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日企研发出全球最大尺寸金刚石基板，目标2026年实现产品化
6 天前
日本精密零部件制造企业Orbray开发出全球最大级别的适用于电子产品的金刚石基板，尺寸为2厘米见方，计划未来增大至5厘米直径，并争取在2026年面向功率半导体及量子计算机等领域实现产品化。Orbray通过自主研发在特殊蓝宝石基板上生长金刚石晶体的技术，成功克服了金刚石基板尺寸增大的难题。
