随着集成电路特征尺寸不断缩小,工艺和器件模拟的计算复杂度大幅提升,传统物理建模方法已难以满足大规模仿真和快速迭代需求。因此,亟需引入前沿人工智能技术,开发高效仿真模型,以支撑先进工艺参数优化和新型器件设计。