(图片来源：神舟电脑微博)

据消息透露，AMD正在研发Dragon Range（Ryzen 7045HX）处理器系列的下一代产品，代号为Fire Range。中国知名PC制造商神舟电脑的董事长吴海军证实，这批即将面世的CPU将沿用AMD的传统命名规则，并进一步透露将在移动平台上推出X3D版本，即Ryzen 9 9955HX3D（源自“金猪升级包”）。此外，讨论还涉及了Intel的Arrow Lake-HX处理器，但对其评价并不十分积极。

AMD与Intel均提供了搭载HX后缀的高端台式机级硅处理器精选产品。随着Ryzen 7000系列的推出，AMD引入了Dragon Range系列，该系列拥有超过两个CCD和一个IOD，与其他单片式移动处理器有所不同。这些处理器专为工作站或台式机替代品设计，但由于采用多芯片设计，电池续航能力相对较弱。同样，Intel的HX系列处理器也面临类似问题，其最新迭代产品Core Ultra 200HX或Arrow Lake HX预计将在CES展会上亮相。

在最近的一次产品预发布简报会上，神舟电脑公司总裁兼创始人吴海军分享了关于AMD和Intel即将推出的HX处理器的重要细节。据报道，AMD正计划通过Fire Range X3D将X3D或3D V-Cache技术引入移动平台。

(图片来源：微博)

值得注意的是，吴海军将Ryzen 9 9955HX3D命名为AMD即将推出的移动CPU，继Ryzen 9 7945HX3D之后。然而，他并未确认神舟电脑的产品是否会采用这款处理器。有趣的是，尽管AMD的Zen 5移动CPU已采用新的Ryzen AI 300品牌，但该公司仍为Fire Range恢复了旧命名方案。

另一方面，Arrow Lake-HX也是会议讨论的重点之一。据报道，Intel的255HX和275HX分别提供20核和24核，但其性能表现并不十分亮眼。关于“性能”一词的具体定义尚不明确，但众所周知，Arrow Lake在原始性能方面相较于Raptor Lake并未带来显著提升（如有）。

相比之下，效率成为另一个关注点。如果两块芯片均在严格的45W功耗限制下运行，理论上Arrow Lake-HX应优于Raptor Lake-HX。然而，我们仍需等待Intel在CES主题演讲中提供更多细节。