Ryzen 5 7400F采用导热膏替代焊料,温度控制不尽如人意
2025-02-06 / 阅读约3分钟
来源:Tomshardware
Ryzen 5 7400F性能接近7500F但价格更低,采用普通热界面材料而非焊料。在默认设置下,7400F在Cinebench R23单核心测试中比7500F低6%,且易达温度极限。对于追求处理器性能的用户,7500F是更优选择。

(图片来源:Bilibili)

Bilibili平台上一位用户对Ryzen 5 7400F的评测揭示,这款处理器性能与7500F相近,且经过更高级别的筛选。在处理器未受热量限制的情况下(通过X上的Harukaze测试),其表现尤为突出。然而,开盖检查CPU内部后发现,AMD选择了使用简单的导热膏,而非在集成热扩散器(IHS)与CPU芯片之间采用焊料热界面材料(STIM)。此举可能旨在降低成本。考虑到其在中国市场的售价仅为115美元,AMD显然需要在某些方面节省开支,而这一点似乎正是其成本控制的体现。

回顾上个月,AMD悄然推出了六核Ryzen 5 7400F,成为Raphael系列中最具性价比的CPU。与7500F相比,7400F的时钟速度反映了其较低的筛选等级。基于AMD的Zen 4架构,Ryzen 5 7400F提供六个核心和十二个线程,采用Raphael硅片,配备32MB L3缓存和6MB L2缓存,基础TDP为65W(PPT为88W)。在时钟速度上,7400F的基础频率为3.7 GHz,最高可达4.7 GHz,较7500F慢300 MHz。

评测者的测试平台搭载了Ryzen 5 7400F与MSI MPG 850 Edge Ti WiFi主板,并配备了DDR5-6000 CL36内存。基于Bilibili的评测,评测者选用了两款AIO散热器进行测试,分别是Taiyu T360 Pro和DeepCool LP360。在所有设置均为默认且仅启用EXPO的情况下,Ryzen 5 7400F在Cinebench R23单核心基准测试中较7500F低6%。

在默认的88W PPT下,7400F使用液冷散热器仍轻松触及Tjmax(95摄氏度),这直接归咎于劣质的热界面材料。当封装功率提升至约100W时,CPU温度飙升至105摄氏度并立即关机。经过在BIOS中手动调整电压和频率后,7400F虽能以5.05 GHz的频率运行,但温度仍高达96摄氏度。

(图片来源:Bilibili)

(图片来源:Bilibili)

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评测者并未使用PBO测试7400F,但用户可能需要花费更多时间微调偏移量,以便在舒适的温度下达到5 GHz。STIM对CPU具有多重优势,不仅热导率更高,而且相较于普通导热膏更为持久。然而,对于普通消费者而言,若时间有限或对超频不感兴趣,这一差异并无显著影响。对于追求处理器性能极限的发烧友乃至预算有限的玩家而言,Ryzen 5 7500F仍是更优选择。