AMD最新Ryzen CPU与Apple M4 Pro展开激烈竞争
2 天前 / 阅读约13分钟
来源:CNET
AMD在CES2025上发布了Ryzen AI Max和Max Plus芯片,以及X3D堆叠内存架构的移动端产品Ryzen 9 9955HX3D,并介绍了新的RDNA4图形架构和FidelityFX Super Resolution 4技术。

Ryzen AI Max Pro渲染图,专为商务/商用设计的Max芯片。AMD/CNET

当英特尔的新CPU设计在优化AI与其他功能之间显得犹疑不定时,AMD在CES 2025上推出的芯片则展现出了高度的一致性:若配备神经网络处理单元(NPU),那便是当前最先进的产品,而非混合体。因此,若产品名称中带有“AI”,便意味着它拥有每秒高达50万亿次运算的架构,让消费者在选购笔记本电脑时少了一份权衡的烦恼。AMD的CES展会亮点纷呈,不仅推出了Ryzen AI Max和Max Plus芯片等全新设计,还发布了移动端Ryzen 9 9955HX3D,采用了游戏优化的X3D堆叠内存架构,并扩展了桌面X3D产品线,推出了具有技术突破的Ryzen 9 9950X3D,旨在满足创作与游戏双重需求。

此外,AMD还透露了关于新一代RDNA 4图形架构的更多信息,该架构支持即将上市的全新Radeon RX 9000系列桌面GPU,包括RX 9070和RX 9070 XT。AMD的FidelityFX Super Resolution 4是其超分辨率和优化软件的新版本,建立在RDNA 4的强大功能之上。

同时,AMD还扩展了一系列常规的CPU产品线。这些产品包括适用于今年夏天推出的Ryzen AI芯片的低端版本、新一代以性能为核心的Ryzen 9 HX系列CPU,以及Z系列的小幅更新(涵盖Ryzen Z2、Z2 Extreme和新的低端Z2 Go)等。

Radeon RX 9070, 9070XT, 9060

目前,我们尚未掌握这些新款桌面显卡的确切规格。但已知的是,它们将在本季度由AMD的常规合作伙伴(如Acer、Asus、Sapphire、XFX、ASRock、Gigabyte、PowerColor等)推出。

AMD已对其品牌进行了重新设计,以与Nvidia相抗衡。注意到名称中的-70和-60了吗?这是为了明确它们将与哪款GeForce RTX显卡竞争……至少对于RTX 4000系列而言。如果新的RTX -60性能与4070相当,那将是一场有趣的较量。AMD还跳过了RX 8000系列,直接进入RX 9000系列,因为当前的桌面芯片已准备就绪。RX 8000系列将在笔记本电脑中继续存在,作为RDNA 3.5代GPU的标志。接下来,让我们深入了解9000系列架构……

RDNA 4融合了XDNA 2,与当前CPU采用相同的AI架构。它还升级了光线追踪技术(第三代)——我们期待它带来更快的速度——以及更新的Radiance显示引擎(第二代),该引擎负责控制颜色位深度、HDR和连接。计算单元据称效率更高,AMD还表示媒体编码性能也得到了提升。与业界同行一样,AMD的Adrenalin应用程序提供了一系列展示AI功能的应用,包括图像生成、一个用于回答有关AMD产品问题的聊天机器人等。

Ryzen 9 9000HX系列芯片。AMD/CNET

另一个“4”属于FidelityFX Super Resolution,它新增了由机器学习(ML)支持的超分辨率功能——这是Nvidia DLSS多年来一直在做的事情——专为RDNA 4 GPU设计。它旨在提供4K高质量或高性能的游戏体验,并包含了当前FFXSR 3.1的所有功能。

Ryzen AI Max和Max Plus

Max系列是该产品线的强化版,专为不含独立显卡的大型笔记本电脑设计的旗舰APU,主要用于处理更复杂的AI模型和一些游戏。它们配备了新的内存接口,以增加内存带宽,并配备了大量额外的图形计算单元,这是处理大型AI模型以及繁重图形和视频工作所必需的。事实上,AMD声称其速度超越了苹果的14核M4 Pro版本。

AMD已将高功率集成GPU重新命名为8060S,由于采用了统一内存架构(与苹果芯片相似,允许所有处理单元共享总系统内存),它与M系列GPU存在根本区别。

Ryzen AI 300系列规格 核心数(Zen 5/5c) 最大加速频率(GHz) 总线程数 XDNA 2 NPU性能(最高) 功耗等级(基础/加速) GPU GPU核心数(RDNA 3.5) 预计上市时间
Ryzen AI 7 8(4/4) 5.1 16 50 TOPS 15W-54W 860MQ2 2025
Ryzen AI 5 6(3/3) 4.8 16 50 TOPS 15W-54W 840MQ2 2025
Ryzen AI Max 385 8(8/0) 5.1 16 50 TOPS 45W-120W 8060S 32H1 2025
Ryzen AI Max 390 12(12/0) 5.2 24 50 TOPS 45W-120W 8060S 32H1 2025
Ryzen AI Max Plus 395 16(16/0) 5.1 32 50 TOPS 45W-120W 8060S 40H1 2025

Ryzen 9 9000HX系列

AMD CPU的X3D版本在处理器下方配备了一个大型内存缓存(3D V-cache),比常规位置更靠近核心。这极大减少了核心与缓存之间的频繁访问,这些访问通常会产生大量热量。它有助于保持处理器核心冷却,进而提升运行速度。

在Ryzen 9 9955HX3D中引入该架构的移动版本,将使其成为AMD最快的移动芯片。由于它预计将依赖独立显卡进行图形处理,HX系列的集成GPU通常功耗较低,不幸的是,这与英特尔的HX系列存在同样的问题。但是,凭借独立显卡和相对强大的NPU,配备该芯片的笔记本电脑几乎可以迅速完成任何工作或游戏。

Ryzen 9 9000HX系列规格 Zen 5核心数/最大加速频率(GHz) 总线程数 NPU性能(最高) 功耗等级(基础/加速) 预计上市时间
Ryzen 9 9955HX3D 16/5.4 32 50 TOPS 55W-75W H1 2025
Ryzen 9 9955HX 16/5.4 32 50 TOPS 55W-75W H1 2025
Ryzen 9 9850HX 13/5.2 24 50 TOPS 45W-75W H1 2025

与之对应的桌面旗舰产品是Ryzen 9 9950X3D。鉴于堆叠缓存设计可能会导致非游戏任务上的时钟频率略有下降,AMD通过添加第二个芯片对新款CPU进行了调整,该芯片能以最大频率运行,基本上取消了3D V-cache的堆叠。因此,AMD宣称这款芯片不仅最适合游戏,也适合内容创作。

Ryzen 9 X3D规格 Zen 5核心数 总线程数 基础/最大加速频率(GHz) TDP 预计上市时间
Ryzen 9 9950X3D 16 32 4.8/5.7 170W H1 2025
Ryzen 9 9900X3D 12 24 4.4/5.5 120W H1 2025

Ryzen Z2系列

这些看似微小的升级,却在手持游戏机市场中大受欢迎。此外,新的低端Z2 Go的推出,或许预示着将出现一类价格更为亲民的设备,这类设备往往价格不菲(相对便宜的Nintendo Switch使用的是Nvidia Tegra处理器)。

Ryzen Z2系列规格 Zen/Zen c核心数 总线程数 最大加速频率(GHz) 功耗等级(基础/加速,瓦数) GPU核心数(RDNA 3.5) 预计上市时间
Ryzen Z2 8/0 16 5.1 15W-35W 12 Q1 2025
Ryzen Z2 Go 4/0 8 4.3 15W-35W 12 Q1 2025
Ryzen Z2 Extreme 3/5 16 5 15W-35W 16 Q1 2025

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