1.中国车规芯片成果展首次亮相上海车展：开启智能汽车“芯”时代；

2.小米SU7 Ultra爆单背后：国产供应链加速崛起，芯片仍依赖国际供应商；

3.特朗普政府祭出“三板斧”，美国《芯片法案》“丧钟”敲响？

4.Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约；

5.英特尔推出安全芯片供应链计划 服务政府、高监管行业客户；

6.慧与盈利前景不佳 宣布裁员3000人；

7.刘德音出任美光董事 提供晶圆制造建议、冲刺HBM布局

1.中国车规芯片成果展首次亮相上海车展：开启智能汽车“芯”时代

2025年4月25日至5月2日，备受瞩目的第21届上海国际汽车工业展览会将在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为全球汽车行业的风向标，上海车展不仅汇聚了众多国际知名汽车品牌，更吸引了全球汽车产业链上下游企业的广泛关注。在今年上海车展期间，由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合承办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办打造“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展”，为汽车产业的智能化发展注入强大动力。

共筑汽车半导体产业新生态

随着汽车智能化、电动化、网联化的加速发展，车规芯片作为汽车的“大脑”，其重要性日益凸显。然而，全球车规芯片供应短缺问题曾一度成为制约汽车产业发展的瓶颈。为打破这一困境，推动汽车半导体产业的良性发展，上海车展首度打造了这一集主论坛、颁奖、技术路演、展览于一体的综合性活动。

其中，2025汽车半导体生态大会举办时间为4月25日（星期五），中国车规芯片技术路演举办时间为4月26日（星期六），中国车规芯片成果展示时间为4月23日-5月2日。

上海车展作为全球最具影响力的汽车展会之一，多年来一直致力于推动汽车产业的升级与创新。此次联合举办车规芯片相关活动，不仅是对汽车产业核心零部件的深度聚焦，更是为全球汽车半导体产业精英提供了一个交流合作的高端平台。通过汇聚各方力量，活动将展示最新的技术成果和产品应用，探讨产业发展趋势与未来方向，助力汽车半导体产业实现深度融合与创新合作。

全方位展示车规芯片技术与成果

4月25日，汽车半导体生态大会将作为活动的开幕重头戏，邀请全球汽车半导体领域的专家学者、企业高管、技术精英等齐聚一堂。大会将以“主论坛+颁奖”的形式展开，围绕车规芯片技术创新、产业合作、市场趋势等热点话题进行深入探讨。通过主题演讲、圆桌论坛、案例分享等多种形式，与会嘉宾将共同剖析行业痛点，分享前沿技术与实践经验，为汽车半导体产业的可持续发展提供智慧与方案。

此外，大会还将设置专门的颁奖环节，表彰在车规芯片领域取得突出贡献的企业和个人，树立行业标杆，激励更多企业和科研人员投身于汽车半导体产业的创新与发展。

届时，中国车规芯片技术路演将为众多车规芯片企业提供一个展示自身创新技术的舞台。参与路演的企业将通过现场演示、技术讲解等方式，向与会观众和潜在合作伙伴展示其最新的车规芯片产品与解决方案。这些产品涵盖了从基础芯片设计、制造工艺到系统集成应用的全链条技术，充分体现了我国车规芯片产业在近年来取得的显著进步。

技术路演不仅是一个展示成果的平台，更是一个促进技术转化与合作的桥梁。通过与上下游企业的直接交流，路演企业能够深入了解市场需求，加速技术的商业化落地，推动车规芯片产业从技术研发向市场应用的快速转化。

展会同期，中国车规芯片成果展将在上海车展的核心展馆——Tier 1、Tier 2展馆隆重登场。这一展馆汇聚了德赛西威、大陆集团等全球知名的汽车零部件供应商，而车规芯片成果展作为展馆内唯一包含标准展位的区域，无疑将成为本次车展的一大亮点。

成果展将集中展示我国车规芯片产业的最新成果，包括高性能计算芯片、智能驾驶芯片、新能源汽车专用芯片等各类产品。通过实物展示、互动体验、技术讲解等多种形式，观众可以直观地感受到车规芯片在汽车智能化发展中的关键作用，以及我国车规芯片企业在技术创新与产品应用方面的强大实力。

值得一提的是，目前车规芯片成果展尚有部分展位可供预订，汽车半导体生态大会也仍有部分演讲席位虚位以待。我们诚挚欢迎有意向的企业积极联系展会联络人，加入这一行业盛会，共同见证并推动中国车规芯片产业的蓬勃发展。

国家会展中心（上海）平面图

助力产业融合与创新

上海车展作为全球汽车行业的顶级盛会，其规模与影响力不言而喻。本届车展展览面积预计将超过36万平方米，吸引来自全球超2000家企业参展，覆盖整车、“三电”系统、智能座舱、智能驾驶、车联网、汽车零部件、汽车芯片等全产业链，其中展示新车超1500台，预计观展人数首破百万人次。如此庞大的展会规模，不仅为观众提供了一个全方位感受全球汽车新品首发的绝佳机会，更为汽车产业链上下游企业提供了深度交流合作的广阔平台。

在这样的背景下，2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展的举办，将进一步强化上海车展在汽车核心技术领域的引领作用。通过与上海车展的深度融合，车规芯片相关活动将借助其强大的品牌影响力和资源整合能力，吸引更多的关注与资源投入，加速汽车半导体产业的创新与发展。

搭建合作桥梁，共迎产业新机遇

我们期待与您携手，共同开启智能汽车“芯”时代，推动中国车规芯片产业在全球舞台上绽放光彩！

在汽车产业智能化转型的关键时期，2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展的举办，无疑将成为推动我国汽车半导体产业发展的强大引擎。通过这一高端平台，我们将汇聚全球智慧，展示创新成果，促进产业合作，共同迎接汽车半导体产业的黄金发展期，为全球汽车产业的可持续发展贡献中国力量。

展会联络人：王英豪 13162787526

2.小米SU7 Ultra爆单背后：国产供应链加速崛起，芯片仍依赖国际供应商

小米汽车几乎是跨界造车最晚的一家造车新势力，同时也是目前销量最好的造车新势力之一。继小米SU7之后，2月28日发布的小米SU7 Ultra再次爆单，上市10分钟大定突破6900辆，两小时订单超过10000辆，提前完成全年销量目标。

值得注意的是，该车正式售价为52.99万元，较81.49万元的预售价大幅调降28.5万元，比一众豪华品牌的现车降价幅度还要狠。小米创办人、董事长兼CEO雷军表示，“让更多喜欢我们的人买得起。”小米新车火爆，也将带动供应链一同受益。

芯片仍受制于国际供应商

小米SU7 Ultra是一款轿跑，对标车型主要有特斯拉Model S Plaid（售价64.89万-81.49万元）、保时捷Taycan Turbo S（售价89.8万-199.8万元）等。用雷军的话说，“性能比肩保时捷，科技紧追特斯拉，豪华媲美BBA。”

对于这样一款高性能车型，小米在SU7供应链的基础上，也做了全新升级。

据供应链消息，小米SU7 Ultra三电系统中，电芯采用宁德时代第二代麒麟电池，电池包容量为93.7kWh，续航里程达630km，超大放电功率达1330kW，充电倍率为5.2C。冷却液壶及热管理组件由三花智控供应，电池连接组件由凡甲科技供货。电机则是汇川技术与自研相结合，汇川技术提供前置电机V6s，功率为288kW，后电机为小米汽车自研的两台V8s，功率为425kW，转速达2.72万rpm，是零百加速1.98秒的重要支撑，并由华域汽车提供的压缩机来保障电池与电机热平衡。

小米SU7 Ultra是一款全SiC车型，其中，SiC电驱供应商为汇川技术旗下的联合动力，而该供应商的主驱SiC MOSFET芯片供应商预计为英飞凌（代理方为雅创电子）。车载电源和空调压缩机控制器也会用到SiC芯片，前者供应商是富特科技，后者供应商预计为致瞻科技，其SiC MOSFET芯片供应商包括意法半导体。根据市场分析，该车主驱+车载电源+空调压缩机控制器预计使用172颗SiC芯片。

智能驾驶方面，小米自研Xiaomi Pilot算法，采用高通骁龙8295座舱芯片以及英伟达Orin智驾芯片，德赛西威提供座舱域控制器，光庭信息参与了座舱软件开发；车载控制芯片由瑞萨电子提供；车载摄像头、激光雷达、AR-HUD供应商分别为欧菲光（舱外环视摄像头模组和舱内DMS摄像头模组）、禾赛科技、泽景电子，四维图新控股公司六分科技则提供高精地图。

底盘与制动方面，德国博世提供DPB+ESP制动系统，赛车级制动卡钳供应商分别为意大利制造商布雷博旗下的英国品牌康纳（前）、日本Akebono（后），日本品牌ENDLESS同时提供制动片（刹车皮），德国倍适登供应EVO T1赛道级绞牙减震器，CDC减震器供应商为德国采埃孚（代工为富士康），轮胎提供方是意大利的倍耐力，供应产品为P ZERO轮胎。本土品牌赛轮轮胎也参与开发小米SU7 Ultra赛道高性能轮胎“Podium Track PT01”。全球知名独立赛车和车辆技术服务厂商Prodrive同时提供底盘悬架、动力调教等。

这一环节也有本土供应商参与，如金博股份、拓普集团，分别提供碳陶刹车盘、空气悬架/减震器等；凯众股份提供空气弹簧减震模块，子公司炯熠电子还联合小米开发线控制动系统；万安科技供货铝副车架、EPB卡钳等。

与小米SU7相比，SU7 Ultra的一大重要改变是大面积采用碳纤维零部件，材料供应商或为中复神鹰、吉林化纤、上海石化等上游企业，碳纤维结构件供应商或包括中简科技（官方疑似否认），而沃特股份因供货SU7 Ultra，被市场认为是碳纤维结构件的重要提供方。

此外，扬声器音响系统供应商瑞声科技，座椅及内饰组件提供方李尔汽车，钛金属中框供应商长盈精密，镁合金车架供应商星源卓镁，精密冲压件供应商无锡振华，高精度车身模具供应商瑞鹄模具，车载连接器供应商胡连精密，精密冲压件供应商祥鑫科技，热泵空调系统供应商银轮股份等小米SU7供应商也被认为有参与供货小米SU7 Ultra。

整体来看，小米SU7 Ultra供应链国产化程度较高，但在智驾、座舱、SiC等芯片领域，清一色由国际企业供应，在底盘与制动的功能安全方面也主要由国际供应商供货。

本土品牌加速冲击高端市场

根据雷军披露的消息，小米SU7 Ultra上市不到3天，大定达1.9万辆，远超原计划1万辆年销目标。这份喜人业绩的背后，代表了中国汽车产业极强的品牌向上发展力。

小米SU7 Ultra虽然不是百万级豪车，但对百万级汽车阵营产生的影响将极为深远。就在小米SU7 Ultra发布后的3月2日，日产宣布旗下传奇车型GT-R R35正式停产，该车售价在148万元-235万元，关于停产原因，有分析称，小米SU7 Ultra的火爆是原因之一。随着GT-R R35落幕，日产未来可能转向开发纯电动版本轿跑。

根据行业统计数据，2024年中国市场成交均价超百万元的超豪华汽车品牌共计20家，合计销量为127887辆，同比暴跌34.3%。其中，比亚迪旗下仰望以7341辆的销量首次位居前五。

而目前中国豪华品牌汽车还处于起步阶段。据不完全统计，包括小米SU7 Ultra在内，售价50万元以上的国产品牌新能源汽车共计27款（不包括收购的国外品牌车型）。在售车型中，昊铂SSR 2024款Ultimate赛道版售价最高，达168.6万元；仰望U9第二，售价为168万元；尊界S800、仰望U8也定位于百万级豪车。

销量最好的是问界M9，2024年销量为15.8万辆，极氪009、蔚来ES8、蔚来ES7也是热门车型。即将上市的尊界S800、蔚来ET9更有望成为新的销量支撑点。

值得注意的是，销量不理想仍是多数本土豪华车型亟需跨越的鸿沟。如昊铂SSR，至今销量难以打开；理想MEGA上市后销量始终低位徘徊；前途汽车K50、高合HiPhi X、高合HiPhi Z、远航汽车H9 950km四驱远航版更是受品牌方运营不力而销售中止。

再从推出时间看，2020年以前推出的车型仅3款，目前仍在售的车型更是只有蔚来ES8一款，其余车型均是2020年及之后所推出。特别是2024年及之后上市的车型多达13款。从车型推出时间看，本土车企进军高端市场的步伐正在加快。

3.特朗普政府祭出“三板斧”，美国《芯片法案》“丧钟”敲响？

美国《芯片法案》的“丧钟”或已逐步敲响。

美国总统特朗普近日在国会联席会议演讲中继续抨击称，美国应该废除《芯片法案》，不再向相关科技企业拨付任何费用。这使《芯片法案》再次成为国际舆论焦点。而试图通过“废除”、“裁员”和“修改”等措施扼制《芯片法案》，已成为特朗普政府的“三板斧”。

在特朗普看来，推动美国本土的芯片制造产业发展和回流，并不需要依靠《芯片法案》的补贴政策，而是通过提高针对进口芯片的关税就能迫使国外的芯片制造商到美国建厂。

对此，业界对特朗普的关税政策看法不一，包括格罗方德CEO认为特朗普政府应该“双管齐下”，即通过《芯片法案》和投资税收抵免来创造产能，以及用关税来创造让需求回流的动力。但美国经济专家警告称，这一做法不仅会导致半导体和芯片的商品价格上涨等损害，还可能会减缓或潜在地损害政府确保美国在人工智能研究方面保持竞争优势的目标。

无论如何，作为美国的一项重要立法，《芯片法案》仍在实施中，但其资金分配管理和具体实施进程，可能受到特朗普政府裁员和寻求重新谈判等计划影响。而《芯片法案》的“命运”走向，不仅将涉及重塑美国半导体产业的未来，也可能对全球芯片供应链产生深远影响。

芯片法案“丧钟”或敲响

在特朗普政府的“精简联邦机构”政策冲击下，美国《芯片法案》正遭遇重要人事危机。

据报道，负责芯片补贴项目的联邦办公室将裁撤约40%的员工，此次裁员将分两阶段进行：已确认20名接受自愿离职协议的资深员工于上周离任，另有40名尚处试用期的新进人员将在3月4日收到解雇通知，其中不乏具备半导体行业经验的专业人才和技术官僚。

为实施《芯片法案》最主要的两个项目，美国商务部曾于2022年在下属的国家标准技术研究院（NIST）设立两个新办公室，即芯片项目办公室（CPO）和芯片研究办公室，分别负责实施390亿美元的半导体制造激励项目以及涵盖多项研究计划的110亿美元研发资金。

芯片法案基金资助项目构成 图源：财经智库CASS

"这相当于给正在加速的芯片复兴计划踩下急刹车。"前商务部工业政策顾问詹姆斯·米勒称，"每个晶圆厂项目需要持续3-5年专业监管，包括工艺验证、设备调试等复杂环节，失去近半技术官僚团队将产生连锁反应。"另据半导体行业协会（SIA）最新报告显示，全美在建的23个芯片项目中，已有5个因审批延迟出现工程延期。而进行裁员将加剧这一问题。

实际上，本次裁员早有迹象。2月中旬，半导体顾问公司分析师罗伯特·迈尔指出，新政府计划在美国国家标准与技术研究院（NIST）裁员约500人，这可能是《芯片法案》的“丧钟”。

在特朗普上任后，罗伯特·迈尔一直对《芯片法案》的未来感到不安，并称“NIST人员已经确认，预计很快就会有裁员，而且《芯片法案》成为主要目标。如果没有员工来管理《芯片法案》，该计划将默认失败，因为没有人可以证明公司已经满足其要求，更不用说签发支票了。”因此，他希望在共和党议员控制的州建厂的企业不会受到任何可能的支出削减。

依照法案规定，企业需分阶段达成建设目标才能获得相应款项。分析人士担忧，审查人手锐减将导致项目验收滞后，影响资金发放进度。据CPO于1月发布的文件，《芯片法案》超96%资金已分配，超86%已发放。但迄今为止，实际只有43亿美元的制造激励资金发放。

The Register的作者Tobias Mann撰文分析称，对NIST裁员可能是一种策略，旨在减缓该机构发放《芯片法案》资金的能力，为国会在所有当前分配的资金发放之前重新审视该法案争取时间。但鉴于此次裁员引发行政效率、执行困局和政策连续性等问题，正值全球半导体竞争白热化阶段。TechInsights警告，若美国补贴发放滞后导致项目延期，可能引发企业转向其他国家寻求政策确定性。

补贴政策现“不确定性”

在美国政府换届带来的政策震荡中，《芯片法案》在补贴执行方面也面临重要的不确定性。

据悉，特朗普政府正在寻求重新谈判《芯片法案》补贴，包括计划在评估和修改现有要求后重新谈判部分协议，并已暗示将推迟部分即将发放的拨款。此次审查的核心问题之一是拜登政府在合同中附加的一些要求，例如受补贴企业必须使用工会劳工建造工厂，并为工人提供负担得起的托儿服务等。这些条款被特朗普政府视为与当前政策不符，因此成为审查重点。

但重修《芯片法案》并非轻而易举。正如美国参议员柯尔斯滕·吉利布兰德所言，这非常荒谬。《芯片法案》是一项非常重要的立法，促使美国更加安全以及生产更多半导体。“这些都是合同，我们需要确保利益相关者提起诉讼，并试图阻止特朗普政府采取任何行动。”

对此，美国商务部长霍华德·卢特尼克在强调“会承诺严格执行那些公司签署的文件”同时，已向现任CPO员工提出系列问题，主要集中在决定补贴背后的理由，以及政府收回已拨付资金的合法权力。而CPO工作人员一直在准备一份可能的修正案清单，包括资金申请流程和合同条款等，但目前尚不清楚可能修改的程度和这些修改将如何影响已达成的协议。

2022年6月27日晚，环球晶宣布投资50亿美元在得州建全美最大12寸硅晶圆厂。

例如环球晶发言人称，“CHIPS项目办公室告诉我们，所有《芯片法案》直接资助协议中，某些与特朗普总统的行政命令和政策不符的条件正在接受审查”。但中国台湾环球晶方面表示，华盛顿尚未直接通知其补贴条件或条款有任何变化。据悉，环球晶获得美国政府4.06 亿美元补贴，用于得克萨斯州和密苏里州项目，但在2025年实现特定里程碑后才能获得。

由此，业内人士指出，一些企业担心他们的合同语言给了特朗普政府官员修改空间，从而不得不做出的投资战略和全球供应链布局调整。正如亚利桑那州某晶圆厂项目经理透露，"我们三个月前提交的二期验收申请至今未获回复，设备供应商的付款节点被迫推迟。"

另一方面，尽管《芯片法案》允许在中国进行部分投资，但特朗普政府对一些企业在接受补贴后又宣布在海外进行扩张计划感到不满。目前，英特尔、台积电、三星电子等均在中国设有大型制造工厂。其中，英特尔于2024年3月宣布根据《芯片法案》获得重要补贴后，于10月宣布向中国一家封装测试工厂投资3亿美元。而这已引起卢特尼克的“特别关注”。

鉴于《芯片法案》已促成超4000亿美元的私人承诺投资，行业分析指出，此次该法案补贴条款的调整，不仅将重塑美国半导体产业的未来，也可能对全球芯片供应链产生深远影响。而随着《芯片法案》补贴政策调整推进，全球半导体产业发展将出现新的不确定性和变局。

加征关税塑成“双轮并轨”？

除了对NIST旗下CPO进行裁员和寻求重新谈判《芯片法案》补贴，特朗普如今再次祭出“第三板斧”，即呼吁美国废除《芯片法案》，不再向相关科技企业拨付任何费用。在特朗普看来，相较于《芯片法案》的补贴，关税政策对推动美国本土芯片制造业更富有成效。

例如近日台积电宣布在美追加1000亿美元投资时，卢特尼克表示，根据《芯片法案》，美国向台积电提供60亿美元补助，并获得投资650亿美元的承诺。但鉴于特朗普总统任期的权力，台积电承诺将以1000亿美元的投资来到美国，这是因为台积电可以避免支付关税。

他指出，“《芯片法案》的做法并没有产生特朗普准备通过关税获得的高额回报”。

当地时间3月3日，台积电 CEO魏哲家宣布未来4年向美国追加至少1000亿美元投资。

截至目前，特朗普已数次扬言加征关税，包括包括要对汽车、药品和半导体征收25%的关税，以及将对进口到美国的半导体、计算机芯片和其他必需产品征收高达100%的关税等。内人人士称，关税可能会在4月2日宣布，而全面贸易政策审查预计将于4月1日结束。

某种程度上，特朗普对芯片加征关税是一厢情愿。投资公司TriOrient副总裁丹·尼斯特德表示，虽然去年台积电70%收入来自北美，但很少有芯片直接流向美国，“大多数（芯片）将被运往中国、印度等地，放在智能手机和服务器产品当中，然后运往美国”。但也有分析师称，由于美国关税通常适用于成品而不是零部件，针对台积电加征关税将是“棘手的”。

由此可见，产业各界对特朗普的加征关税政策看法不一。

格罗方德CEO托马斯·考菲尔德认为，美国对其他国家/地区制造的芯片征收关税可能会帮助美国芯片制造商，因为这会刺激对美国国产芯片的需求。《芯片法案》的补贴和对芯片制造设备的投资税收抵免有助于提高美国制造芯片的能力，而关税会使国外产的芯片变得更加昂贵，这将有助于引导客户购买美国工厂生产的芯片。单靠其一还不够，需要双管齐下。

但美国经济专家警告称，特朗普政府双管齐下的做法除了导致半导体和芯片的商品价格上涨等损害，还可能会减缓或潜在地损害政府确保美国在人工智能研究方面保持竞争优势的目标。

此外，哥伦比亚大学商学院专业实践教授布雷特·豪斯进一步指出，广泛征收关税将是对美国经济的一记重击，包括会大幅增加美国人工智能行业最重要的投入之一的成本：来自国外的高性能芯片，并对行业资本配置产生寒蝉效应。“如果在对人工智能和其他计算机技术的进口征收广泛关税同时，切断、废除或威胁《芯片法案》，将严重损害该行业的利益。”

4.Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约

3月6日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems拒绝了安森美69亿美元的收购要约，称该要约“不够充分”。

美国芯片制造商安森美3月5日表示，对Allegro每股35.10美元的报价将帮助其度过汽车芯片需求的长期低迷期。几个月前，Allegro拒绝了其每股34.50美元的报价。Allegro证实，其董事会在2月份收到了该提案，并在审查后决定拒绝该提案。

据悉，Allegro开发先进的半导体，自称是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的领导者。这些产品用于汽车发动机和安全系统以及数据中心和工厂。该公司还开发用于汽车、工业和云计算领域的电源和传感技术。汽车芯片制造商面临需求疲软，因为汽车制造商正在努力清理新疫情期间积累的过剩芯片库存，而由于宏观经济背景不确定，买家减少了大幅度采购。

根据伦敦证券交易所汇编的数据，Allegro有望扭转市场疲软局面，在连续近五个季度下滑后恢复收入增长。

5.英特尔推出安全芯片供应链计划 服务政府、高监管行业客户

据报道，英特尔将于今年下半年启动一项供应链保证计划，以满足政府和高度监管行业的客户对芯片制造过程更高透明度日益增长的需求。该计划将覆盖美国、爱尔兰、中国台湾、越南和马来西亚这五个地区的部分芯片工厂，但不包括以色列的生产设施或中国大陆和哥斯达黎加的芯片组装和测试工厂。

全球两大个人电脑制造商联想和惠普将成为首批采用英特尔新计划的公司，并将其用于政府使用的商用台式机和笔记本电脑设备以及其他对安全性要求高的行业。英特尔客户端计算部门副总裁 David Feng表示，之所以设计该计划，是因为来自政府和高安全项目的客户关心供应链安全。这些客户现在“可以选择芯片的原产国”。

英特尔商业客户部总经理Jennifer Larson)表示：“他们可以预先确定要购买哪种（芯片）产品。客户可以说他们想要购买在这些特定地区生产的产品。”

报道指出，在疫情期间出现芯片和零部件短缺之后，各国/地区越来越重视供应链安全，尤其是半导体制造业的供应链安全，英特尔推出供应链保障计划正是在此背景下。

6.慧与盈利前景不佳 宣布裁员3000人

慧与（HPE，Hewlett Packard Enterprise）公布的年度利润预期未达到投资者预期，并宣布计划裁员约3000人，随后股价暴跌约15%。

3月6日，慧与在一份声明中表示，截至2025年10 月的财年，不包括某些项目，每股收益将达到1.70美元至1.90美元。分析师平均预计每股收益为2.12美元。截至4月的当前季度，销售额将达到72亿美元至76亿美元，而平均预期为79.4亿美元。

慧与CEO Antonio Neri表示，盈利能力下降主要是由于慧与备受关注的服务器部门存在问题。他表示，销售期间的折扣、高于实际成本以及老一代半导体的积累将在未来几个季度削弱利润。关税也将影响盈利前景。

Neri表示，公司正在努力解决这些问题，其中一部分努力是减少约3000个职位，其中 2500 个将通过裁员实现，其余的将通过自然减员实现。根据监管文件，截至10月底，慧与雇用了61000名员工。该公司在声明中表示，裁员将在未来两年内使慧与损失约3.5亿美元，尽管它估计到2027财年每年可节省相同数额。

人工智能推动了慧与、戴尔和超微电脑等硬件制造商对强大服务器的需求。然而，这条业务线是一把双刃剑，因为利润率较低，因为这些服务器需要配备英伟达等公司昂贵的 AI 芯片。

Neri表示，导致服务器部门利润下降的问题在传统设备和人工智能设备上均存在。

该股在纽约收盘价为17.96美元，随后在盘后交易中跌至14.87美元的低点。该股今年已下跌16%。

慧与在一份报告中表示，截至1月31日的第一财季，慧与的人工智能系统收入约为9亿美元，低于上一季度的15亿美元。

慧与报告称，本季度总销售额增长16%，达到78.5亿美元。分析师平均预期为78.1亿美元。服务器收入为43亿美元，也略高于预期。另外，本季度调整后毛利率较上年同期下滑近7个百分点，至 29.4%，低于分析师预期的31.3%。扣除部分项目后的利润为每股49美分，略低于预期。

上个月，美国司法部提起诉讼，阻止慧与以140亿美元收购瞻博网络公司，称此次合作将损害企业无线设备市场的竞争。Neri表示，公司仍然“非常致力于”此次交易，并有望在本财年结束前完成交易。慧与在声明中表示，反垄断诉讼的开庭日期已定于 7 月。

7.刘德音出任美光董事 提供晶圆制造建议、冲刺HBM布局

全球第三大DRAM厂美商美光3月6日宣布，延揽台积电前董事长刘德音出任董事。这是刘德音从台积电退休后，首度出任半导体厂董事职务，震撼半导体业界。

业界认为，AI应用百花齐放，推升高频宽存储（HBM）需求大好，目前全球HBM市场由SK海力士暂居领先，刘德音半导体资历丰厚，出任美光董事后，将能给美光众多晶圆制造建议，助力美光冲刺HBM布局，不仅有助美光提升市占，也能间接协助台积电后续结合国际存储厂发展AI业务更顺遂。

美光CEO梅罗塔（Sanjay Mehrotra）表示，刘德音拥有深厚的技术专长与商业智慧，他在台积电的领导经验，使台积电成为全球最先进的半导体企业之一。随着AI技术的发展，美光正积极拓展数据中心到边缘运算的业务，刘德音加入美光董事会，将为公司带来重要意义。

业界分析，从AI到云端到边缘等领域，高端存储与逻辑芯片连动性高，美光已通过HBM3e产品打入英伟达供应链，成为主力供应商，明年将推进到HBM4。美光曾说，预期HBM4可维持功耗及上市时间的领先地位，HBM4将采用台积电的3nm制程base die。

业界认为，美光延揽刘德音加入董事会之后，有助加强与台积电的合作，尤其是系统HBM逻辑晶粒设计，进一步巩固台积电在存储芯片领域的影响力。

另外，刘德音不只在半导体业经验丰富扎实，在半导体圈也德高望重，加入美光后，不单可望强化美光AI布局，亦对美光外在评价有进一步加分效果。

业界分析，AI时代下，HBM市场竞争白热化，更是英伟达其GPU高速运算不可或缺的硬件，目前SK海力士、三星、美光等三大DRAM厂竞逐HBM市场，除了强化与英伟达的合作外，也扩大供应AMD的比重，而HBM投片最佳的代工厂，就是台积电。

法人指出，虽然担任公司董事通常象征意义大于实际，刘德音能对美光最初最大的贡献，就是他对HBM制程了如指掌，这是三星、SK海力士无法达到的。

至于HBM布局蓝图，美光先前指出，除了通过全球团队的协作，开发出突破性的HBM3E产品，包括在美国进行设计与制程开发，在日本进行存储制造，并在中国台湾完成先进封装，未来几年，看好HBM市场将表现出强劲增长。

美光评估，当下HBM出货量已超出预期，集团正在利用稳固的研发基础及在1-beta制程技术上的持续投资，积极开发HBM4。（文章来源：经济日报）