AMD发布针对手持设备的Ryzen Z2系列处理器
1 天前 / 阅读约3分钟
来源:Tomshardware
AMD在CES 2025上发布了新的Ryzen Z2系列处理器,包括Z2 Extreme、Z2和Z2 Go三款,分别针对高端和预算市场,预计于2025年第一季度上市,将用于提升游戏手持设备的性能和电池寿命。

(图片来源: AMD)

在CES 2025展会上,AMD如期发布了全新的Ryzen Z2系列处理器。这一系列处理器预计将于2025年第一季度正式上市,届时将推出三款不同型号。这些型号均提供灵活的TDP范围,最低从15W起步,其中低端型号最高可达30W,而新款Z2 Extreme型号则能达到35W。

尽管关于新处理器的详细信息相对较少,但初步了解表明,它们看似是对现有Strix Point系列处理器的Z2版本升级,经过调整以更好地满足定制设计和提高能效的需求。自2023年AMD推出Z1处理器以来,该系列已在游戏手持设备市场获得广泛认可,被华硕ROG Ally和联想Legion Go等设备采用,这些设备均是在初代Steam Deck之后推出的。新款Z2系列显然旨在进一步提升性能和电池寿命。

(图片来源: AMD)

(图片来源: AMD)

(图片来源: AMD)

从高端型号开始介绍,Ryzen Z2 Extreme配备了8核16线程的CPU,最大睿频时钟可达5.0 GHz,拥有24MB缓存,cTDP范围为15-35瓦,并集成了16个基于RDNA 3.5架构的图形核心。它采用三个Zen 5核心和五个Zen 5c核心的组合,基础频率为2.0 GHz。值得注意的是,所有新的Z2处理器均不支持Ryzen AI功能,即没有集成NPU。

AMD Ryzen Z2同样采用了8核16线程的CPU设计,基础时钟为3.3 GHz,睿频时钟高达5.1 GHz。虽然所有CPU核心都相同,但AMD并未明确这些核心属于Zen 5、Zen 5c还是其他类型。我们猜测它们可能是Zen 4核心,一旦获得官方确认,我们将立即更新此信息。其GPU采用12个计算单元(CU)的RDNA 3架构设计,因此看起来更像是现有Z1 Extreme的升级版。该型号拥有24MB缓存和15–30瓦的cTDP。

最后,Ryzen Z2 Go配备了4核8线程的CPU设计,同样未指明具体使用的架构代次。它采用了较旧的CPU和GPU设计,我们预计与现有的Z1 Extreme相比,它不会带来任何新功能上的突破。该型号搭载了12个计算单元的RDNA 2 GPU,结合较旧的GPU和较少的CPU核心,可能会成为一款性价比较高的预算解决方案。它拥有10MB缓存和15–30瓦的cTDP。

在CES 2025展会上,我们有望看到多家手持设备制造商展示采用新款Z2芯片的新品预览。预计这些产品的零售上市时间可能会在本季度晚些时候或2025年第二季度开始。