宁王又出手了。
投资界获悉,思朗科技宣布完成D轮融资交割,由宁德时代旗下产业投资平台溥泉资本(CATL Captial)领投,中芯聚源跟投。
宁德时代为何出手?成立于2016年的思朗科技,脱胎于中国科学院自动化研究所,创始人王东琳曾任该所所长,带队研发了高性能领域微处理器MaPU,填补了国内空白。一路走来,思朗科技身后聚集了一支长长的投资人队伍。
众所周知,半导体是一场攸关未来的产业之战。正如思朗科技所在的上海,如今撑起中国半导体产业的半壁江山。
这是一家从实验室走出的创业公司。
1956年出生的王东琳,本科毕业于北京工业大学,后在中国科学院完成了博士学位,并留院工作。从工程师做起,王东琳此后曾担任中国科学院自动化研究所所长、国家专用集成电路设计工程技术研究中心主任。
2009年,王东琳萌发打造一款新国产架构的想法,既保留专用芯片(ASIC芯片)的性能和低功耗,又能具备可编程性和通用性。2011年,他正式在中国科学院申报此项目,得到了A类先导科技专项支持。随后,王东琳带领高性能处理器团队,开始着手研发自主创新架构代数处理器芯片(MaPU)。
与传统CPU、GPU不同,MaPU通过指令集与体系结构的底层重构,实现了算力效率的提升:其密集计算能力可达传统CPU的数倍,计算资源利用率超过90%,同时兼顾ASIC的高效与可编程性。
直到2015年,MaPU验证芯片完工,工信部成功验收。同年年底,王东琳也从中国科学院退休,中国科学院也希望将MaPU处理器能推向市场。于是在2016年,在王东琳的带领下,思朗科技应运而生。
实验室科学成果转化,如何完成商业化落地,是一个棘手的问题。2018年,远翼投资参与了思朗科技的天使轮融资,合伙人查浩便开始担任思朗科技董事。2019年年底,查浩收到王东琳的邀请,加入思朗科技担任董事长和CEO一职。
历经数年研发,思朗科技在2021年9月,正式发布5G小基站芯片产品UCP系列,随后在2023年初实现数亿级商业订单落地。去年9月,思朗科技又发布了新一代宽带无线SoC芯片——“信芯”,主要面向移动通信小基站和卫星互联网领域。
资料显示,在公网领域,UCP系列芯片已应用在包括三大运营商以及大唐移动、新华三、联想等企业。在专网领域,以卫星通信行业为例,UCP系列芯片目前正同时服务于国内两大低轨卫星互联网星座。
眼下,全球芯片江湖风起云涌。正如王东琳此前所言,“摩尔定律不可能永远适用,芯片性能升级遇到了世界性瓶颈,这刚好是我们追赶的最佳机遇。”
思朗科技的崛起,也离不开一众风投力量。
时间回到2018年11月,思朗科技完成数亿元天使轮融资,本轮融资的领投方为上海联和投资有限公司,远翼投资跟投。此后,思朗科技又相继完成了A轮、A+轮和B轮融资,但并未公开披露具体信息。
直到2022年2月,思朗科技宣布完成1亿美元C轮融资,由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资,老股东远翼投资跟投。同年年底,思朗科技又完成C+轮融资,由央视融媒体产业基金独家投资。
2024年7月,思朗科技又迎来一笔新融资——工商信息显示,新进股东交控金石基金、茅台基金、联升资本、交控招商基金、国鑫创投、鸣渠私募基金、凤璟基金、安徽交控资本、金石投资等。
值得一提的是,当时投资阵容中出现了茅台的身影。茅台科创基金成立于2023年9月,彼时茅台集团方面表示,设立该基金希望能助力子公司提升科创能力,为科技成果迈向市场化、产业化提供更为充足的金融支持。
而此次D轮融资的领投方溥泉资本,则是宁德时代又一重要投资触角。2023年5月,溥泉资本由宁德时代新能源产业投资有限公司、厦门红树投资合伙企业(有限合伙)、赖学仕共同出资成立,其中宁德时代新能源产业投资有限公司持股45%。
据悉,溥泉资本是宁德时代旗下唯一产业资本公司,服务于宁德时代战略的产业及生态投资平台,依托于宁德时代在动力电池和储能产业的核心地位,深度挖掘产业上下游投资机会。
此前,海南财金集团与宁德时代、溥泉资本开展座谈交流,宁德时代首席投资官助理、溥泉资本董事总经理李沙沙也参与了会议。由此可见,溥泉资本在宁德时代投资版图中的重要性不言而喻。
放眼望去,思朗科技只是上海庞大“芯”版图的冰山一角。
前不久,上海刚刚成立一家半导体设备公司——芯上微装。翻看背后的股东阵容,一举囊括了上海信投,张江浩成,金石投资,新鼎资本,国投高新,上海科创,建元基金,厚纪资本,投控东海,余姚战略新兴产业母基金,兴橙资本,浩澜资本,允泰资本,广发乾和,东方丰海,中国保险投资基金,元禾厚望,新民能源集团,燕创资本,清悦资本……名单之长,令人咋舌。
稍早前的今年1月,上海瞻芯电子完成了C轮融资首批近十亿元资金交割,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。自2017年成立至今,瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资。
紫光展锐也是当中的一个典型案例。去年9月,紫光展锐新一轮40亿元股权融资完成,投资方包括上海、北京两地的国资平台,工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融平台,中信建投、国泰君安等券商机构,以及弘毅投资等社会资本。
时隔两月,紫光展锐又在2024全球合作伙伴大会上宣布,在已完成40亿元股权融资的基础上,元禾璞华将于近期完成对紫光展锐近20亿元股权增资。
细细梳理下来:积塔半导体、摩尔线程、沐曦集成电路、壁仞科技、燧原科技.....上海的这份芯片独角兽名单还很长很长。
这一幕并非偶然。
回望历史,中国半导体产业起步于上世纪60年代,而上海恰是最早布局的城市。彼时的上海以工厂、研究所、高校三结合方式,开发半导体技术。到了1969年,上海生产晶体管收音机173万台,已占全国总产量1/3。
此后,上海率先在集成电路产业做出调整,逐步开始从自我摸索走向技术引进、中外合资的道路。1988年上海市仪表局和上海贝尔公司合资成立了上海贝岭微电子制造有限公司,这也是国内第一家集成电路中外合资企业。随后在2000年4月,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立,同时带动了一批芯片材料、设计、设备等上中游公司成立,掀起了上海集成电路产业发展的高潮。
如今的上海,已成为全国集成电路产业的“排头兵”。上海《2025政府工作报告》显示,2024年上海集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到1.8万亿元,战略性新兴产业占全市的比重也持续维持在43%以上。其中,集成电路制造业产值增长20.8%。
这当中,张江无疑是最亮眼的名片。如果步行从上海地铁2号线张江高科站出发,不到一公里就可到达上海微电子港、中兴研发大楼,继续再沿着祖冲之路往东走,可以看到中芯国际、华虹集团等集成电路领域的龙头企业。目前在张江,已集聚集成电路产业链上下游企业约500家。
创投兴则产业聚。去年以来,上海大举出资给创投圈留下深刻印象。
去年7月,上海签约发布集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金。这是由上海市国资委推动设立的产业投资母基金,总规模约890亿元,上海国投公司为母基金管理人,成为2024年创投圈最大活水。
其中450.01亿集成电路母基金,注册在上海浦东新区,将重点投向包括但不限于集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等集成电路相关领域。
随后,上海又正式宣布组建总规模100亿元的未来产业基金,瞄准的是当前处于孕育萌发阶段或产业化初期,具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定性的前瞻性新兴产业。
争抢新兴产业,上海正在加快脚步。上海《2025政府工作报告》指出今年主要任务,明确提出要着眼产业高端化,深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”,优化集成电路产业空间布局等。
路漫漫其修远兮,上海见证了中国半导体从无到有艰辛历程。这片土地用了数十年时光,将半导体产业锻造成一张国产“硬名片”,一个个正落地于此的超级项目,便是这段波澜壮阔历史最有力的注脚。