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传SBI拟建日本芯片厂，正与联电等谈判合作
2 天前
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来源：集微网
SBI正与SK海力士和联电谈判，拟在日本宫城县合建芯片工厂，分别合作后端DRAM和车载芯片。SBI已解散与力积电的合资企业，寻求政府补贴建厂，并考虑与其他公司合作芯片业务。
据报道，日本SBI控股正与SK海力士和联电就该金融公司计划在日本宫城县建立芯片厂进行合作谈判。
SBI计划与SK海力士在后端DRAM工艺方面展开合作，与联电在汽车芯片方面展开合作。
SBI于2024年9月宣布解散与力积电的合资企业。拟议的合资公司一直在寻求政府补贴，以在日本北部建立一家代工厂。SBI当时表示，将考虑与其他公司合作开展芯片相关业务。
SBI对此发表声明称，有关芯片工厂合作伙伴的报道不属实。（校对/李梅）
