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1.泰矽微完成一轮数千万人民币战略融资，研发车规专用数模混合SoC芯片；
2.易星新材料获数千万元Pre-A轮融资，进一步精进SiC研磨减薄产品；
3.总投资310亿元浙江省特别重大产业项目，浙江星柯光电二期项目开工；
4.苏州工业园区发布具身智能机器人产业发展三年行动计划；
5.200亿元长飞先进武汉基地项目，预计今年5月量产通线；
1.泰矽微完成一轮数千万人民币战略融资，研发车规专用数模混合SoC芯片；
近日，数模混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）宣布完成一轮数千万人民币战略融资，本轮投资方为A股上市公司日盈电子和汽车产业资本嘉兴红猫创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“红猫创投”）。本次战略融资将用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发，面向智能汽车的各类应用场景，致力于将泰矽微打造成一家平台型车规芯片企业。
泰矽微在执行与传感两大应用领域进行深度布局，相关产品已进入包括大众、红旗、吉利、奇瑞、通用、零跑、领克、极氪、北汽、鸿蒙智行、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等汽车主机厂。
泰矽微在电机执行器领域推出集成式微马达驱动控制芯片，现已导入数十个项目；在氛围灯驱动芯片领域不但首次实现国产化，而且在性能与性价比方面也全面超越国际厂商，累计出货已达千万颗量级；在触控芯片领域继续秉持高性能、高集成度及高可靠性的产品开发理念，芯片集成实现电容触摸和压力感应双模检测技术，拥有领先的车规智能按键和智能表面解决方案。
泰矽微已连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入包括武岳峰、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股等各类产业资本与资源平台。
公司资料显示，泰矽微于2019年9月成立，总部位于上海张江，始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新积累近百项发明专利。泰矽微短短几年时间已完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，获得多个头部客户认可。（校对/李梅）
2.易星新材料获数千万元Pre-A轮融资，进一步精进SiC研磨减薄产品；
1月21日，西安易星新材料有限公司（以下简称：易星新材料）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由西高投旗下基金出资。易星新材料本轮募集的资金主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓，以满足迅速增长的客户需求。同时，该公司将进一步围绕碳化硅减薄研磨轮研发不断精进，巩固公司在该行业领域的领先地位。
西安易星新材料有限公司成立于2016年，是西安市政府重点扶持的集材料研发、制造、销售及技术服务于一体的科技型企业。该公司面向半导体、光伏、硬脆材料、LED、IGBT等产业上下游，立足于新材料领域，以客户需求为导向，以技术创新为动力，通过自主研发，致力于产业核心基础材料、工具及设备的配套与支撑，实现”卡脖子"材料的国产化应用。
北深资本消息显示，西安易星新材料有限公司定位于半导体封装产业链完备的核心耗材供应商，该公司产品研发的重点方向为碳化硅减薄研磨轮与硅基晶圆研磨轮，业已推向市场的产品有各种型号的精密研磨砂轮，在研产品有铜核球、半导体切割刀具等产品，可以为客户提供品质可靠的产品、技术服务和切实可行的技术解决方案。
西安易星新材料有限公司目前已成功导入国内半导体减薄领域的头部企业。
3.总投资310亿元浙江省特别重大产业项目，浙江星柯光电二期项目开工；
据柯桥发布消息，2月8日上午，浙江省2025年一季度重大项目集中开工活动举行，主会场设在位于杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区的浙江星柯光电二期项目现场。在此次开工活动中，浙江星柯光电二期项目等项目集中开工。
据介绍，浙江星柯光电二期项目是绍兴柯桥2024年重点引进的“链主”项目，聚焦光电显示领域的核心“卡脖子”难题，致力于打破国际巨头在该领域的垄断，实现国产替代。
2024年12月28日，浙江星柯光电项目一期点火暨二期签约仪式，在柯桥区举行。
该项目一期建设高性能载板玻璃产线、战略新兴产业智造基地及研究院，二期将建设MLED显示芯片、MLED显示模组、高端柔性显示器件、超宽幅载板玻璃等产线。项目总投资310亿元，总用地700亩，入选了浙江省特别重大产业项目，固定资产总投资额及奖励用地指标均位列全省第一。
4.苏州工业园区发布具身智能机器人产业发展三年行动计划；
2月8日，《苏州工业园区具身智能机器人产业发展行动计划（2025—2027年）》（以下简称：《行动计划》）正式发布，提出立足建设具有全国影响力的具身智能机器人产业发展高地的总定位，力争到2027年，园区具身智能机器人产业规模不断壮大、创新能力大幅提升、应用推广成效显著，打造具身智能机器人本体制造集聚区、技术创新策源地和应用场景示范区。
《行动计划》提出，紧跟具身智能机器人技术发展趋势，重点攻关多模态感知与融合技术、自主决策与规划算法、高精度运动控制算法等关键软件技术，以及专用芯片、高性能执行器、高强度轻量化新材料等硬件技术，探索具身智能与元宇宙、脑机接口等前沿技术融合发展。强化企业创新主体地位，支持企业和研发机构承担国家、省、市重大科技专项。创新攻关模式，探索采用“揭榜挂帅”“赛马制”等方式加速关键技术研发。
以下是《行动计划》的具体内容：
具身智能机器人具有自感知、自决策、自规划、自执行等特征，是人工智能与机器人深度融合的典型代表，是培育新质生产力和新经济增长点的重要方向。为贯彻落实工信部《“机器人+”应用行动实施方案》《人形机器人创新发展指导意见》和《江苏省机器人产业创新发展行动方案》等政策，抢抓发展机遇，推动产业创新，加快塑造新动能、新优势，助力高水平推进新型工业化，结合园区实际，制定本行动计划。
一、总体要求
（一）指导思想
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面落实党的二十大和二十届二中、三中全会精神，深入贯彻习近平总书记在江苏、苏州考察时的重要讲话精神，紧抓全球新一轮科技革命和产业变革机遇，坚持产业压舱、创新驱动、应用先行，做大做强产业集群、拓新突破关键技术、加速推广场景落地，全力建设具有全国影响力的具身智能机器人产业发展高地，为加快建设开放创新的世界一流高科技园区提供有力支撑。
（二）发展目标
立足建设具有全国影响力的具身智能机器人产业发展高地的总定位，力争到2027年，园区具身智能机器人产业规模不断壮大、创新能力大幅提升、应用推广成效显著，打造具身智能机器人本体制造集聚区、技术创新策源地和应用场景示范区。
产业规模不断壮大。招引一批具身智能机器人重点项目，形成一批具身智能机器人代表产品，核心产业规模达150亿元，关联产业规模达300亿元。
创新能力大幅提升。搭建一批技术创新公共服务平台，引育一批具身智能机器人高端人才，在“大脑”“小脑”等核心领域突破一批关键共性技术，新增首台（套）重大技术装备10个。
应用推广成效显著。聚焦工业、服务、特种等领域，落地不少于10个具有创新应用模式和显著应用成效的具身智能机器人典型应用场景。
二、重点方向
（一）做大做强具身智能整机
人形机器人。面向类人外观、双腿行走和双臂灵巧操作等基本形态功能，建立人形机器人基础软硬件架构，打造“公版”通用平台，开发全尺寸人形机器人整机，支持不同场景需求下的结构改造、算法优化以及特定能力强化。
功能型整机。在工业领域，支持开发高精度型具身智能整机，强化双臂双手精细操作、工件鲁棒识别、轨迹智能规划等上肢作业能力。在服务领域，支持开发低成本交互型具身智能整机，强化人类生活环境适应能力、多模态人机交互能力。在特种领域，支持开发高可靠型具身智能整机，强化恶劣环境生存、复杂地形适应、外力冲击防护等能力。
（二）拓新突破智能系统关键技术
具身智能“大脑”。开发基于人工智能大模型的具身智能“大脑”，围绕动态开放环境下机器人感知与控制，重点突破“感知-决策-控制”一体化的端到端通用大模型、大规模数据集管理、云边端一体计算架构、多模态感知与环境建模等技术。
具身智能“小脑”。开发控制具身智能机器人运动的“小脑”，面向复杂地形通过、全身协同精细作业等任务需求，开展高保真系统建模与仿真、多体动力学建模与在线行为控制、典型仿生运动行为表征、全身协同运动自主学习等关键技术研究。
（三）补链强链五类核心组件
高精度减速器。重点发展RV减速器、谐波减速器、行星减速器等精密减速器产品，研发先进设计技术和精密加工工艺，有效提高减速器传动精度、扭转刚性、使用寿命等性能，降低噪音，提升产品可靠性和稳定性，实现规模生产。
高端伺服驱动系统。重点研制大功率、高精度、高动态响应、高可靠的伺服驱动系统以及智能一体化关节等产品，突破高性能伺服驱动控制、伺服电机结构设计等技术，提升伺服电机结构设计、制造工艺、自整定水平和热控制能力。
高性能控制器。重点研发高实时性、高可靠性、多处理器并行工作的控制器硬件系统，突破多关节高精度运动控制技术，提升控制软件架构设计、任务调度等能力。
新型传感器。攻克力、热、光、电等先进传感器设计、制造、封测技术，重点研制六维力传感器、关节力矩传感器、大视场单线和多线激光雷达、智能听觉传感器、电子皮肤等产品，加快突破肌电、脑电等前沿传感器技术，满足智能化发展需求。
智能末端执行器。探索人工肌肉等新型结构的开发应用，提高机械手等末端执行器研发设计能力，研制灵巧五指手、柔性夹爪、气囊式末端夹具等末端执行器，提升智能抓取、柔性装配、快速更换等智能灵巧作业功能，促进模块化、通用化发展，满足多样化操作需求。
三、重点任务
（一）加快主体引育，增强产业发展能级
1. 招引高能量市场主体。把握全球资源要素流动、链主企业全国布局契机，加快策划具身智能机器人专题招商活动，组建专业招商队伍、绘制招商目录、编制重点招引企业名录，加强重大项目引进建设。强化整机“固链”，面向具身智能人形机器人、功能型机器人，大力招引“链主”企业，借助头雁企业链式带动效应促进产业资源集聚。（责任单位：投促委、各招商部门）
2. 引育创新型企业。把握具身智能机器人前沿特质，依托海外创新中心、金鸡湖创新创业大赛，大力吸引国内外科学家、院校团队在园区创办具身智能机器人企业，优先配置资源要素，促进成果转移转化。支持有条件的企业、机构前瞻谋划具身智能机器人新赛道，通过内部创业、投资孵化等形式培育具身智能机器人产业新主体。（责任单位：投促委、各招商部门）
3. 梯度培育优质企业。促进人工智能技术和高端装备制造业融合发展，支持整机和集成商跨界合作，加强与大模型企业对接，加快向具身智能升级迭代。聚焦“大脑”研发领域，发挥园区人工智能技术创新和产业优势，引导重点企业加速资源垂直整合，加快培育具有生态主导力和行业影响力的龙头企业。培育集聚一批深耕细分领域、创新能力突出、成长潜力大的中小企业，推动企业专业化发展，逐步成长成为“专精特新小巨人”“单项冠军”和“独角兽”。（责任单位：经发委、科创委、各功能区）
（二）推动技术创新，夯实自主发展根基
4. 搭建高阶创新平台。依托苏州实验室、国家新一代人工智能创新发展试验区核心区、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等高能级平台，持续增强创新策源功能。支持行业优质企业联合高校院所、创新机构等建设具身智能机器人创新中心，完善具身智能机器人研制基础条件，聚焦共性技术与前沿技术开展创新攻关。支持有条件的企业和机构新设机器人研发中心，争取市级以上具身智能机器人领域企业技术中心、工程技术研究中心、工程研究中心、先进技术研究院等研发平台。（责任单位：科创委、经发委）
5. 攻关突破核心技术。紧跟具身智能机器人技术发展趋势，重点攻关多模态感知与融合技术、自主决策与规划算法、高精度运动控制算法等关键软件技术，以及专用芯片、高性能执行器、高强度轻量化新材料等硬件技术，探索具身智能与元宇宙、脑机接口等前沿技术融合发展。强化企业创新主体地位，支持企业和研发机构承担国家、省、市重大科技专项。创新攻关模式，探索采用“揭榜挂帅”“赛马制”等方式加速关键技术研发。（责任单位：科创委、经发委）
6. 构建协同创新网络。联动具身智能机器人创新中心、人形机器人创新中心等重大平台，在场景模拟训练、数据集共建共享、数据采集标准等方面加强合作。支持工业领域、服务业领域领军企业，联合具身智能机器人“大小脑”研发企业、整机制造企业、集成商、关键零部件企业组建创新联合体，开展联合攻关和融合创新。强化产学研合作，探索“以本地实践驱动院所创新+创新成果本地转移转化”的院地合作模式，制定完善贯穿研发创新项目全生命周期的产业化制度，着力打通科技成果转化“最后一公里”。（责任单位：科创委、园区投控）
（三）拓展应用场景，深度赋能千行百业
7. 精准挖掘场景需求。政府主导打造场景、技术、服务对接平台，发布需求目录，开展常态化对接服务。在工业领域，组织3C、汽车等行业龙头企业，论证可替代工业机器人应用的场景以及智能制造非结构化场景，寻找场景应用方向。在服务领域，鼓励康养机构、文旅场馆、科普教育等场所提出应用需求，打造具身智能机器人典型应用场景。在特种领域，聚焦强化复杂环境下本体控制、快速移动、精确感知等能力，在手术医疗、应急救援、特殊环境值守等方面，深挖场景精准需求。（责任单位：经发委、各功能区、各街道）
8. 率先应用工业场景。围绕焊接、装配、喷涂、搬运等制造业泛在场景，推进智能焊接机器人、智能搬运机器人、智能装配机器人等典型具身智能工业机器人应用。聚焦新能源汽车、3C制造、航空航天、生物医药、集成电路等重点领域，“一群一策”“一厂多景”“分级分类”推进应用。把握“两新”“两重”等重大战略机遇，加快具身智能机器人在企业智能化改造、数字化转型项目中率先应用。（责任单位：经发委、各功能区）
9. 创新拓展服务场景。围绕配送、迎宾、导览、咨询等服务场景，加强产品形态创新，积极推动具身智能机器人融入酒店、餐厅、商超、景区等场所，满足商业服务及消费体验升级需求，提升智慧化水平。研制残障辅助、康复训练、家务、情感陪护等助老助残具身智能机器人，强化多模态量化评估、多信息融合情感识别能力，推动融入养老服务场景。积极培育具身智能机器人校园服务新模式和新形态，深化机器人在教学辅导、兴趣培养等场景应用。（责任单位：经发委、宣传和统战部、自贸区综合协调局、教育局、社会事业局、各功能区、各街道）
10. 加速探索特种场景。围绕手术操作、辅助检查、辅助巡诊、检验采样、消毒清洁等医疗健康领域，加强机器人和医疗领域大模型融合，深化在远程医疗、医院康复、卫生防疫等场景中的应用。研制矿山、民爆、社会安全、应急救援、极限环境等领域机器人产品，探索推动具身智能机器人产品和解决方案率先在市容巡查、消防救援、危化品处置、突发事件处理等方面开展应用。（责任单位：经发委、卫健委、应急局、公安局、各功能区、各街道）
（四）夯实要素支撑，厚植企业成长沃土
11. 强化数据支撑。探索建设具身智能机器人数据采集基地，支持机器人在真实环境的动态交互数据采集和任务训练，促进形成统一的具身数据采集管理规范标准，加快构建高质量、多模态具身智能数据集。深化行业数据、公共数据、社会数据等高价值数据集成整合，丰富具身智能机器人学习与训练数据资源。积极引入一批具身智能机器人数据服务商，支持相关企业机构依托苏州大数据交易所、长三角科技要素交易中心等数据交易机构开展具身智能机器人数据流通、交易，活跃数据要素市场。（责任单位：党政办<大数据局>、园区投控）
12. 提升算力供给。支持相关智能计算中心持续建设人工智能算力基础设施，加快建设金光产业园智能算力中心，发挥算力对具身智能机器人产业的招引和赋能作用。做优园区算力调度平台，广泛导入算力基础设施和商业化算力资源，实现算力资源统一监控、管理、调配和运营。用好园区人工智能领域算力补贴政策，降低企业算力使用成本。（责任单位：经发委、科创委、党政办<大数据局>、财审局、园区投控）
（五）建优产业环境，打造营商环境高地
13. 优化空间布局。加快具身智能机器人专业载体建设，高标准规划建设园区具身智能产业园，打造集研发、制造、展示、交流于一体的国际化、高端化具身智能产业集聚区。立足板块资源禀赋，以高端制造与国际贸易区为本体研发制造核心区，大力发展关键零部件配套、整机制造和系统集成；以独墅湖科教创新区为智能系统支撑地，加快发展具身智能“大脑”“小脑”；以金鸡湖商务区和阳澄湖半岛旅游度假区为应用示范地，率先在金融科技、商业服务、文化旅游等领域形成规模应用；以苏相合作区为核心部组件配套区，加强产业链分工协作。（责任单位：经发委、规建委、园区投控、各功能区）
14. 加大金融支持。充分发挥国有资本引导作用，设立园区具身智能机器人产业投资基金，以资本赋能具身智能机器人产业链技术创新和商业化推广，扶持优质企业做大做强。深度联动国家工业母机产业投资基金等国家平台，依托东沙湖基金小镇，撬动更多社会化创投资金支持具身智能机器人产业，培育壮大更多长期资本、耐心资本。（责任单位：金融局、园区投控）
15. 加强人才引育。深入落实 “金鸡湖人才计划”政策，引进一批具身智能领域重大创新团队、创新创业领军人才。推动具身智能机器人产业人才纳入园区重点产业紧缺人才需求目录，支持企业引才育才。支持本地院校探索设置基于交叉学科的具身智能机器人相关专业，加快形成一批具备人工智能、机械工程、自动化等学科能力的机器人复合型人才。支持校企合作，开展具身智能机器人产才融合示范基地建设，打造一批特色化实训（实习）基地。（责任单位：组织部<人才办>、科创委、人社局、科创区）
16. 深化交流合作。组织企业积极参与世界机器人大会、全国机器人挑战赛等大会大赛，探索打造具身智能机器人专题品牌活动，提升园区具身智能机器人产业生态圈知名度与影响力。积极开展上下游对接活动，促进产业链企业合作共赢。支持企业参与具身智能机器人行业标准和规范制定，持续提升行业显示度和话语权。（责任单位：经发委、科创委、自贸区综合协调局、市场监管局、园区投控、各功能区）
四、保障措施
（一）加强组织领导
成立园区具身智能机器人产业发展工作领导小组，进一步强化统筹协调作用，围绕目标和重点任务落实责任分工、细化工作举措，形成产业发展合力。
（二）加大政策支持
积极争取国家和省市机器人产业发展政策支持，统筹利用园区制造业高质量发展、科技发展等专项资金，探索出台具身智能机器人产业专项政策，加大对具身智能机器人优质企业、重大平台的支持力度。
（三）打造产业生态
加快建设具身智能机器人体验推广中心、宣传展示平台等公共服务平台，利用全媒体推介展示园区具身智能机器人产业发展成效，凝聚产业发展共识，形成良好发展氛围。
5.200亿元长飞先进武汉基地项目，预计今年5月量产通线；
据中国光谷消息，位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投资超200亿元的超大项目在极短时间内拔地而起，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线。
（来源：中国光谷，长飞先进武汉基地项目建设实景）
长飞先进武汉基地一期占地面积344亩，将聚集上千位全球碳化硅半导体人才，打造国内碳化硅产能最大的一体化新高地。公开消息显示，长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。
长飞先进武汉基地项目自2023年9月1日破土动工，2024年6月完成主体建筑结构封顶。2024年12月，长飞先进武汉基地建设迎来项目首批设备搬入仪式举办，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。
碳化硅是第三代半导体材料的典型代表，凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，碳化硅功率器件在新能源汽车、风光储、智能电网、数据中心、轨道交通等多个领域应用广泛，是引领新能源领域的“下一代功率半导体”。
据中国光谷消息，长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚指出，一片直径6英寸的晶圆可分割出数百颗碳化硅芯片，用于5台新能源车。基地选用了更先进的设备打造产线，产品性能将大幅提升，达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的制造能力，极大缓解国内新能源汽车高端芯片需求。
