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芯片大事件汇总（04月06日）
3 周前
1. 花旗：英特尔与台积电合资企业难以成功，应专注核心CPU业务
2. 日本Rapidus公司正与苹果、谷歌洽谈芯片大规模生产事宜
3. 立讯精密被曝考虑赴港上市 拟募资金额超200亿元
4. IBM与TEL续签五年合作协议，推进下一代半导体技术研发
5. 东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片 明年量产
6. 复旦大学与绍芯实验室成功研制全球首款二维半导体32位微处理器“无极”
7. 1至2月我国规上电子信息制造业增加值同比增长10.6%
8. 大摩：对华加征关税将使苹果每年增加约85亿美元成本
9. 中国有色金属工业协会：对稀土相关物项加强出口管制体现维护国家安全的决心
