“鲁欧智造”完成A+轮融资 - 芯片 - C114+

7 x 24跟踪全球科技动态

热门话题

白天

搜索

/

/

资讯

/

/

“鲁欧智造”完成A+轮融资

2025-02-12

鲁欧智造宣布成功完成A+轮数千万融资，由中关村发展集团启航投资领投，源禾资本跟投。资金将主要用于热数字孪生技术研发及商业化，强化其在电子热管理领域的领先地位。

上一篇：号称绝对安全的RTX 5090 FE公版电源线实测最热达151℃

下一篇：PassMark：20年来 CPU性能第一次不升反降

2 天前

央视曝光“张伯礼院士”带货宣传护肤品：实为 AI 伪造

2 天前

写给小白的“数据仓库”科普

2 天前

英伟达GB300将亮相：代工厂议价能力转弱，仅台积电有能力涨价

2 天前

美光、三星电子、SK海力士等NAND厂商均将从4月起提高报价

1 天前

这家美国初创企业，试图为整个“星际之门”供电

1 天前

三星集团会长李在镕强调面对AI挑战需'拼死一搏'

1 天前

AMD 董事长苏姿丰来华，到访联想总部探讨合作

2 天前

从蛰伏到王炸，RL启示录

2 天前

宁德时代：正在开发第二代钠电池，性能指标已经与磷酸铁锂电池接近

2 天前

盘点英伟达GTC大会6大值得期待的亮点

上一篇：号称绝对安全的RTX 5090 FE公版电源线实测最热达151℃

下一篇：PassMark：20年来 CPU性能第一次不升反降

C114通信网
通信人家园

7 X 24跟踪全球科技动态

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们

通信人家园