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技嘉 B850 AORUS ELITE 主板曝光，预计 CES 2025 亮相
5 天前
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来源：IT之家
ATX 版 B850 AORUS ELITE 将配备三个 PCIe x16 连接器，比之前曝光的 M-ATX 版本多一个。
IT之家 12 月 20 日消息，爆料者 @momomo_us 放出了技嘉正准备推出的 B850 主板外观图。目前已知的技嘉 B850 AORUS ELITE 主板共有三款型号，预计将在 CES 2025 上正式公布。
爆料显示，ATX 版 B850 AORUS ELITE 将配备三个 PCIe x16 连接器，比之前曝光的 M-ATX 版本多一个。
此外，MATX 版本还提供了四个 DDR5 内存槽，大概还有至少三个隐藏在散热片下面的 M.2 插槽。其他方面，普通版本支持 WiFi 7，而较小的 M-ATX 版本则仅能支持 WiFi 6E。
根据 AMD 官方给出的规格表，B850 和 X870 主板的核心区别是前者不要求强制配备 PCIe 5.0 的主 PCIe 显卡插槽和 USB4 支持但仍需提供 PCIe 5.0 的 M.2 盘位。
技嘉 B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 主板采用纯白 PCB 设计，拥有 4 条内存插槽，其配备了至少 1 组 EPS 8Pin CPU 供电，主 PCIe 显卡插槽拥有快拆结构。此外该主板似乎拥有 WIFI 快易拆设计天线。
AMD 预计将于 CES 2025 上正式发布 B850 系列主板，为 AMD 800 系芯片组带来扩展能力与性价比兼具的新选择，IT之家届时将为大家带来详细报道。
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