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(图片来源：联想)
德国WinFuture网站最新消息透露了高通为Windows PC打造的下一代骁龙X2处理器的关键细节。最令人瞩目的是，新一代X2芯片核心数或将从12个跃升至18个Oryon V3核心，相比当前一代高通PC芯片核心数增加了50%。据消息人士透露，这些新增的强大核心将助力“骁龙X Elite Gen 2”芯片在高端笔记本和台式机市场占据一席之地。
这并非首次听闻高通关于下一代骁龙X Elite处理器的消息。去年10月，同样源自该消息源，我们已得知高通已获得代号为Project Glymur、型号为SC8480XP的骁龙X2芯片测试硅片。
如今，对骁龙X2的深入解析再次聚焦于SC8480XP。WinFuture此次表示，他们已关注到一个未公开的进出口数据库，并从中获取了重要的技术规格信息。
前文提及，高通下一代Windows PC芯片的核心数或将从12个增加到18个。但惊喜远不止于此。WinFuture发现的相关文件显示，高通新的SiP（系统级封装）将整合RAM和闪存存储。具体而言，SC8480XP不仅拥有18个核心，还配备了48GB SK海力士RAM和1TB内置SSD。
鉴于高通与传统PC市场玩家如AMD和英特尔的背景不同，其在SiP实施上的独特策略或许并不令人意外。消息还指出，高通正在测试配备一体式散热器和120毫米散热器的下一代处理器，或意在探索桌面型产品与便携式产品在热管理方面的差异与优势。
高通似乎已用足了代号、数字和品牌，但WinFuture指出，这款即将推出的芯片可能会被归入“骁龙X2 Ultra Premium”品牌。对此，有人或许会幽默反问——为何没有AI加持？
需注意的是，关于骁龙X2的信息源自一个未具名的进出口数据库泄露，因此请将其视为参考信息。不过，距离我们获得骁龙X2芯片真正第一手信息的时机已不远。高通将在即将于巴塞罗那开幕的MWC移动贸易展上大放异彩，敬请期待。
