预计2025年广义Foundry 2.0市场(涵盖晶圆代工、非存储IDM、OSAT及光罩制造)规模将达2980亿美元,同比增长11%。至2029年,该市场复合年增长率预计为10%。台积电凭借其5nm以下先进节点及CoWoS封装技术优势,预计2025年市场份额将增至37%。