1.AI竞争加剧，韩国今年拟抢购10000个GPU

2.日月光：未来几年马来西亚员工人数将增加一倍至约6000人

3.三星提名芯片负责人全永铉等三人加入公司董事会

4.英飞凌推出首批采用200毫米晶圆制造的SiC器件

5.韩国新版芯片法案获批，增强半导体行业税收激励

6.日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线，年底试产

1.AI竞争加剧，韩国今年拟抢购10000个GPU

韩国周一（2月17日）宣布，计划在今年内获得10000个高性能图形处理单元（GPU），以跟上全球人工智能（AI）竞赛的升级步伐。

韩国代理总统崔相穆在一份声明中表示：“随着人工智能行业主导地位的竞争愈演愈烈，竞争格局正从企业之间的争斗转变为国家创新生态系统之间的全面竞争。”

崔相穆表示，政府计划通过公私合作获得10000个GPU，以帮助该国尽早在国家AI计算中心推出服务。

2024年12月个月，美国政府宣布了一项新法规，旨在规范美国人工智能芯片和最先进的人工智能应用所需的技术的流动，该规则限制了GPU的出口，其中韩国等18个国家基本不受限制。

人工智能模型所需的GPU数量取决于GPU的先进程度、用于训练模型的数据量、模型本身的大小以及开发人员愿意花在训练模型上的时间。

韩国科学技术信息通信技术部官员透露，韩国政府尚未决定采购何种GPU产品，但预算、GPU型号以及参与的私营公司等细节将在今年9月前敲定。

美国芯片设计公司英伟达的芯片在生成AI和加速计算领域客户需求飙升，占据全球GPU市场约80%的份额，远远领先于竞争对手英特尔和AMD。

2.日月光：未来几年马来西亚员工人数将增加一倍至约6000人

2月18日，日月光表示，未来几年其马来西亚员工人数将增加一倍至约6000人，工厂面积也将扩大两倍多，从100万平方英尺增至340万平方英尺。

据悉，日月光马来西亚工厂成立于1991年，专门从事汽车图像传感器和功率半导体的芯片封装，随后将扩展到更多类型和更先进的芯片封装。日月光CEO吴田玉表示，“未来几年，这很可能是我们中国台湾本土之外最大的生产基地，马来西亚的社会和经济环境稳定，是扩大芯片封装企业海外业务的理想地点。”

吴田玉称，“公司正将人工智能和机器人视为下一个增长动力，而不是继续专注于传统的智能手机、电脑和汽车。我们已经知道每年智能手机的出货量以及电脑和汽车的销量。但对于机器人来说，这是一项新业务，未来的机器人需要大量芯片，我们认为这是一个新的增长动力。”

芯片封装曾经被认为不如芯片制造重要，但随着科技行业寻求通过堆叠和封装不同类型的芯片来制造更强大的芯片，芯片封装变得越来越重要。据吴田玉估计，2019年全球芯片封装市场规模约为320亿美元，到2024年将增长至约600亿美元，到2029年有望达到900亿美元，

吴田玉表示， 人工智能将改变每个行业，而不仅仅是半导体行业，日益激烈的人工智能竞赛将进一步加剧国家、公司和个人之间的竞争。“国家、地区和公司之间的人工智能竞争只会加剧，而不会减缓。他还预计，日月光用于人工智能计算的最高端先进芯片封装的收入可能从2024年的6亿美元增长到2025年的16亿美元。

3.三星提名芯片负责人全永铉等三人加入公司董事会

三星电子提名其芯片业务负责人全永铉（Jun Young-hyun）和首席技术官Song Jai-hyuk加入董事会，这家科技巨头希望提升其陷入困境的半导体业务的竞争力。

三星电子还在一份监管文件中表示，已提名首尔大学教授Lee Hyuk-jae为外部董事。Lee Hyuk-jae是一位芯片专家，也是首尔大学半导体研究中心的负责人。

三星希望通过提名两名芯片高管和一名半导体学者进入董事会，加强公司高层对芯片的关注。

三星电子努力恢复其在芯片业务中的竞争力，该公司一直在高带宽存储器（HBM）芯片领域追赶SK海力士，HBM是用于英伟达AI图形处理单元（GPU）的关键组件。

三星表示，新董事会提名将在定于3月19日举行的股东大会上进行表决。

4.英飞凌推出首批采用200毫米晶圆制造的SiC器件

英飞凌已出货首批基于更大的200毫米晶圆的碳化硅（SiC）功率器件。

几乎所有SiC器件都采用150毫米晶圆制造，而使用更大的晶圆面临重大挑战。采用200毫米晶圆制造器件是降低SiC器件成本的关键一步，其他公司也在开发200毫米技术，尤其是Wolfspeed、意法半导体（ST） 和安森美（onsemi）以及罗姆、三菱电机。

高压器件是在英飞凌位于奥地利菲拉赫的工厂制造的，但本季度这些器件的出货也是英飞凌马来西亚居林制造基地从新建的Module 3中的150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆的关键一步。

菲拉赫和居林的生产基地共享技术和工艺，可实现SiC和氮化镓（GaN）制造的快速提升和平稳高效的运营。

英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示：“我们的SiC生产正按计划推进，我们为向客户推出的第一批产品感到自豪。通过分阶段提高菲拉赫和居林的SiC产量，我们正在提高成本效率并继续确保产品质量。同时，我们正在确保制造能力能够满足对基于SiC的功率半导体的需求。”

5.韩国新版芯片法案获批，增强半导体行业税收激励

2月18日，韩国国会企划财政委员会批准新的《K-Chips法案》（韩国版芯片法案），这是对《限制特别税收法案》的修正案。这一立法举措旨在增强半导体研发和设施投资的税收激励，反映了政府对保持这一关键领域全球竞争力的战略重点。

《K-Chips法案》提议将半导体设施投资的税收抵免率提高5个百分点，大中型企业的税收抵免率从15%提高到20%，中小企业的税收抵免率从25%提高到30%。预计这一调整将使三星电子等主要参与者受益匪浅，三星电子目前正在京畿道龙仁市器兴园区开发下一代研发综合体NRD-K。目前，研发设施投资的税收抵免率仅为1%，三星的税收抵免额上限为2000亿韩元。但是，如果将税率提高到20%，该公司可能会获得高达4万亿韩元的退税，从而提供大量财政救济并鼓励进一步投资尖端技术。

据韩国企划财政部称，2月18日企划财政委员会全体会议批准共七项税法修正案。这些修正案包括将人工智能（AI）和未来交通工具添加到国家战略技术清单中，强调政府致力于促进多个高科技领域的创新。半导体研发投资税收抵免的申请截止日期已延长至2031年底。

6.日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线，年底试产

日月光集团运营长吴田玉18日表示，该集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年第2季和第3季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证。

这也是继力成于2016年投入FOPLP后，日月光为应对AI芯片需求增长，加大后段先进封装产能的重要布局。

吴田玉指出，由于AI芯片昂贵，封装置放的颗粒越多，相对风险也增高。如果没有客户的强力支持，日月光不可能迈出设立量产线的重大一步。日月光10年前就投入大尺寸FOPLP研发，采用300×300方形规格，在试验达到不错效果后，推进至600×600的方形规格。并且已在去年获得采购单，相关设备预定今年第2季和第3季装机，预计今年底试产。如果试产顺利，预定明年将可送样给客户验证后，即可量产出货。

吴田玉认为，如果600×600的良率如预期顺利，相信会有更多的客户和产品导入，届时600×600可望成为FOPLP主流规格。至于使用FOPLP先进封装的产品，全球调研机构集邦发布调查指出，主要可分为电源管理IC（PMIC）及射频IC（RF IC）、CPU及GPU、AI GPU等三类。其中，CPU、GPU及AI GPU预估产品量产时间最早在2026年，AI GPU则预估最早在2027年量产。