人错误地认为这是芯片生产的重要因素。然而，根据TechInsights的晶圆成本模型，随着当今晶圆制造设施的先进自动化，劳动力占总成本的比例不到2%。基于该模型，尽管员工工资和其他本地成本存在很大差异，但亚利桑那州和中国台湾晶圆厂的运营成本总体上差距很小。
值得注意的是，台积电目前在Fab 21工厂生产的晶圆要运回中国台湾进行切割、测试和封装。其中一些晶圆随后运往中国大陆或其他地方，用于实际设备；但有些晶圆将运回美国。因此，它们的物流比中国台湾加工的典型晶圆要复杂一些。然而，这几乎不会大幅增加成本，台积电现在计划在美国建设封装产能。尽管如此，据传台积电对在美国生产的芯片收取30%的溢价。（校对/李梅）
