作者：李宁远 

刚刚结束的世界移动通信大会MWC2025，和年初的CES二者虽然在展会属性上完全不同，但相同的是AI在这两个展会中毫无疑问牢牢占据核心话题位置。展会上绝大多数创新技术和新锐产品的故事叙述，都以AI为内核展开。不论哪一个行业赛道，AI与软硬件加速融合的趋势下，“人工智能+产业”的发展模式已经非常明确。

不论是C端的消费者客户还是B端的行业客户，在今年对于AI的期待都达到了前所未有的高度。如何借助AI技术讲好智能时代的新故事成为供应商们的核心命题。对于AI的探索和创新变得尤为重要，特别是在终端侧AI上，MWC上端侧AI成为各大终端厂商展示的一项重点。展会上移动通信类终端厂商拥抱AI可以说是非常积极，能很明显感受到大家都在追赶端侧AI趋势，想利用今年端侧AI落地发展周期将用户生态培养起来，以确保能够占得先机。

特别是在今年「人工智能+」行动的政策导向下，政府工作报告中明确指出了要“持续推进「人工智能+」行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备”。提升对AI的应用和整合能力，在今年这样的政策驱动和市场需求下，成为厂商面临的关键问题。

端侧AI设备井喷，智能终端横扫MWC

如果说和消费电子强相关的CES上端侧AI设备的陆续亮相是意料之中，代表了部分行业趋势，那么MWC则更深入地反映了端侧AI在通信和移动设备领域的实际应用，更加明确了今年端侧AI是上下游厂商的发展主线。

AI手机

在MWC2025上，AI手机的亮相自然是重头戏，手机作为消费电子产业中市场规模最大、技术迭代最快的品类，其创新方向直接引领着行业趋势。多家厂商通过搭载先进AI技术的手机产品，展示了功能上的全方位突破。端侧AI驱动下的智能手机市场，正在迎来新一轮的技术革新和消费升级。

华为在MWC上带来了Mate70系列等，凭借红枫原色影像、AI运动轨迹、隔空传送等AI摄影功能上的创新，斩获YankoDesign、GearCulture等四家权威媒体授予的“BestofMWC”奖项。作为行业折叠手机标杆的全球首个商用的三折叠屏手机华为Mate XT也在展会上亮相，吸引了不少关注。

图源：华为

荣耀则坚定向AI转型，拥抱端侧AI，展会期间发布了“阿尔法战略”，宣布从智能手机制造商向全球AI终端生态公司转型，计划未来五年投入超100亿美元建设AI生态。个人移动AI智能体、全生态文件共享技术AI Connection以及AiMAGE影像技术均是技术均为其战略核心，旨在通过AI赋能，提升用户体验。

小米带来的影像AI功能搭载在15 Ultra中，这一大卖点是小米与徕卡合作的“小米模块光学系统”，同样来自端侧AI能力创新。手机端的算力直接处理镜头捕获的原始传输数据并进行计算成像，提供极高的图像质量。

与荣耀一样全力驶向端侧AI打出“AI For ALL”口号的三星，亦是展示了融入了Galaxy AI技术的Galaxy S25系列AI手机，在识别、搜索和影像功能上强化了功能体验，特别是在中国市场Galaxy S25系列已接入了满血版的DeepSeek。

从展会上各大厂商的AI手机展示上来看，通过手机端融入更多AI功能是大方向，而且厂商更倾向展示已经落地的AI硬件，不再只谈概念，一切以落地为先。但是以现阶段手机的算力来看和展会上产品的展示来看，让人耳目一新的创新功能并没有出现，基本上还是消费者已经见识过的AI功能升级。在特定AI功能上的升级是实现全面AI的必经之路，仅加入AI功能的产品距离成为真正的AI手机还有一定距离，但也无需操之过急，当AI功能持续升级，真正融入手机系统每一个细节中，开始从系统层重构使用体验的时候才算完成了向AI手机的跨越。

AI PC

在端侧算力的支撑上，现阶段PC无疑是更好的载体，展会上AI PC的落地更多，而且本地智能推理能力更强。联想集团董事长兼CEO杨元庆预计，未来三年里，全球有80%的PC都将是AI PC，而在去年这一比例仅为15%。

联想在展会上发布了全面升级的三款AI PC产品：ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6。均搭载独立可单独运行本地大语言模型的NPU，支持本地化AI任务处理，全球首款端侧部署 DeepSeek 70 亿参数大模型的 AI PC也在展会上亮相。此外还有不少前瞻性概念性AI PC产品出现，从全新的硬件形态到多次迭代的软件方案，联想在终端智能上的推进可以说是不遗余力。联想集团董事长兼CEO杨元庆还预告，联想下一代AI PC水平可媲美OpenAI o1-mini，而成本却大幅降低。

图源：联想官网

全面拥抱端侧AI的荣耀在AI PC上也有新品亮相，并表示将把OS Turbo全面进化为HONOR TurboX全域调校系统，旨在“通过平台级AI能力实现芯片底层、操作系统与用户应用的全链路协同，彻底打破传统笔记本在轻薄、性能与续航之间的不可能三角”。

值得一提的是，展会上亮相的AI PC部署的本地大模型约在3B-11B之间，现阶段3-4B规模的端侧小模型推理能力已经可以媲美去年7B左右模型。优质模型蒸馏重构出的细分小模型解决了小模型推理能力更强，也在现阶段PC的配置上能运行得很好。

从AI PC的发展势头来看，无论是NPU算力水平还是端侧模型性能角度，端侧AI在AI PC上的进展会更快，PC的软硬件配置在AI上拓展还有很大的提升空间。随着时间的推移，将会有越来越多的装机PC会搭载更强大的独立NPU专门针对多种类型的人工智能工作负载进行优化，并适配相应的模型，在本地推理、性能和能效方面实现质的飞跃。

AI眼镜

从年初就在升温的AI眼镜，持续了此前的高热度。将AI眼镜打造成能够替代手机的下一代随身智能设备代表是厂商们的愿景。不过想要实现这一目标，目前来看还有着不远距离。AI眼镜尚未解决应用和实用两个关键问题。

从厂商的展品看，BleeqUp把AI眼镜进一步细分，推出全球首款AI骑行眼镜，不仅能在骑行中接入AI语音助手、对话导航功能，还通过内置的AI模型自动识别拍摄中的风景、上下坡等精彩时刻。传音控股展出两款AI/AR眼镜新品在AI识物、信息摘要等功能上亦有创新。星纪魅族展出的StarV Air2 AR智能眼镜，具备同声传译、同声传写、提词器等端侧AI功能。

为了摆脱同质化功能的局限性，各大厂商纷纷探索AI眼镜的独特应用场景与独特功能，力求在细分领域实现突破。普通眼镜加上AI模型、音频耳机、摄像头模块等单一功能的嵌入只是流于表面的AI升级。在此基础上深挖AI模型在视觉、音频、交互等技术方面以及场景方面的拓展成为后续摆脱同质化功能的关键。MWC上厂商们已经开始转变打法，百镜大战今年下半年将进入白热化阶段。

展会上井喷的端侧AI设备，预示着智能硬件市场的全面升级。终端开始走向智能化、多元化和碎片化，端侧AI加速终端设备进化已经成为今年的主线。

芯片与模组推动端侧AI落地，端侧场景成前沿应用

MWC展会上从AI眼镜、AI手机、AI PC到智驾系统与机器人，端侧AI设备的硬件能不能做好，还是取决于上游的供应链，具体一些那就是芯片与模组。选择哪种芯片与模组方案，基本上很大程度上决定了设备性能的上限，直接影响到端侧AI的落地效果。以AI眼镜中的硬件方案为例，高通是AI眼镜的主流芯片方案，其次就是展锐的方案，终端厂商根据产品定位，做性能与成本的取舍。

芯片与模组厂商也紧跟端侧AI风向，纷纷加码端侧AI市场，为终端制造商提供高效的终端侧AI方案加速终端设备落地。高通在MWC上带来了软硬件配套的终端侧生成式AI和AI智能体的最新方案与应用，基于搭载骁龙8至尊版移动平台的智能手机展示了终端侧多模态AI智能体。高通正在利用领先SoC产品的技术基础，与强大的配套AI软件栈进行高效模型适配，帮助终端客户大幅缩短AI融合应用的上市时间，高效地为终端侧产品赋予AI能力。

英特尔为AI PC带来的Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列处理器，为台式机和移动设备提供了包含计算性能、能效、连接性、安全性和可管理性的全面解决方案。翱捷科技在MWC上也首次推出的LTE八核智能手机平台、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同时支持RedCap+Android的芯片平台。

国内模组厂商在MWC上也展示了多样的端侧落地方案。芯讯通发布的首款全栈AI解决方案SIMCom AI Stack是一款全栈AI解决方案，包含从最低的1 Tops到最高超过40 Tops算力配置，基于SIMCom AIoT模组矩阵搭建，集成了前沿的AI算法和高效的硬件设计。

图源：芯讯通官方

移远通信在MWC上带来了多个端侧场景的方案与硬件产品。融合前沿的LLM、RAG与Agent等业界主流技术的移远端侧大模型解决方案在机器人应用上已经开始落地，该方案基于移远边缘计算智能模组SG885G-WF，搭载高通QCS8550平台，具备高达48 TOPS的综合算力，服务机器人可实现1s以内的意图识别，解码速率超过15 tokens/s。

图源：移远通信官方

在MWC推出全新AI智能无人零售解决方案，则是凭借动态视觉感知与端侧识别模型实现了从机械到AI视觉的跨越发展。此外，除了针对不同终端多层次硬件需求的算力模组，移远通信QuecPi Alpha智能生态开发板也在展会亮相，AI算力高达12 TOPS，充分满足工业和消费类应用边端侧场景下对高速率、多媒体功能及AI算力的需求。

广和通面向全新的AI时代，在MWC上推出「AI For X」战略，意在将通信能力与AI算力深度融合，打造软硬一体的智能基座。在硬件上，通过OpenCPU架构，将无线通信模组及解决方案升级为“主控+连接+算力”三合一平台，替代传统“MCU+模组”的冗余设计；在软件升维上，基于多操作系统和多芯片平台，广和通模组及方案可支持Fibocom AI Stack，实现从模型云端连接到端侧部署推理的全流程闭环。

图源：广和通官网

展会期间，覆盖1T—50T的全矩阵AI模组及解决方案——“星云”系列也正式亮相，其内置广和通自研Fibocom AI Stack，以端侧AI部署能力与AI应用技术为终端设备提供高效落地方案。

芯片与模组厂商在端侧AI的快速响应体现出了整个产业链从上至下的前瞻性布局，随着端侧模型与端侧算力平台持续的协同优化，制约智能终端发展的硬件枷锁正在一步步被破除。端侧碎片化的硬件平台需求，有了比之前更适配的硬件算力方案。

同时，模组厂商在整合模型的基础上，用工程化能力设计调整端侧软硬件方案的适配度，加上与行业客户共同做定制化的AI功能开发，这些举措都大大加速了更侧重于落地的端侧AI功能向各类终端探索渗透的脚步。

写在最后

本次展会上涌现的端侧AI设备，整体感受上比之前更成熟。一是因为很多AI功能不再只是浅尝辄止地嵌入，而是开始深度整合到终端设备的内核中。虽然行业现阶段难免有功能趋同的现象，但这是技术演进的必然，后续随着各厂商不断将端侧AI与设备融合得更自然，差异化创新将逐渐显现。第二点则是这些智能终端更注重落地，都开始以落地商业为首要目标进行迭代，找场景找应用找客户需求，力求从创新功能到市场的快速转化。

对于配套的芯片与模组，正在不断探索着硬件平台、端侧算法模型优化与场景落地的协同，探索着如何将智能带给更多终端设备与端侧应用场景。在芯片与模组厂商共同推动下，端侧智能场景落地是今年最值得期待的行业故事。