1.上市首日大涨134.5% 兴福电子成功登陆科创板；

2.1.6亿元！南芯科技拟收购昇生微100%股权；

3.以太网芯片加速放量，裕太微2024年营收同比大增；

4.受益产品竞争力增强，宁德时代2024年预盈490亿元-530亿元；

5.【每日收评】集微指数跌0.6%，捷捷微电2024归母净利润同比增长100%至130%；

6.海外芯片股一周动态：英伟达AI芯片故障引发订单削减 台积电传再盖两座CoWoS厂；

1.上市首日大涨134.5% 兴福电子成功登陆科创板；

1月22日，兴福电子在上交所科创板上市，股票代码“688545”。公司本次公开发行股份数量为10,000.00万股，发行价格为11.68元/股，发行市盈率为40.46倍。截至首日收盘，兴福电子股票大涨134.5%，达到27.39元/股，总实在为98.6亿元。

兴福电子主要从事湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。公司产品主要应用于微电子、光电子湿法工艺制程(主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、剥离等环节)，是相关产业发展不可或缺的关键性材料之一。

目前，兴福电子生产的电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品已广泛应用于行业头部企业中，客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMC Materials、Silterra 等国内外知名集成电路行业企业，可稳定供应集成电路行业8英寸、12英寸晶圆制造，适用于28nm及以下先进制程。

从半导体/集成电路行业客户覆盖率来看，按收入占比计算，2023年，兴福电子在该领域的客户覆盖率高达82.26%，而国内同行公司中，上海新阳、江化微、格林达在该领域的客户覆盖率分别为63.36%、50.14%、19.31%，均远低于兴福电子。

在众多客户端持续导入的情况下，兴福电子主要产品的出货量大幅度增长，其市场占有率持续提升。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年、2022年、2023年兴福电子的集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸单酸产品国内市场占有率分别为39.25%、55.79%、69.69%，连续多年稳居国内市场第一。同时公司是国内少数可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年、2022年、2023年兴福电子集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品国内市场占有率为9.97%、18.25%、31.22%，市场占有率处于行业第一梯队。与此同时，在功能湿电子化学品领域，兴福电子的部分代表性功能湿电子化学品不仅在国内领先集成电路企业实现了销售，而且能够与国外企业竞争、替代境外厂商进行供应。

在功能湿电子化学品领域，2022年我国用于前道工艺晶圆制造的湿电子化学品需求量为74.41万吨，前道工艺晶圆制造湿电子化学品需求量中，兴福电子的蚀刻液、清洗剂等均占有一定的市场需求量。

值得提及的是，2023年公司IC级磷酸产品中25.61%的销量为境外销售，主要客户为台积电、SK Hynix、Globalfoundries、Entegris 等全球知名半导体集成电路企业，能够打入国际顶尖企业供应链、为该类企业批量稳定供货，是兴福电子产品技术和质量领先、达到国际先进水平的有力证明。

2.1.6亿元！南芯科技拟收购昇生微100%股权；

1月21日，南芯科技发布公告称，公司拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司（以下简称“昇生微”）100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元。

资料显示，南芯科技作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司围绕应用场景持续完善产品布局，为客户提供更优质的端到端完整解决方案。公司在深耕智能手机等原有优势领域的同时，也向汽车电子和工业应用等领域积极拓展。昇生微是一家提供端侧应用处理器芯片及数模混合芯片解决方案的公司，主要从事RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研发、生产和销售。昇生微产品主要服务于端侧设备，在可穿戴、消费、工业等领域提供电源和供能管理的处理器等芯片及解决方案。

南芯科技称，标的公司以自成立以来，积累了丰富的RISC-V指令集、IP、MCU工具链、算法、接口、软件架构等，并已逐步嵌入式的集成开发环境和平台化生态。同时在Power IC及数模混合芯片产品开发和设计上有量产的技术能力，标的公司已经形成兼具嵌入式开发和芯片研发的能力，是业内稀缺的同时拥有电源管理电路能力和嵌入式MCU设计厂商。截至1月21日，标的公司已经获得18项发明专利，11项实用新型专利，同时还有41项发明专利在申请中。

南芯科技认为，通过本次交易，公司将高效整合标的公司在MCU芯片设计和开发的技术能力 与研发团队，有助于公司深化掌握嵌入式内核，具备自主可控IP和工具，进一步强化硬件、算法、软件等嵌入式领域的技术优势，有利于公司的产品研发。

同时，标的公司拥有POWER-MCU、RISC-V MCU、PMIC芯片共有22个系列200多款料号量产在售，主要客户有小米、荣耀、vivo、华勤、龙旗、Anker等，双方在产品和技术方面高度互补。通过整合标的公司，公司将扩充在嵌入式领域的研发、技术与客户服务能力，公司将拥有更为完备的模拟与嵌入式产品结构，提升产品能力的齐备性和竞争力，为客户提供处理器芯片+模拟芯片+系统软件的解决方案，有望进一步提升公司的品牌价值。

3.以太网芯片加速放量，裕太微2024年营收同比大增；

1月21日，裕太微发布2024年业绩预告称，预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为-24,900万元到-17,500万元，与上年同期相比，将增加亏损2,489.67万元到9,889.67万元；预计2024年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-28,500万元到-21,000万元，与上年同期相比，将增加亏损1,465.42万元到8,965.42万元。

裕太微对本期业绩变化的主要原因进行了说明：

1、随着半导体行业周期性收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本报告期营业收入较上年同期有较大幅度增长；

2、公司持续加大新产品研发投入力度和持续改进现有产品以满足终端客户不断衍生的新需求，本报告期公司研发人员规模在2023年快速增长的基础上继续保持小幅增加，使得研发职工薪酬增长；同时2024年多个产品流片或迭代升级，工程费用和技术服务费增加，使得本报告期研发费用较上年同期有较大幅度增长；

3、为了持续开拓和渗透国内本土市场，积极开拓海外市场，公司2023年逐步增加了市场销售人员，使得本报告期销售人员职工薪酬较上年同期增加，同时报告期内因员工离职一次性确认未到期股权激励费用使得股份支付费用较上年同期增加。

（校对/黄仁贵）

4.受益产品竞争力增强，宁德时代2024年预盈490亿元-530亿元；

1月21日，宁德时代发布2024年度业绩预告称，预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元，比上年同期下降11.2%–8.71%；得益于公司技术研发能力与产品竞争力的持续增强，归属于上市公司股东的净利润为4,900,000万元–5,300,000万元，比上年同期增长11.06%–20.12%；扣除非经常性损益后的净利润为4,400,000万元–4,700,000万元，比上年同期上升9.75%–17.23%。

关于2024年业绩变动的原因，宁德时代说明如下：

1、尽管公司电池产品销量有所增长，但由于碳酸锂等原材料价格下降，公司产品价格相应调整，导致营业收入同比下降；

2、归属于上市公司股东的净利润实现同比上升，主要得益于公司技术研发能力与产品竞争力的持续增强。报告期内，公司不断推动创新，积极推出新产品、新技术，持续深化与客户的合作关系，在不同市场和应用领域取得良好表现，进而推动业绩稳健增长。

5.【每日收评】集微指数跌0.6%，捷捷微电2024归母净利润同比增长100%至130%；

1月22日，沪指跌0.89%，深证成指跌0.77%，创业板指跌0.54%。成交额超1.1万亿，房地产、商业百货、旅游酒店、游戏、教育、食品饮料、文化传媒板块跌幅居前，贵金属板块逆市走强。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中29家公司市值上涨，芯原股份、兆易创新、晓程科技等公司市值上涨；41家公司市值下跌，康强电子、有研新材、华灿光电等公司市值领跌。

山西证券研报称，国产AI芯片有望在政策支持和算力市场的需求推动下逐步实现自主可控，加速国产化。同时，伴随着国产大模型不断发展落地，看好AI端侧空间进一步打开，开拓广阔AI应用市场。展望2025年，国内外算力需求持续强劲，AI有望从云端走向端侧，同时半导体也将加速国产化。长期建议关注设备、材料、零部件的国产化，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。

全球动态

美股三大指数齐涨。标普500指数收涨52.58点，涨幅0.88%，报6049.24点；与经济周期密切相关的道指收涨537.98点，涨幅1.24%，报44025.81点；科技股居多的纳指收涨126.58点，涨幅0.64%，报19756.78点。

“科技七姐妹”涨跌不一。英伟达收涨2.27%，亚马逊涨2.11%，谷歌A涨1.05%，Meta涨0.6%，微软跌0.12%，特斯拉跌0.57%，苹果跌3.19%。

热门中概股中，小鹏涨6.2%，理想涨5.6%，百度涨1.1%，网易和百胜中国涨约1%，B站跌2.3%，蔚来跌3.9%，新东方跌23%。拼多多收跌1.35%，腾讯控股跌0.22%，房多多收平。

个股消息/A股

长川科技——1月21日，长川科技发布2024年业绩预告称，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为40,000-50,000万元，比上年同期增长785.75%至1007.18%；预计2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为35,900-45,900万元，同比扭亏为盈。

捷捷微电——1月21日，捷捷微电发布2024年度业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净利润为43,825.84万元–50,399.72万元，比上年同期上升100%至130%；预计扣除非经常性损益后的净利润为38,809.7万元–44,937.55万元，比上年同期上升90%至120%。 

宁德时代——1月21日，宁德时代发布2024年度业绩预告称，预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元，比上年同期下降11.2%–8.71%；得益于公司技术研发能力与产品竞争力的持续增强，归属于上市公司股东的净利润为4,900,000万元–5,300,000万元，比上年同期增长11.06%–20.12%；扣除非经常性损益后的净利润为4,400,000万元–4,700,000万元，比上年同期上升9.75%–17.23%。

个股消息/其他

台积电——供应链透露，台积电南科Fab14、18厂区产能受到地震影响，估计将出现1至2万片晶圆破损，估计将影响第一季度销售额低个位数百分比。

甲骨文——当地时间1月21日，特朗普在白宫内正式宣布了一项名为“Stargate”（星际之门）的人工智能基础设施投资计划。该计划旨在通过OpenAI、软银和甲骨文共同成立的合资企业Stargate，大力投资于AI基础设施，预计启动资金为1000亿美元，4年内投资规模增至5000亿美元。

小米集团——今日，雷军转发小米汽车副总裁李小爽发布微博，并称小米SU7“上个月交付量超过了 Model 3 ”。数据显示，2024年12月，国内纯电动轿车零售销量排行榜，小米SU 7销量25815辆，超越特斯拉Model 3的21046辆。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4532.58点，跌27.39点，跌幅0.6%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

6.海外芯片股一周动态：英伟达AI芯片故障引发订单削减 台积电传再盖两座CoWoS厂；

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，台积电2024年Q4营收8684.6亿元新台币；初创公司Indichip投资16亿美元在印度建SiC晶圆厂；格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂；安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购；台积电亚利桑那州厂已获美15亿美元补贴；Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售；英飞凌泰国功率模块组装新厂动工；AMD并购ZT获中国台湾批准；传Arm计划将授权许可费用涨价至高300%；日本Rapidus力拚2027年量产2纳米芯片。

财报与业绩

1.台积电2024年Q4营收8684.6亿元新台币，年增38.8%——1月16日，台积电公布的财报显示，该公司2024年第四季度营收8684.6亿元新台币，季增14.3%，年增38.8%。税后纯益约3746.8亿元新台币，季增15.2%，年增57%，若以美元计算，2024年第四季度营收为268.8亿美元，年增37.0%，季增14.4%。台积电2024年第四季度毛利率为59%，营业利益率为49.0%，税后纯益率为43.1%。

投资与扩产

1.初创公司Indichip投资16亿美元在印度建SiC晶圆厂——初创公司Indichip Semiconductors Ltd.已同意在印度安得拉邦投资1400亿卢比（约合16亿美元），建设一家生产碳化硅（SiC）功率芯片的晶圆厂。Indichip成立于2020年，该交易得到了其合资伙伴Yitoa Technology Inc.（日本英唐微技术，前身先锋微技术）的协助。Indichip与Yitoa签署了战略技术转让协议，以获取其技术。

2.日本NGK将在美国亚利桑那州增加芯片设备零部件产量——日本NGK Insulators公司将在美国生产更多芯片制造设备零部件，以期借此机会拓展半导体相关业务。NGK子公司 FM Industries在美国加利福尼亚州生产晶圆制造设备的腔室，并且已在亚利桑那州建成新的生产空间以提高产量。

3.格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂——GlobalFoundries（格罗方德，GF）宣布，将在其位于纽约马耳他的晶圆厂建造一个先进的封装和测试工厂，以满足对完全在美国境内建造的硅片日益增长的需求。格罗方德表示，此次扩建还将提供硅光子学的组装和测试，这种技术结合了光学和电气元件，可提供比仅依赖硅和铜的芯片更好的效率和性能。该工厂的建设成本预计为5.75亿美元，格罗方德在未来十年还需要1.86亿美元的研发成本。

4.安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购——1月16日，安森美 (onsemi) 官宣已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET)）技术业务及其子公司United Silicon Carbide。安森美指出，SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求。

5.台积电亚利桑那州厂已获美15亿美元补贴——美国总统特朗普即将上任，市场担心后续给予赴美补贴恐有变化，台积电财务长黄仁昭表示，台积电亚利桑那州厂已于2014年第四季度获得第一批政府补贴，金额为15亿美元。台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金有信心。

市场与舆情

1.美芯片巨头Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售——美国芯片制造商Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售，由四栋建筑组成，其中包括一个14MW的数据中心设施。该公司目前正在努力应对150mm晶圆需求减少的问题，其得克萨斯州工厂的关闭预计将裁员75人，该工厂的最终生产预计将很快结束。

2.英飞凌泰国功率模块组装新厂动工——英飞凌已在泰国曼谷南部的北榄府开始建设一座新的高度自动化后端组装厂，用于生产功率模块。首座建筑计划于2026年初投入运营，但公司尚未提供预期的产能或技术水平。进一步的产能提升将根据市场需求灵活管理。

3.AMD并购ZT获中国台湾批准——美国超微公司（AMD）已获得中国台湾公平会的批准，对美国ZT集团进行全资收购。AMD计划控制ZT的业务运营和人事任免，这符合公平交易法的规定，因此台公平会并未禁止这次并购。AMD是一家无晶圆厂的半导体公司，主要生产CPU等半导体元件；而ZT则主要设计和制造数据中心服务器。AMD生产的服务器CPU、数据中心GPU、数据中心FPGA、数据中心SmartNIC等半导体元件，与ZT的数据中心服务器之间存在垂直供应关系。

4.英伟达AI芯片故障引发微软等客户削减订单——据外媒当地时间1月13日报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。这些问题对数据中心的部署进程造成阻碍，英伟达多家客户，包括微软、亚马逊旗下AWS、谷歌、Meta最近砍掉了部分Blackwell GB200机架的订单。

5.台积电传再盖两座CoWoS厂——台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2000亿元新台币。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动棒打CoWoS砍单传闻。对于相关传闻，南科管理局表示，台积电确实有提出租地申请，但不便透露厂商的开发计划。

6.消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300%——1月21日消息，据外媒报道，Arm正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星Exynos芯片未来发展造成严重影响。三星在2019年11月决定采用Arm的公版设计。而如今Arm提高授权许可费用势必让三星进一步斟酌其Exynos芯片应用机型。

技术与合作

1.日本Rapidus力拚2027年量产2纳米芯片——日本半导体制造商Rapidus正在努力实现2027年量产2纳米芯片的目标。据日本媒体报道，Rapidus面临着资金缺口和技术挑战。该公司在北海道设立了晶圆代工厂，但实现量产的道路充满了挑战，包括筹集资金、确立量产技术和开拓客户等。Rapidus社长小池淳义表示，研发和量产2纳米芯片需要总计5兆日圆。尽管Rapidus起步晚，但仍希望推动2纳米芯片的量产。

2.LG Innotek为美国大型科技公司生产FC-BGA基板——LG Innotek已于2024年12月开始为一家美国大型科技客户批量生产FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）基板。LG Innotek公司CEO Hyuksoo Moon在CES 2025期间表示，生产已于12月在位于韩国龟尾的第四工厂开始。他补充道，公司还在FC-BGA基板领域与多家全球大型科技公司合作。