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芯和半导体“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”专利公布
1 周前
芯和半导体科技（上海）股份有限公司公布了一项专利，名为“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”，申请公布号为CN119538843A，公布日期为2025年2月28日。该方法通过自动化数据处理和优化算法，提高了多层集成电路板过孔分割的准确性和效率，降低了设计和制造成本，缩短了生产周期，为多层集成电路板的设计和制造提供了技术支持。
