IT之家 1 月 16 日消息,科技媒体 WccfTech 于 1 月 14 日发布博文,报道称苹果正在为 Mac Pro 打造代号为“Hidra”的最强芯片,性能方面要比 M4 Ultra 更胜一筹。
“Hidra”芯片的具体规格尚不清楚,但据彭博社 Mark Gurman 爆料,该芯片的 CPU 和 GPU 核心数量,要比 M4 Ultra 更多,会吸引更多高端用户购买 Mac Pro。
苹果 M4 Ultra 芯片最高可达 32 核 CPU 和 80 核 GPU,CPU 性能预计将轻松超越 AMD Ryzen 9 9950X,GPU 核心数量则是顶级 M4 Max 的两倍,而“Hidra”的性能在此基础上将更上一层楼。
IT之家曾于 2024 年 4 月报道,苹果公司即将生产 M4 处理器,预计至少有三个主要型号:低端芯片代号为 Donan,中端芯片代号为 Brava,高端芯片代号为 Hidra。
Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、MacBook Air 机型和低端 Mac mini,Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。
古尔曼此前报道苹果上半年将推出 2025 款 Mac Studio,搭载 M4 Max / Ultra 芯片,而 Hidra 芯片是为 Mac Pro 设计的,性能方面更加强悍。
目前关于“Hidra”芯片的具体规格、价格以及 Mac Pro 的发布日期等信息仍未公布,一切还有待官方确认。