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中科新源半导体“一种半导体芯片升降温用微射流换热装置”专利公布
6 天前
安徽中科新源半导体科技有限公司的“一种半导体芯片升降温用微射流换热装置”专利于2025年2月28日公布，申请公布号为CN119546160A。该装置包括箱体、双层微射流换热装置等部件，通过TEC芯片与冷却液直接接触换热，有效解决芯片局部温度过高问题。
