蒲得宇(Jeff Pu):苹果 iPhone 18 系列手机所用 A20 芯片预计基于台积电 N3P 制程
8 小时前 / 阅读约1分钟
来源:IT之家
iPhone 18 不会在 SoC 制程上较 iPhone 17 有明显升级,但 A20 将引入 CoWoS 先进封装。
感谢IT之家网友 咩咩洋 的线索投递!

IT之家 3 月 18 日消息,据外媒 MacRumors 当地时间 17 日报道,目前在广发证券(香港)任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中预测称,苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 芯片将基于台积电 N3P 制程。

N3P 是台积电第三代 3nm 级制程,此前消息指该工艺也将被苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片采用。

▲ 图源IT之家 iPhone 16 系列使用评测

蒲得宇的此番表态意味着 iPhone 18 所用 SoC 不会在制程上较 iPhone 17 有所改进,更多升级预计将来自先进封装和芯片设计层面。他还进一步表示,A20 芯片将采用 CoWoS 技术,以实现逻辑芯片和内存的更紧密集成。