(图片来源：Nvidia)

Nvidia的GTC 2025盛会，作为公司年度新品发布与未来蓝图展示的重要舞台，随着其将产品路线图扩展至四年，并推出一系列令人惊叹的强大新型AI GPU与系统，再次成为新闻焦点。Nvidia首席执行官黄仁勋不仅分享了公司最新的幕后动态，包括在台积电亚利桑那州工厂生产芯片的信息，还辟谣了关于Nvidia参与接管Intel芯片制造工厂行业联盟的传闻。此消息正值Intel在新任首席执行官Lip-Bu Tan领导下，着手调整其代工厂管理结构之际。

GTC已逐渐树立起自己的影响力，众多公司借此机会发布重要公告。今年，存储领域尤为引人注目，从PCIe连接的NVMe硬盘展示，到首批量产的液冷SSD，再到容量高达122TB的新东芝SSD，一系列创新让人目不暇接。让我们一同深入探索。

Nvidia GTC 2025盛况空前

(图片来源：Tom's Hardware)

Nvidia不仅在AI市场独占鳌头，更是无晶圆厂芯片制造商领域的领军者。本周早些时候，数据显示Nvidia的爆炸性增长几乎等同于其接下来九个无晶圆厂竞争对手去年总收入的总和，这其中包括AMD、高通、博通和联发科等巨头。

GTC 2025新闻周期以此震撼开场，而真正的高潮出现在第二天，Nvidia揭晓了其全新路线图。公司宣布了2026年的新型Rubin GPUs、2027年的Rubin Ultra，并透露了将于2028年推出的Feynman全新架构，将公开路线图扩展至四年，黄仁勋称此举为“其他技术CEO未曾有过的创举”。其中，下一代Blackwell Ultra B3000 GPU的发布尤为引人注目。

(图片来源：Tom's Hardware)

展望未来，Nvidia展示了其最尖端的高性能AI系统，让我们有机会近距离接触全新机架设计。这些强大的GPU集成了四个网表大小的GPU芯片（当前芯片制造工具能制造的最大芯片），并整合了1TB HBM4E内存于单一封装中。

这些巨型芯片与Nvidia的88核CPU相结合，被集成至Kyber机架中，每个机架功耗高达60万千瓦（600kW），使得Nvidia SuperPODS的功耗达到数兆瓦级。这一创新将性能密度提升至前所未有的高度，但无论是新建还是现有数据中心，电力限制已成为亟待解决的问题：大多数数据中心项目现受限于电网供电能力。正如Kyber所展示，这一问题将随着这些预计在2027年下半年推出的系统而变得更加紧迫。

自然，将大量GPU集群高效连接面临复杂挑战，但Nvidia计划让未来集群实现光速通信。为此，公司推出了Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics网络交换机平台，每个端口提供惊人的1.6Tb/s带宽，总计高达400Tb/s，支持数百万个GPU在单一集群中高效运行。

然而，与往常一样，Nvidia的最大新闻并非仅限于产品公告，更在于其未来规划。其中一项与台积电紧密相关，Nvidia宣布现正通过台积电亚利桑那州工厂生产芯片（同时在美国生产部分Blackwell系统）。此外，黄仁勋还就Intel联盟谣言发表看法，透露了更多信息。

Intel重组启航，黄仁勋辟谣联盟传闻

(图片来源：Intel)

针对被要求加入据称包含AMD、博通和高通的行业联盟，以帮助台积电接管Intel Foundry芯片制造业务的谣言，黄仁勋予以明确否认。他表示：“没有人邀请我们加入联盟。[...] 可能有一场派对，但我未被邀请。”这对Intel而言无疑是好消息，尤其在新任首席执行官Lip-Bu Tan掌舵，年薪百万美元并享有高达6800万美元奖金的背景下。

本周晚些时候，Intel宣布负责芯片制造技术的执行副总裁安·凯莱赫将于年底退休。尽管Intel之前已为凯莱赫制定了公开继任计划，但公司决定在交接过程中重组Intel Foundry业务。目前尚不清楚新组织结构多大程度上由Lip-Bu Tan设计，但他在担任首席执行官后不久便迅速推进了新计划。

或许我们很快就会看到Intel在Tan的领导下采取更多类似果断行动。与此同时，Intel前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）也出席了GTC，再次表示黄仁勋在AI领域“很幸运”。基辛格还回顾了Intel过去在Larabee GPU项目上的犹豫不决，该项目在他离职后被取消。

老式硬盘拥抱NVMe技术，SSD步入液冷时代

(图片来源：Tom's Hardware)

尽管HBM存储器吸引了AI GPU和加速器的所有目光，但庞大的数据训练集仍需存储。如今，针对AI用例量身定制的存储解决方案正不断涌现。

我一直是高性能SSD的拥趸，而铠侠新推出的PCIe 5.0 LC9无疑符合这一标准。这款122.88TB的SSD不仅容量巨大，性能同样出色，带宽高达15GB/s。

希捷则展示了包含NVMe硬盘的概念验证演示。提及NVMe，我们往往联想到SSD，但配备该接口的硬盘已研发多时。不过，其目标并非追求额外性能。希捷表示，利用NVMe接口将能通过快速且灵活的NVMe-over-Fabrics（NVMe-oF）协议，将SSD扩展池扩展至艾字节级别。当与NVMe SSD一同部署于软件控制的分层存储系统中时，希捷认为其将拥有顶级AI服务器存储性能的制胜法宝。

最后，活动上推出了“世界上首款”液冷企业级SSD。虽然市场上已出现多种针对消费者市场的水冷SSD，但它们均非为服务器的恶劣环境或严格可靠性指标而设计。Solidigm的D7-PS10101 E1.S不仅采用水冷设计，还支持热插拔，意味着可在不关闭服务器的情况下进行更换，从而满足AI数据中心的关键可维护性标准，确保数据中心运行无虞。

黄仁勋一如既往地风趣幽默，为与会者提供了来自Denny's餐车的美食。此外，还有众多其他产品公告未能一一介绍。欲了解更多新硬件公告及详细规格，请访问我们的GTC 2025页面。