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意法半导体发布全球制造基地重组和现代化三年计划
1 周前
意法半导体宣布全球制造基地重组计划，旨在提升竞争力和强化其全球半导体领导地位。该计划将优先投资于300mm硅片工厂和200mm碳化硅（SiC）晶圆工厂，同时提高传统150mm硅片和成熟200mm硅片的生产效率。此外，意法半导体还将引入人工智能和自动化技术，以提高技术研发和制造效率。
