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传英伟达、博通正与英特尔测试芯片 接近确定能否签订制造合约
12 小时前
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来源：集微网
英伟达以及博通正与英特尔进行芯片制造测试，显示两间公司已接近确定是否将向英特尔签订价值数亿美元的制造合约。
据报道，知情人士透露，英伟达以及博通正与英特尔进行芯片制造测试，显示两间公司已接近确定是否将向英特尔签订价值数亿美元的制造合约。
AMD亦正在评估英特尔18A制造流程是否适合其需求，但目前尚不清楚是否已将测试芯片送入AMD工厂。
英特尔发言人表示，不对具体客户发表评论，但看到整个芯片界对英特尔18A表现出浓厚的兴趣和参与度。
英伟达以及博通的测试采用了英特尔的 18A 工艺，这是经过多年开发的一系列技术和方法，能够制造先进的人工智能处理器和其他复杂芯片。18A 工艺与中国台湾台积电的类似技术竞争，台积电在全球芯片市场占据主导地位。
这些测试并非针对完整的芯片设计进行，而是旨在确定英特尔 18A 工艺的行为和功能。芯片设计师有时会购买晶圆来测试芯片的特定组件，以解决任何问题，然后再投入大批量生产完整设计。
测试正在进行中，可能持续数月。目前尚不清楚测试何时开始。
然而，制造测试并不能保证英特尔最终会赢得新业务。去年的报道称，一批博通测试令其高管和工程师感到失望。当时，博通表示将继续审查英特尔的代工厂。
