1.中国车规芯片成果展示区首次亮相上海车展：开启智能汽车“芯”时代；

2.“专利战”遭中兴挫败，三星终将“自食其果”？

3.特朗普关税引发芯片囤积潮，三星中国营收暴增近54%！

4.拆分传闻未成真 陈立武“不卖厂”宣言能否救英特尔于水火？

5.机构：2024年比亚迪联网汽车销量同比增长34%;

6.晶圆一哥救援英特尔？牵动全局；

7.英特尔亚利桑那州新厂提前生产18A晶圆；

1.中国车规芯片成果展示区首次亮相上海车展：开启智能汽车“芯”时代；

2025年4月25日至5月2日，备受瞩目的第21届上海国际汽车工业展览会将在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为全球汽车行业的风向标，上海车展不仅汇聚了众多国际知名汽车品牌，更吸引了全球汽车产业链上下游企业的广泛关注。在今年上海车展期间，由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合承办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办打造“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区”，为汽车产业的智能化发展注入强大动力。

共筑汽车半导体产业新生态

随着汽车智能化、电动化、网联化的加速发展，车规芯片作为汽车的“大脑”，其重要性日益凸显。然而，全球车规芯片供应短缺问题曾一度成为制约汽车产业发展的瓶颈。为打破这一困境，推动汽车半导体产业的良性发展，2025上海车展首度打造了这一集主论坛、技术路演、展览于一体的综合性活动。

其中，2025汽车半导体生态大会举办时间为4月25日（星期五），中国车规芯片技术路演举办时间为4月26日（星期六），中国车规芯片成果展示区时间为4月23日-5月2日。

上海车展作为全球最具影响力的汽车展会之一，多年来一直致力于推动汽车产业的升级与创新。此次联合举办车规芯片相关活动，不仅是对汽车产业核心零部件的深度聚焦，更是为全球汽车半导体产业精英提供了一个交流合作的高端平台。通过汇聚各方力量，活动将展示最新的技术成果和产品应用，探讨产业发展趋势与未来方向，助力汽车半导体产业实现深度融合与创新合作。

全方位展示车规芯片技术与成果

4月25日，汽车半导体生态大会将作为活动的开幕重头戏，邀请全球汽车半导体领域的专家学者、企业高管、技术精英等齐聚一堂。大会将围绕车规芯片技术创新、产业合作、市场趋势等热点话题进行深入探讨。通过主题演讲、圆桌论坛、案例分享等多种形式，与会嘉宾将共同剖析行业痛点，分享前沿技术与实践经验，为汽车半导体产业的可持续发展提供智慧与方案。

届时，中国车规芯片技术路演将为众多车规芯片企业提供一个展示自身创新技术的舞台。参与路演的企业将通过现场演示、技术讲解等方式，向与会观众和潜在合作伙伴展示其最新的车规芯片产品与解决方案。这些产品涵盖了从基础芯片设计、制造工艺到系统集成应用的全链条技术，充分体现了我国车规芯片产业在近年来取得的显著进步。

技术路演不仅是一个展示成果的平台，更是一个促进技术转化与合作的桥梁。通过与上下游企业的直接交流，路演企业能够深入了解市场需求，加速技术的商业化落地，推动车规芯片产业从技术研发向市场应用的快速转化。

展会同期，中国车规芯片成果展示区将在上海车展的核心展馆隆重登场。展示区将集中呈现我国车规芯片产业的最新成果，包括高性能计算芯片、智能驾驶芯片、新能源汽车专用芯片等各类产品。通过实物展示、互动体验、技术讲解等多种形式，观众可以直观地感受到车规芯片在汽车智能化发展中的关键作用，以及我国车规芯片企业在技术创新与产品应用方面的强大实力。

值得一提的是，目前车规芯片成果展示区尚有部分展位可供预订，汽车半导体生态大会也仍有部分演讲席位虚位以待。我们诚挚欢迎有意向的企业积极联系展会联络人，加入这一行业盛会，共同见证并推动中国车规芯片产业的蓬勃发展。

国家会展中心（上海）平面图

助力产业融合与创新

上海车展作为全球汽车行业的顶级盛会，其规模与影响力不言而喻。本届车展展览面积预计将超过36万平方米，覆盖整车、“三电”系统、智能座舱、智能驾驶、车联网、汽车零部件、汽车芯片等全产业链，预计观展人数首破百万人次。如此庞大的展会规模，不仅为观众提供了一个全方位感受全球汽车新品首发的绝佳机会，更为汽车产业链上下游企业提供了深度交流合作的广阔平台。

在这样的背景下，2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区的举办，将进一步强化上海车展在汽车核心技术领域的引领作用。

通过与上海车展的深度融合，车规芯片相关活动将借助其强大的品牌影响力和资源整合能力，吸引更多的关注与资源投入，加速汽车半导体产业的创新与发展。

搭建合作桥梁，共迎产业新机遇

我们期待与您携手，共同开启智能汽车“芯”时代，推动中国车规芯片产业在全球舞台上绽放光彩！

在汽车产业智能化转型的关键时期，2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区的举办，无疑将成为推动我国汽车半导体产业发展的强大引擎。通过这一高端平台，我们将汇聚全球智慧，展示创新成果，促进产业合作，共同迎接汽车半导体产业的黄金发展期，为全球汽车产业的可持续发展贡献中国力量。

活动联络人：王英豪 13162787526

2.“专利战”遭中兴挫败，三星终将“自食其果”？

在与三星的全球性专利诉讼之争中，中兴通讯已取得初步胜利。

近日，巴西利时律师事务所（Licks Attorneys）在官方网站上，确认了由其代理的中国中兴通讯与韩国三星电子之间的巴西专利侵权诉讼案，中兴通讯已经针对三星电子获得初步禁令（PI）。此后，对于三星任何进一步的违法行为，每天将被处以近万美元罚款。这导致三星的经营发展面临重要挑战，或将在接受罚款和放弃巴西市场做“二选一”。  

巴西法院的裁决在侵权与否的结论上也许已经有了一定的倾向。 

实际上，三星已因标准必要专利与中企发生多次纠纷，这些争议反映出三星不认可中国企业的创新成果和标准必要专利价值。而中兴通讯本次在全球多地提起针对三星的专利反诉并取得初步成功，有力体现了国际法院对中国企业的标准必要专利质量和创新价值的重要肯定。

全球性专利诉讼“初战告败”

面对智能手机、电脑等IT产品需求低迷、芯片利润大跌和业绩承压等挑战，三星在全球范围又对中兴通讯发起了“专利战事”。目前，中兴通讯与三星之间涉及专利许可的诉讼纠纷至少已波及英国、德国、欧洲统一专利法院（UPC）、中国和巴西等几大司法管辖区。

2024年12月19日，三星率先向英国法院对中兴通讯发起专利诉讼，次日在德国法兰克福地方法院对中兴通讯提起反垄断诉讼。随后2025年1月上旬，中兴通讯迅速发起反击，在中国、德国、欧洲统一专利法院对三星发起反诉，其中欧洲统一专利法院先后公布四件中兴通讯起诉三星的专利。1月15日，中兴通讯继续在巴西里约热内卢州法院起诉三星侵权。

在这场全球性的专利诉讼之争中，全球司法管辖“新星”——巴西首先做出了审理裁决。

2025年1月23日，巴西里约热内卢州司法机构授予中兴通讯针对巴西专利的初步禁令(PI)。三星有机会对临时禁令提出上诉，但对于持续违反临时禁令的行为，每天将被处以50000雷亚尔（约合8600美元）罚款。

图源：利时律师事务所官网

据专注于知识产权纠纷和报道的知名外媒ipfray刊文分析称，巴西法院此举基于制止侵权造成市场扭曲的紧迫性，以及里约热内卢联邦大学(UFRJ)和法国图卢兹大学和名为TIM Labs的5G专业组织专家报告初步陈述。目前看来，中兴通讯拥有相当有力的证据基础。

无论如何，三星在巴西面临初步禁令后续将遭遇重要挑战。据了解，凡是被巴西法院下达初步禁令的企业，通常只有两条路：一是不使用侵权技术，产品或服务退出巴西市场；二是如果要巴西市场，那就需先解决专利问题。这意味着三星将需要在巴西市场做出“二选一”。

在利时律师事务所方面看来，中兴通讯在巴西里约热内卢法院获得了对三星的初步禁令，这凸显了公平、合理和非歧视（FRAND）许可条款的重要性。“该裁决被视为巴西电信行业的一个里程碑式决定，也为该国围绕标准必要专利的持续讨论提供了重要参考。”

总体上，三星在英国和德国的先发行动将围绕标准必要专利(SEP)的法律操作提升到了新的层面。然而，中兴通讯首先取得巴西法院的临时禁令，既是对三星的全球性专利反诉重要胜利，也一定程度上将对中国、英国、德国等方面的审理裁决走向构成影响。虽然各地区的审理规则、方式、效率和速度有所不同，但有理由相信中兴通讯将斩获更大诉讼成功。

不认可中国创新“自食其果”

众所周知，知识产权既能保障企业合法权益，也是参与行业乃至全球竞争的重要工具。基于高强度研发投入和持续的技术积累，中兴通讯正在不断夯实丰富且高质量的专利布局战略。

截至2024年，中兴通讯累计申请9.3万余件全球专利、历年全球累计授权专利4.8万件，其中在AI领域拥有超过5000件专利申请，有近一半已获授权，为公司在数智浪潮下的市场竞争力持续提供动能。此外，2024年9月中国信息通信研究院发布的《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告(2024年)》显示，中兴通讯的有效全球专利族排名第五，稳居全球专利布局第一梯队，是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。

随着全球通信技术深度交叉应用，三星智能手机不免需采用中兴通讯的5G标准必要专利。早在2021年7月9日，三星和中兴通讯曾签署了一份专利许可，到期后正常续约即可。

作为全球智能手机主流厂商，三星采用中兴通讯相关无线通信标准技术理应付费，但其不仅不认可许可邀约，还首先在英国对中兴通讯发起关于许可费的专利诉讼。

值得注意的是，三星对5G标准必要专利世界排名第一的中国企业华为也曾主动发起诉讼，而大唐电信也因标准必要专利起诉过三星。这些争议反映出三星既不认可、不尊重中国企业的创新成果，也不接受中国企业的标准必要专利价值。如今，中兴通讯本次在全球多个地区提起了针对三星的专利反诉，并且于极短时间内在巴西获得针对三星的临时禁令（PI），这充分体现了国际法院对中国企业的标准必要专利质量以及在通信领域的创新价值认可。

可见对于三星而言，其当前针对中兴通讯的全球性专利诉讼某种程度上将“重蹈覆辙”。

换个角度来看，对比三星和联想均先在英国发起诉讼的不同处理措施，中兴通讯对外企三星毫不犹豫立即展开全球反击，对中企联想则保持相对审慎克制，未主动扩大诉讼规模。由此，在全球科技竞争加剧背景下，中国企业之间理应尽量协商解决争议，相互尊重创新价值，建立符合中国主体创新价值的合理预期，乃至在“出海”浪潮中携手在全球市场更大作为。

3.特朗普关税引发芯片囤积潮，三星中国营收暴增近54%！

据报道，三星电子2024年在中国市场的收入猛增53.8%，达到64.9万亿韩元（约合4480亿美元），这一增长主要源于对特朗普政府潜在关税的担忧。

三星在中国的销售额超过了美洲市场，后者达到61.3万亿韩元，这一变化标志着与2023年的情况不同，当时美洲市场以51.1万亿韩元领先。其他地区的收入包括韩国市场的20.2万亿韩元、欧洲市场的29.1万亿韩元以及亚洲和非洲市场的33.3万亿韩元，总计近210万亿韩元。

行业分析师将这一增长归因于贸易不确定性下的预防性芯片采购，以及中国“以旧换新”补贴政策刺激的电子产品需求。

三星的主要分销商Techtronics和Supreme Electronics主要从香港运营，服务于中国市场。与此同时，对HBM和其他高端产品的强劲需求预计将使三星的内存价格在2025年上涨63%。

4.拆分传闻未成真 陈立武“不卖厂”宣言能否救英特尔于水火？

在帕特·基辛格离职三个多月后，英特尔新任CEO的人选终于出炉。昨晚，英特尔宣布将任命前董事会成员陈立武为公司CEO，3月18日生效。陈立武作为行业资深人士，对半导体领域有着深厚的认识和广博的人脉。这项任命也引发了业内的极大关注。但是也有评论认为，接受这一任命，陈立武将面临巨大的挑战。如何把英特尔这艘巨轮转到正确的航向，其中必然困难重重。除此之外，此前的陈立武便与中国多个方面有着频繁的交流。可以期待未来双方有更多的往来互动。

芯片行业的资深人士

陈立武毫无疑问是芯片行业的资深人士，其拥有数十年的半导体投资和软件经验。从2009年至2021年期间，陈立武一直担任EDA软件公司Cadence 的CEO。这使其与整个半导体行业，从代工厂到芯片设计，都建立了紧密的合作关系。他目前还是Credo Technology Group和施耐德电气的董事会成员。这使其在担任英特尔CEO后，对公司的市场开拓十分有利。

此外，陈立武还是一位知名投资人，28岁便创立了华登国际，投资了美国和亚洲多家半导体、新能源和数字技术领域的初创公司，有“芯片创投教父”之称。这一经历也有利于其推动英特尔融资业务的开展。考虑到未来英特尔需要在代工与AI两个领域扩大投资，建设新产线、研发新工艺、开拓新市场，应对新对手。这方面的能力非常重要。

资本市场对于这项任命也给出了正面回应。消息公布后，英特尔股价盘后大涨11.22%。TECHnalysis Research首席分析师Bob O'Donnell表示，陈立武“非常适合”，“他了解芯片制造和芯片设计的来龙去脉，而且人脉很广。”北京半导体行业协会副秘书长朱晶在朋友圈分享中也表达了类似观点：陈立武当英特尔的CEO还算合适。对市场敏感，对英特尔熟悉，之前Cadence那些客户和英特尔的也基本重叠。借由华登又投资了那么多设计企业。可以对英特尔再有些期待了。

三大挑战都不轻松

不过陈立武面临的挑战也十分明显。Gartner研究副总裁盛陵海就表示，把英特尔这艘巨轮转到正确的方向并不容易，其中存在许多困难。

首先，英特尔正在经历历史性的转型。一方面公司要抓住人工智能所引发的市场机会，同时摆脱AMD的强力追赶；另一方面，还需在芯片代工厂方面投入巨额资金，以便与台积电、三星在先进制程上展开竞争。今年英伟达将推出新一代的Blackwell架构AI加速器GB300/B300。AMD也将发布Instinct MI355X系列。英特尔的Gaudi 3市场表现却不理想，日前又取消了Falcon Shores架构GPU的发布，表现可谓被动。

芯片代工业务面临的问题也很严重。随着工艺结点持续演进到1.8nm及以下，一台高数值孔径（High-NA）极紫外光刻机的报价就高达3.5亿欧元。如果没有足够庞大市场分摊成本，势必造成研发与制造成本攀高。英特尔面对的又是台积电这样的竞争对手。要想解决这些问题，英特尔必须从多个角度同时发力。

此外，传统上，英特尔的CEO多由具有工程背景的高管担任，且多在公司内部产生。陈立武是一位知名投资人，且来自英特尔外部，势必会在企业文化上面临挑战。这些都需要陈立武利用多年来在半导体投资界的经验和设计公司中的人脉去突围。

设计和制造仍将保持

目前市面上有关英特尔拆分出售的传闻很多，比如昨天（3月12日）就传出“台积电向美国芯片设计公司英伟达、AMD和博通提议，希望投资一家合资企业，运营英特尔的晶圆代工厂”的消息。不过，这些消息的产生大多缘于特朗普政府的举动，希望压迫台积电出力帮助英特尔摆脱困境。

现在随着新CEO的任命，类似的拆分出售传闻应该是会先停一阵了。一方面市场需要看一下新CEO上任后的表现。另一方面，陈立武作为行业大佬，显然也不希望自己任职一家公司，成为过渡性角色，打包出售公司资产。

在陈立武致英特尔员工的一封信中表示：“我们将共同努力，恢复英特尔作为世界一流产品公司的地位，将自己打造成世界一流代工厂，并以前所未有的方式让我们的客户满意。”从这里也可以看出，陈立武也希望将芯片设计和制造业务保持在一起，而非拆分出售。

另外，英特尔的新一代芯片工艺Intel 18A量产在即。英特尔日前表示，采用该工艺的Panther Lake处理器仍将按计划于今年下半年发布。各方现在都需要看一下新工艺的市场表现如何，再确定下一步的策略。

可以看出，未来一段时间，外界应该可以看到一段台积电与英特尔博弈的戏码。这其实也是博通、高通、英伟达等芯片设计公司想要看到的局面。

与中国互动密切

从历史渊源来看，陈立武与中国有着良好的互动关系。华登国际在1993年就已进入中国市场，是最早一批进入中国的国际风险投资基金之一。多年来，华登国际在中国半导体领域也进行了广泛布局，投资过多家知名企业，包括中芯国际、格科微、兆易创新等。这些企业在中国半导体产业的发展中都起到了引领作用，推动整个产业链的完善和升级。

而在陈立武担任Cadence CEO期间，公司加强了对中国市场的本土化支持。例如，Cadence在中国建立了从研发、市场到技术支持三位一体的核心团队，并在上海设立了全球人工智能研发中心。陈立武也积极推动Cadence与中国企业和研究机构的交流与合作，共同推动半导体技术的进步和产业发展。

从英特尔的角度来看，目前英特尔在中国的投资布局也相当广泛，2003年就在成都投资建立了半导体芯片封装测试工厂，2024年又宣布对成都封装测试基地进一步扩容。今年，受DeepSeeK应用热潮的推动，AI推理将取得快速发展，云端与边缘推理市场对AI推理芯片的需求预计将持续增长。英特尔的至强处理器和Movidius VPU在AI推理方面都有着不错的表现。因此，可以期待，陈立武担任CEO后，英特尔未来将与中国市场形成更加紧密的互动。

5.机构：2024年比亚迪联网汽车销量同比增长34%;

3月12日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年全球联网汽车销量将同比增长8% 。2024年售出的所有乘用车中，75%具有嵌入式蜂窝连接，高于2023年的71%，这表明全球范围内车载连接的采用正在加速。

Counterpoint Research副总监Greg Basich在评论汽车日益增长的连通性时表示：“连通性功能在大众市场汽车中的日益普及是这一扩展的主要驱动力。汽车制造商正在整合先进的远程信息处理、实时导航和联网车载娱乐功能 ，以增强驾驶体验并提高安全性。嵌入式蜂窝连接正日益成为一种标准，而不是附加功能。”

从厂商排名上看，2024年，丰田集团在全球联网汽车市场销量中占据主导地位，其次是大众集团和现代起亚汽车集团。不过，中国的比亚迪成为增长最快的企业，联网汽车销量同比增长34%。在评论OEM战略时，高级分析师Parv Sharma表示：“作为纯电动汽车厂商，比亚迪已在其所有车型中实现了联网功能，并以具有竞争力的价格提供先进的安全和技术功能，这有助于其在联网汽车市场快速增长。”

从市场来看，2024年，中国仍是全球联网汽车市场的领军者，这得益于其蓬勃发展的电动汽车行业和消费者对智能出行解决方案的强劲需求，其次是美国和德国。然而，印度是增长最快的市场，2024年同比增长 25%，Counterpoint Research将此归因于印度OEM在其产品线中集成了连接功能。（校对/李梅）

6.晶圆一哥救援英特尔？牵动全局；

消息人士称，台积电已向英伟达、AMD和博通提出建议，邀请它们参与一项合资企业，该企业将运营英特尔公司的工厂。

根据提议，台积电将负责英特尔代工部门的运营，该部门为客户定制芯片，但TSMC不会持有超过50%的股份。消息人士称，高通也收到了TSMC的邀请。

据悉，谈判尚处于早期阶段，英特尔、TSMC、英伟达、AMD和高通均拒绝置评。关于TSMC将持有不超过50%股份及其向潜在合作伙伴发出的邀请的计划细节是首次报道。

3月3日，台积电在与特朗普宣布公司计划在美国进行新一轮1000亿美元投资之前，已向潜在支持者提出了合资计划，该投资涉及未来几年在美国新建五个芯片设施。三位消息人士称，关于英特尔代工部门的合资谈判一直在继续，台积电希望有不止一家芯片设计公司作为合作伙伴。

英特尔董事会成员已支持与台积电达成协议，并进行了谈判，但有两位消息人士称，一些高管坚决反对。

昨日，英特尔延聘前董事陈立武出任执行长，外界认为可能是为加速拍板将英特尔旗下晶圆代工业务（IFS）引进台积电（2330）等大咖合资设立的新公司势力，一旦英特尔晶圆厂交给台积电运营，其庞大的产能加入后，势必牵动台积电后续先进制程投资，包括台湾以及全球布局都得重新盘点，堪称“牵一发动全身”。

英特尔目前在美国亚利桑那州、新墨西哥州、奥勒冈州及俄亥俄州等地都有晶圆厂，惟公司并未透露确切的产能数字。业界分析，川普政府大力推动“美国制造”，即便在美国生产成本远高于台湾，苹果、辉达、超微、博通、高通等美系晶片大厂仍必须响应政策，台积电美国厂当然是优选，但若另有英特尔晶圆厂的选项，相关订单势必也会流向英特尔，对台积电造成排挤效应。

台积电日前宣布加码投资美国千亿美元，后续还要再盖三座先进制程12吋晶圆厂，并首度在美国设立研发中心与两座先进封装厂。加计该公司先前已规划在亚利桑那州投资650亿美元，兴建三座先进制程12吋厂，其中第一座厂已量产，等于其在美总投资金额将达1,650亿美元。

台积电董事长魏哲家日前强调，扩大赴美投资是因应客户需求，美国新厂今、明年生产线都已满，后年要兴建的生产线也已被客人预订，即便加大美国投资力道，台积电今年仍会在台湾盖11个生产线。

业界分析，一旦台积电真如外传找辉达、超微、博通、高通等美企一起合资新设公司，并介入英特尔晶圆厂运作，随着辉达等美系客户已有“美国制造”的KPI必须达成的压力，又新增英特尔晶圆厂主要投资人身分，肯定希望英特尔晶圆厂赶紧上轨道，不要成为拖累财报的包袱，一定会增加对英特尔投片量。

即便有市场声音认为，若后续台积电真的接手营运英特尔晶圆厂，或许也是另一种增加可利用美国产能的方式。

惟放眼望去，台积电既有先进制程大客户除了联发科是非美系大厂之外，其他客户几乎清一色都是美商，而且又有四家一同加入协助英特尔晶圆制造，磁吸效应下，可预料台积电美国厂生意会比预期更旺，但英特尔产能也吃掉不少订单，台湾新厂投资与其他非美布局的产能要由谁来填，可能需要再好好盘算一下。

业界提醒，台积电也不全然会吃闷亏，尤其英特尔的产能布局是否能符合台积电在当地供应需求，仍有待观察。经济日报

7.英特尔亚利桑那州新厂提前生产18A晶圆；

英特尔宣布新任执行长为前董事陈立武后，周四 (13 日) 英特尔再传出捷报，亚利桑那州的新晶圆厂进入 18A 制程初始批量生产，量产计划有望提前到年中实现。

英特尔原定 2025 年下半年开始量产，不过，英特尔工程经理 Pankaj Marria 在 LinkedIn 上分享最新进展。

他表示：“英特尔 18A 达到令人振奋的里程碑！很荣幸能成为 Eagle 团队的一员，带领团队将 Intel 18A 技术付诸实现！我们的团队在亚利桑那州率先进入初始批量生产，这标志着先进晶片制造的关键一步。”

该贴文指出，“老鹰已经着陆”，甚至还有印有相同口号的海报，意味潜在客户也对初步试产感到满意。

Marria 还强调了团队的奉献精神和创新能力，将这次提前成功归功于团队的共同努力。他进一步指出，这仅仅是英特尔在美国开发和制造全球最小制程节点的开始。

亚利桑那州的新晶圆厂是英特尔扩大代工制造能力计划的一部分，继 20A 之后，18A 制程很可能决定英特尔代工事业的复兴或消亡，该公司计划依靠该技术重新将旗舰 PC 晶片的生产带回自家工厂，而不是委托给台积电 (2330-TW) (TSM-US) 来代工。

据悉，18A 制程是英特尔第二个使用全方位闸极 (Gate-All-Around) RibbonFET 电晶体和背部供电技术 (PowerVia) 的制程技术。与 2 奈米级制程相比，18A 制程将 RibbonFET 设计最佳化，提高了 10% 的性能功耗比。

18A 提前生产是英特尔努力重返代工荣耀的重要一步，这也展示该公司在提升技术实力和保持半导体行业领导地位方面的承诺。

这个积极发展证明，英特尔有能力达到并超越其营运时间表，英特尔原定 2025 年下半年开始量产，初期生产的成功也凸显该公司在管理制造流程和时间进度方面策略相当有效。

此前报导，英伟达 (NVDA-US) 与博通 (AVGO-US) 正测试英特尔的 18A 制程技术，显示出这两家企业在贸易战下对英特尔先进制程的兴趣仍在，AMD(AMD-US) 也在评估英特尔 18A 制程是否符合需求。

然而，分析师郭明錤近期指出，英特尔 18A 奈米制程技术良率仅 2 至 3 成，还有大量的改善空间，台积电仍也具有竞争优势，英特尔问题还包含组织设置、供应链管理、经营文化等等。钜亨网