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Manz亚智科技回归中国台湾本土，聚焦CoPoS先进封装技术
2 周前
半导体设备制造商Manz亚智科技即将完成股权交割，重返中国台湾本土。该公司将专注于半导体先进封装设备领域，正在开发面板级CoPoS先进封装技术，并在台湾成立半导体创新研发中心。此外，亚智科技还计划在美国设立服务据点，并已在马来西亚、日本和印度建立据点，以更好地服务全球客户。此举旨在进一步巩固其在先进封装供应链中的关键地位。
