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SEMI：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元
1 周前
4月10日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2024年全球半导体制造设备出货金额预计达到1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长10%。其中，晶圆加工设备销售额增长9%，其他前端细分领域增长5%。增长主要归因于先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张投资的增加，以及中国投资的显著增长。
