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IBM推出新一代光电共封装工艺，可使大模型训练速度提升近五倍
1 周前
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来源：集微网
IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺，实现了数据中心内部的光速数据传输，大大补充了现有的短距离光缆系统，有望重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。
IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。
据报道，IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，大大补充了现有的短距离光缆系统，有望重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输，以及最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。
据悉，这一新技术具有显著优势。首先，极大地降低了规模化应用生成式AI的成本。与中距离电气互连装置相比，光电共封装技术的能耗降低了五倍以上。其次，该技术显著提高了AI模型的训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度几乎提升了五倍。此外，光电共封装技术还可显著提升了数据中心的能效。
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