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OPPO Find X8 系列手机引入芯片级屏幕封装技术，下巴约 1.45mm
2024-10-24
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来源：IT之家
IT之家注意到，OPPO 还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。#OPPO发布会##OPPO Find X8#
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IT之家 10 月 24 日消息，OPPO Find X8 系列新品发布会正在进行中，OPPO 首席产品官、一加创始人刘作虎今日在现场介绍：Find X8 系列手机采用极窄四等边设计，下巴约 1.45mm。
IT之家注意到，OPPO 还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
据IT之家早些时候报道，OPPO Find X8 手机将配备 6.59 英寸 1.45mm 极窄四等边，机身薄至约 7.85mm，轻至约 193g。新机采用“浮光寰宇设计”，提供浮光白、气泡粉、追风蓝、星野黑配色。
