1、芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台，加速填补国内碳化硅沟槽器件产业化空白

2、华天科技30亿元盘古半导体项目，预计年内部分投产

3、杭州市市长与企业家代表早餐座谈，进迭时空、行芯科技等参会

4、联讯仪器总部基地启用，聚焦高端测试仪器与设备领域

1、芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台，加速填补国内碳化硅沟槽器件产业化空白

集微网获悉，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）经过近两年时间的技术研发和测试，已成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台。该平台采用芯粤能自主知识产权的沟槽MOSFET结构，可显著降低比导通电阻、提高电流密度，并在确保产品可靠性的同时，有效突破平面MOSFET性能提升瓶颈问题，进一步提升芯片性能、大幅降低成本。

据悉，芯粤能第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台的1200V试制品单片最高良率超过97%，23mm2芯片尺寸下导通电阻为12.5mΩ，比导通电阻为2.3mΩ•cm2，比肩国际领先厂商主流产品性能指标，温升系数、开关损耗、抗雪崩和抗短路能力均能有效满足产业应用要求，2025年1月已经零失效通过HTGB、HTRB、HV-H3TRB等关键可靠性摸底测试的1000小时考核。除第一代产品外，芯粤能也在积极研发布局第二代、第三代沟槽MOSFET，进一步巩固其在国内的技术领先地位，实现对国际领先厂商的赶超。

碳化硅MOSFET在以新能源汽车主驱芯片、充电桩、光伏、储能等为代表的产业应用正在以惊人的速度扩张，碳化硅MOSFET的技术迭代也在提速进行。业界公认碳化硅沟槽MOSFET是碳化硅平面MOSFET触及Pitch极限后最佳的技术方案之一，此前英飞凌、罗姆已开发并量产碳化硅沟槽MOSFET，安森美也已于近期宣布在其下一代碳化硅MOSFET上采用沟槽结构。芯粤能技术负责人表示：“第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台是芯粤能技术创新路上的一个重要里程碑，不仅展示出公司雄厚的研发实力，也进一步巩固了公司在行业中的领导地位，大幅提升公司的技术能力和市场竞争力。未来，我们将继续秉承创新驱动的发展战略，推动更多具有革命性意义的技术进步，助力行业发展与转型。”

2、华天科技30亿元盘古半导体项目，预计年内部分投产

据浦口发布消息，近日，华天集团在南京浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。该项目于2024年7月份开始桩基动工，同年10月底主体封顶，目前主体装修已经完成80%以上，将进行设备调试，预计在4月底到5月初全部完工，之后就开始投产。

盘古半导体先进封测项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。该项目今年部分投产，全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

2024年5月18日，华天科技投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在南京浦口经开区正式签约。

2024年6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式在南京浦口区举行，标志着项目正式进入全面施工阶段。这是华天科技自2018年落户南京以来布局的第四个重量级产业项目。华天科技当时消息指出，盘古半导体板级封测项目将于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现项目投产。项目分两期建设，第一阶段建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。盘古半导体致力于成为全球领先的板级扇出型封装的领导者，为客户提供一站式高性能封测解决方案。

3、杭州市市长与企业家代表早餐座谈，进迭时空、行芯科技等参会

3月15日，杭州市委副书记、市长姚高员与企业家代表共进早餐。

杭州发布消息显示，早餐会上，杭州灵伴科技有限公司、微泰医疗器械（杭州）股份有限公司、地卫二空间技术（杭州）有限公司、先临三维科技股份有限公司、天境生物科技（杭州）有限公司、云尖信息技术有限公司、杭州涂鸦信息技术有限公司、进迭时空（杭州）科技有限公司、杭州行芯科技有限公司、凌迪数字科技有限公司、杭州趣链科技有限公司、拓致光电科技有限公司负责人结合生产经营实际，介绍企业和行业发展现状、面临的困难问题，围绕组建产业协作链条、打造未来产业集群、强化场景资源开放、加强人才和金融支持等提出意见建议。

姚高员表示，市委、市政府将坚持以企业所需为导向，以解决企业所难为发力点，全心全意为企业增便利、优服务、减负担。将始终保持“包容十年不鸣，静待一鸣惊人”的历史耐心和战略定力，为科创企业提供包容式支持、陪伴式服务；持续提供精准的政策扶持，围绕企业不同发展阶段靶向发力，切实帮助企业纾困解难；持续加强高效的创新供给，加快构建以企业为主体、高校和科研机构为支撑的协同创新体系；持续拓展丰富的应用场景，全面加大杭转杭产杭配杭用支持力度，助力企业加速新技术、新产品、新方案商业化落地；持续实施开放的人才政策，创新体制机制，构建最优生态，不拘一格、不遗余力引进、培养、使用和服务各类人才；持续提供多元的融资支持，强化国资创投基金引导，优化金融资源配置，更好赋能科创企业茁壮成长；持续营造一流的营商环境，统筹打好“为企办实事”“为企解难题”“为企降成本”组合拳，依法保护民营企业和民营企业家合法权益，切实将“无事不扰，有求必应”落到实处。希望广大企业家坚定发展信心，坚持创新引领，聚力攻坚突破，携手杭州共同成长、共同进步，为打造更高水平创新活力之城贡献更大力量。

4、联讯仪器总部基地启用，聚焦高端测试仪器与设备领域

3月15日，苏州联讯仪器股份有限公司总部基地启用仪式在苏州高新区举行。

（来源：苏州高新区发布）

苏州联讯仪器股份有限公司作为专注于高速通信测试仪器和半导体测试设备研发的企业，推出了晶圆、芯片、器件、模块、设备产业链全覆盖的测试仪表和设备，其产品广泛应用于AI算力、新能源及半导体性能参数测试领域，客户覆盖国内外知名光通信和半导体芯片上市公司及业界龙头企业。

据悉，此次启用的联讯仪器总部基地占地面积22.5亩，总建筑面积4万平方米，将专注于高端测试仪器与设备的研发、生产、销售及服务，加快推动国家高端测试领域国产化替代进程，达产后预计实现年产值超10亿元。

近年来，苏州高新区加快推动光子及集成电路产业创新发展，不断优化产业发展布局、推动创新要素集聚。集聚联讯仪器、长光华芯等相关企业超320家，出台“高光20条”等专项政策，建有“3+2”基础工艺与公共服务平台，30万平方米的太湖光子科技园已优化提升，10万平方米的太湖光电产业园已建成投用。