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报道称现代解散“半导体战略室”，自研车载芯片雄心受挫
1 天前
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来源：IT之家
韩媒 ETNews 于 12 月 20 日发布博文，报道称现代汽车（Hyundai）解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，并将该部门职能和人员并入其他相关部门。
IT之家 12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 于 12 月 20 日发布博文，报道称现代汽车（Hyundai）解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，并将该部门职能和人员并入其他相关部门。
IT之家援引该媒体报道，“半导体战略室”成立于 2022 年，曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划，其中最值得关注的是，计划在 2029 年量产自研的无人驾驶汽车芯片。
消息称“半导体战略室”解散后，职能和人员分别并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。AVP 本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发；原半导体战略室室长，来自三星电子的 Jae-Seok Chae 常务，已离职。
该媒体解读认为，现代汽车将深度融合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略，内部人士称，这是为了“集中力量，增强协同效应”。
目前，自动驾驶芯片市场主要由 Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导，现代汽车高度依赖 Mobileye 的 ADAS 芯片。
“半导体战略室”解散后，现代汽车可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决，三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。
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