(图片来源: Future)

在CES 2025上，AMD发布了一系列备受瞩目的新CPU产品，这些产品得到了Tom's Hardware的广泛报道。以下是我们首次为您呈现的所有CPU的完整及内部结构图，让您深入了解每颗芯片背后的精湛工艺。

Fire Range

Fire Range隶属于AMD的Ryzen 9000HX处理器系列，采用专为工作站设计的台式机级硅芯片，并特别为游戏玩家推出了配备V-Cache的型号。该CPU集成了两个基于Zen 5架构的CCD（核心复合芯片）和一个下方的IOD（输入/输出芯片），与桌面版Ryzen 9000处理器架构相似。

(图片来源: AMD)

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Strix Halo

紧接着是Ryzen AI Max 300系列，代号“Strix Halo”。这款强大的APU采用了独特的设计理念，配备两个类似CCD的小芯片以及一个大型I/O芯片，内置多达40个计算单元的iGPU（集成GPU）和NPU，性能卓越。

(图片来源: AMD)

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Krackan Point与Hawk Point Refresh

Ryzen AI 300（Krackan Point）和Ryzen 200（Hawk Point Refresh）是AMD APU产品线的新成员，旨在为经济型且高性能的笔记本电脑提供动力。Krackan Point作为Strix的简化版，搭载了多达八个Zen 5核心和基于RDNA 3.5架构的最多八个计算单元。而Hawk Point Refresh紧随其后，结合了Zen 4与RDNA 3技术。两者均采用单片式设计，难以直观区分，但根据视觉线索，较宽的芯片可能是Krackan，而较小的芯片则可能是Hawk Point Refresh。

(图片来源: AMD)

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Ryzen 9 9950X3D与9900X3D

继全球最快的游戏处理器Ryzen 7 9800X3D之后，AMD推出了新款的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D，专为游戏和创作者工作负载优化设计。这两款CPU均拥有总共16个核心，AMD声称其Ryzen 9 9950X3D在游戏性能上比Intel的Core Ultra 9 285K快20%，在生产力方面快10%。Ryzen 9 9900X3D和9950X3D内部结构相似，均配备两个CCD，其中一个CCD额外配备了SRAM，并与下方的IOD相连。

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根据发布计划，Fire Range系列定于2025年上半年面世，Strix Halo则将在今年第一季度和第二季度推出。随后，Krackan Point将于2025年第一季度发布，而Hawk Point Refresh则定于2025年第二季度上市。最后，拥有16核心的Ryzen 9 9900X3D和12核心的Ryzen 9 9950X3D预计将于2025年3月正式发布。