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蒲得宇（Jeff Pu）：苹果 iPhone 18 系列手机所用 A20 芯片预计基于台积电 N3P 制程
13 小时前
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来源：IT之家
iPhone 18 不会在 SoC 制程上较 iPhone 17 有明显升级，但 A20 将引入 CoWoS 先进封装。
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IT之家 3 月 18 日消息，据外媒 MacRumors 当地时间 17 日报道，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中预测称，苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 芯片将基于台积电 N3P 制程。
N3P 是台积电第三代 3nm 级制程，此前消息指该工艺也将被苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片采用。
蒲得宇的此番表态意味着 iPhone 18 所用 SoC 不会在制程上较 iPhone 17 有所改进，更多升级预计将来自先进封装和芯片设计层面。他还进一步表示，A20 芯片将采用 CoWoS 技术，以实现逻辑芯片和内存的更紧密集成。
