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消息称明年苹果iPhone将使用自研蓝牙和Wi-Fi芯片 逐步取代博通部件
2024-12-13
苹果计划自2025年起，在iPhone和智能家居设备中采用自研蓝牙和Wi-Fi芯片“Proxima”，逐步取代博通部件，并由台积电负责生产。同时，苹果正与博通合作开发代号为“Baltra”的首款AI服务器芯片。此举旨在增强苹果在供应链中的控制能力，优化成本结构，并为未来创新构建壁垒。
