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士兰微：第Ⅳ代SiC芯片与模块已送测，预计今年上量
1 周前
2024年，士兰微加速推进碳化硅（SiC）芯片技术的研发与产业化。4月8日公告显示，士兰明镓6吋SiC OS芯片月产能已达9,000片。采用公司自研Ⅱ代SiC-MOSFET芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在四家国内车企出货5万只，获得良好反馈。随着6吋SiC芯片生产线产能提升，公司已实现大批量生产和交付。
