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英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
1 周前
英特尔在AI时代致力于先进封装技术，提供FCBGA 2D、EMIB 2.5D和Foveros 3D等技术方案，满足各种芯片设计需求。其中，EMIB 2.5D技术凭借低成本、高良率及高效生产等优势，成为AI芯片封装的优选。展望未来，英特尔计划推出玻璃基板等创新技术，继续引领半导体行业发展。
