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传联发科天玑9500配备4颗X9系超大核跑分再创新高

3 天前

联发科天玑9500采用台积电N3P工艺制程（第三代3nm技术）制造，其CPU架构设计独特，包含1颗Travis超大核、3颗Alto超大核及4颗Gelas大核，集成新一代Immortalis-Drage GPU。据悉，Travis和Alto均属于Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，而Gelas则是新A7系大核。该芯片性能卓越，有望为智能手机市场带来全新体验。

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