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国产厂商航顺芯片叫板 TI，1mm² 封装 HK32F005 才是全球最小 MCU
3 天前
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来源：IT之家
国产航顺芯片发布公告，称其HK32F005微控制器封装面积仅为1mm²，打破TI最小MCU纪录。该芯片采用3D异构集成技术，性能与性价比均实现突破。#科技前沿##国产芯片#
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IT之家 3 月 22 日消息，德州仪器（TI）3 月 12 日推出了封装尺寸仅 1.38mm² 的 MSPM0C1104 微控制器（MCU）芯片，号称是“世界上最小的 MCU”，批量单价 20 美分。
对此，深圳市航顺芯片技术研发有限公司昨日发布公告，称这一说法并不属实且不严谨。
航顺芯片表示，该厂早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005，其封装面积进一步压缩至 1mm²，且存储配置与性价比维度实现突破性进展，这将是全球最小的 32 位 MCU。
IT之家从官方获悉，HK32F005 采用 3D 异构集成技术，通过晶圆级封装（WLP）实现 1mm² 超微型化，较竞品同类产品面积缩减 28%，单位面积存储密度达到 64KB / mm²。
性能方面，HK32F005 集成 64KB NOR Flash，可存储完整机器学习模型；具备 4KB SRAM，支持实时多任务处理，较竞品多线程处理能力提升 3 倍；内置硬件加密引擎，满足医疗设备 FDA 认证数据安全要求；支持 2.0-5.5V 宽电压供电；功耗低于 0.3μA，满足电池供电及低功耗需求。
价格方面，HK32F005 通过国产化供应链整合，定价低于 0.05 美金，约 1 元 3 颗；相较竞品同级产品，开发者硬件成本更低。
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