1.传台积电计划加大亚利桑那州厂投资，将筹备量产3nm/2nm芯片；

2.Sumco将于2026年停止宫崎工厂硅晶圆生产；

3.安森美预测Q1营收大降近25%，2025年将“精简”业务；

4.PI CEO将退休，曾在公司任职36年；

5.联发科元月营收重返500亿 Q1业绩挑战双位数成长；

6.仁宝1月合并营收月减13% 探近三年低点

1.传台积电计划加大亚利桑那州厂投资，将筹备量产3nm/2nm芯片

台积电计划加大对亚利桑那州工厂的投资，以宣传“美国制造”的理念并扩大其生产计划。

台积电似乎对其海外工厂表现出更多兴趣，尤其是在美国，因为随着特朗普政府的上台，美国半导体行业展示出许多乐观情绪。台积电等公司已经开始调整计划。一份报告称，台积电计划加大对亚利桑那州工厂的投资，扩大生产线规模，为2nm等工艺做准备。

据称，台积电计划增强亚利桑那州工厂现有三座晶圆厂的生产服务，可能会增加晶圆产量。业内人士表示，台积电的2nm晶圆月产量将高达17万片，其中中国台湾厂生产14万片，美国厂生产3万片。亚利桑那州工厂将占全球产量的17%左右，考虑到该代工厂几个月前才开始运营，这一数字令人印象深刻。

据称，台积电亚利桑那州工厂2025年启动4nm芯片量产，预计2027年Q3启动量产3nm芯片，2nm或A16（1.6nm）芯片生产则在2027年之后。

报道称，在特朗普政府上台后，台积电特别关注亚利桑那州工厂的运营，该公司已经专注于加速发展以满足预期。而且，鉴于美国政府也有望对中国台湾征收关税，台积电可能会依赖其在美国厂的生产。不过，除非美国为台积电和其他公司提供补贴，促进国内可持续生产，否则亚利桑那州厂的运营成本将过高。因此，台积电在美国扩产的“策略规划需要”显然高于“必要性需求”。

2.Sumco将于2026年停止宫崎工厂硅晶圆生产

日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产，这是其通过优化产品组合提高盈利能力的战略的一部分。

Sumco正在重组200毫米及更小硅晶圆的生产。Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具体而言，随着客户要么转向200毫米晶圆，要么在制造设备达到使用寿命时降低生产能力，预计150毫米及更小晶圆的需求将下降。

为应对这些市场状况，Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂，并在2026年底前停止该厂的晶圆生产。该公司计划将晶圆生产转移到日本和印度尼西亚的其他Sumco ，而受重组影响的员工将在转型后重新分配到300毫米晶圆业务中。

据Sumco称，硅晶圆市场继续面临长期需求低迷，这归因于多种因素，包括新冠疫情后需求下降以及中美贸易紧张局势下半导体供应链的结构性变化。虽然由于半导体生产的持续调整，客户对300毫米晶圆的库存调整仍在进行中，但该公司预计整体需求将逐步复苏，这得益于支持AI芯片和高性能存储器（HBM）的尖端产品的强劲势头。

Sumco董事长Mayuki Hashimoto表示，200毫米硅晶圆在大多数应用领域都面临来自中国供应商的激烈价格竞争。此外，随着电动汽车需求放缓，200毫米硅晶圆的增长停滞不前。

2024财年，Sumco报告销售额为3966亿日元（26.3亿美元），同比下降7%。营业利润同比下降49%至369亿日元，净利润下降69%至198亿日元。

重组导致2024财年业务结构改革费用被记录为58亿日元非经常性损失，包括非流动资产减值损失46亿日元和存货减记及其他成本12亿日元。该公司强调其致力于持续提高效率的举措，包括生产设施重组。

展望未来，Sumco计划集中管理资源对现有300毫米工厂的设备进行现代化改造，增强为AI应用提供尖端产品的能力，以应不断加快半导体技术创新。

3.安森美预测Q1营收大降近25%，2025年将“精简”业务

智能电源和传感芯片公司安森美（OnSemi）报告2024年Q4利润下滑，并谈到在2025年“精简”业务，但没有提供更多细节。

安森美在汽车和工业领域表现不佳，这导致销售额下降。该公司净利润为3.799亿美元，去年同期为5.627亿美元。营收为17.225亿美元，较去年同期的20.181亿美元下降14.6%，较上一季度的17.619亿美元环比下降2.2%。

2024年全年，安森美OnSemi营收下降至70.823亿美元，较2023年的82.53亿美元下降14.2%。净利润从2023年的21.837亿美元下降至2024年的15.728亿美元。

安森美CEO Hassane El-Khoury在一份声明中表示，该公司已做好充分准备“应对长期波动”。他还表示，该公司正在经历市场低迷。2025年的前景仍不确定，表示“我们将保持财务纪律，精简运营，并继续提供高价值、差异化的智能电源和传感解决方案，使安森美能够更加强大。”

恩智浦和意法半导体是另外两家面向汽车和工业市场的芯片公司，它们都公布了疲软的2024年第四季度市场业绩，并公布了裁员和其他削减成本的措施。

安森美预测2025年第一季度营收将进一步下降至13.5亿~14.5亿美元之间，每股摊薄收益将远低于2024年第四季度。按中值计算，与2024年第一季度相比，营收将下降24.8%。

4.PI CEO将退休，曾在公司任职36年

Power Integrations（PI）的首席执行官（CEO）Balu Balakrishnan，即将退休。但他将继续担任该职位，直到找到继任者。

现年70岁的Balu Balakrishnan计划在继任者顺利接任期间担任公司董事会执行主席，预计在此之后仍将留在董事会。

Balu Balakrishnan于1989年加入PI，担任工程师，当时公司刚从国家半导体公司（National Semiconductor）成立不久，他在那里担任产品线经理。他拥有超过200项专利，是公司首款商业产品TOPSwitch的发明者，随后他又发明了用于减少待机功率的TinySwitch。

Balu Balakrishnan在2001年成为总裁兼首席运营官，并于2002年接任CEO，同时加入公司董事会。

“董事会和我祝贺Balu在Power Integrations所取得的一切成就，我们很高兴他将继续在公司未来发挥重要作用。”Power Integrations董事会首席独立董事Bala Iyer说，“Balu不仅是电源半导体行业历史上最伟大的发明家之一，也是一位杰出的领导者，他建立了一个拥有强大知识产权、深厚工程人才储备和培育创新文化的持久企业。我相信我们将找到一位杰出的人才来领导公司进入下一阶段的增长，建立在Balu所奠定的坚实基础之上。”

同日，PI还宣布Gregg Lowe将于2025年2月15日加入公司董事会。Gregg Lowe也是一位经验丰富的老兵。

官网资料显示，Power Integrations, Inc.是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部位于美国硅谷。 公司所推出的集成电路和二极管为包括移动设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。

5.联发科元月营收重返500亿 Q1业绩挑战双位数成长

联发科2月10日公布元月合并营收重返新台币500亿元整数大关之上、达511.44亿元新台币，不受农历年长假导致工作天数较少影响，逆势月增22.7％，并且站上近28个月高点，也比去年同期增加14.9％。

联发科执行长蔡力行上周于法说会预告，看到智慧手机受惠中国大陆补贴政策的需求，以及因应全球关税不确定性，客户对电视、WiFi、平板、Chromeboook的部分拉货需求，预期本季营收将优于过往季节性表现。

联发科昨天公布元月营收逆势月增，以实绩为2025年首季业绩表现捎来喜讯。联发科上周股价攻上1,570元天价后压回，昨日受大盘不振影响，终场跌45元，收在1,480元，外资逢高卖超3,414张，连三卖。

展望本季，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，联发科预期单季营收将介于1,408亿元至1,518亿元新台币，季增2％至10％，也比去年同期增加6％至14％，毛利率估为47％加减1.5个百分点。

联发科去年第4季手机业务季增逾一成，主要受惠天玑9400旗舰芯片量产。公司预期今年将有更多采用天玑9400与9300系列的手机，而优异的产品组合将使其提升市占率并保持领先地位。

随着更多5G与高阶AI芯片导入，联发科看好平均售价（ASP）可持续受益于有利的产品组合。本季受惠中国大陆智慧手机补贴方案，可看到优于季节性的需求，预期手机营收将微幅成长。

至于智慧装置平台业务，联发科提到，通讯技术升级，及运算装置采用更高阶AI功能的趋势将在今年持续，将有望帮助该公司提升产品组合与平均售价。

联发科预期，WiFi 7将加速导入至客户的宽频、笔电与路由器等产品中，今年WiFi 7营收可望成长超过一倍；同时，也看到平板市场的强劲成长动能，几乎所有非苹平板品牌推出的高阶AI平板皆搭载其芯片。

车用领域方面，联发科持续拓展市场，基于进行中的智慧座舱与车载资通讯系统专案，预期今年车用营收将逐季成长。（文章来源：经济日报）

6.仁宝1月合并营收月减13% 探近三年低点

代工大厂仁宝2月10日公告元月合并营收为553.3亿元新台币，下探近33个月低点，月减13.6%，也比去年同期衰退13.63%，主要受农历年工作天数减少及传统淡月等因素影响，导致PC出货量下滑。

仁宝元月PC出货量200万台，月减13%，年减20%。仁宝表示，随着淡月因素消除，2、3月PC出货量将逐步向上，仍维持先前预期，受到去年第4季基期较低影响，本季PC出货量将季减个位数百分比至10%。

仁宝目前与多家芯片厂商合作，由仁宝设计的AI PC市场占有率约60%到70%，由于近期中国大陆AI新创公司DeepSeek的技术突破，随着AI训练成本有机会逐步下降，带动边缘AI应用发酵，有利AI PC渗透率提升，带动仁宝PC出货升温。

仁宝总经理伯纳多罗先前表示，仁宝接下来将进行非常多投资，包括AI整合内部产品开发等，未来在PC产业也有非常多的机会，虽然过去一年换机潮并未发生，但相信接下来一年可以期待，2025年市场会有更多的成长，预估2026年AI PC渗透率将达到四成。

仁宝去年未能入列英伟达GTC大会的AI服务器供应链，今年为首度挥军GTC，备受市场关注。（文章来源：经济日报）