苹果公司（Apple）据悉明年将推出一款重新设计的iPhone，厚度只有大约6mm（毫米），成为史上最薄的iPhone。今年苹果的iPhone 16系列推出之前，市场已盛传明年苹果准备要推轻薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，名称是外界推测的可能命名。

据了解，明年iPhone 17 Pro预料搭载台积电2奈米制程A19晶片，全系列iPhone新机按惯例会在2025年9月发表。法人看好，台积电（2330）仍是最新手机的处理器唯一代工厂，受惠大客户持续技术推进，台积电3奈米家族产能续满载，苹果更下单2025年将问世的2奈米技术，用在最新的iPhone 17 Pro高阶机种上。

专门追踪苹果新闻的网站AppleInsider指出，苹果有意以轻薄机型取代目前的Plus产品线，轻薄机型将配备6.6吋萤幕、ProMotion和背面一组相机，最值得一提的就是这款手机的厚度。

目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm，「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」将只有6mm厚。这样的厚度将是史上最薄iPhone，但不是苹果旗下最薄的装置，最薄的是2024年iPad Pro，搭载M4晶片，机身厚度只有5.1mm。

知名苹果分析师郭明錤、显示器产业分析师Ross Young、泄密者Ice Universe等来源，都提到苹果正在开发iPhone薄型机。让这个发展更有可信度，明年这款传说中的薄型机，可能会采用铝化钛合金。

至于为何薄型iPhone做不到比iPad更薄，上个月市场传出的理由是，苹果要采用的电池，考量成本与技术，无法再做得更薄。这款手机据说会搭载A19晶片，增进效能同时管理散热；并使用较薄的背胶铜箔（Resin-Coated Copper）主机板。